国金证券-电子行业研究周报:静待春节之后电子股建仓佳机

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行业: 电子元件
作者: 骆思远
发布机构: 国金证券
发布日期: 2017-01-23
2017 年 1 月 22 日 证券研究报告 电子行业 研究周报 评级:买入 维持评级 行业研究周报 静待春节之后电子股建仓佳机 长期竞争力评级:高于行业均值 市场数据(人民币) 行业优化平均市盈率 市场优化平均市盈率 国金电子指数 国金电子指数 沪深 300 指数 上证指数 中小板综指 前言 65.40 16.92 5698.03 5871.40 3354.89 3123.14 11007.64 近期除了炒炒涨价的题材之外,1 月份电子股本来就很难有好表现,而且本周是 春节前最后一周,想抱股过年的也不多,我们索性等 2 月份农历春节完、大家返 回工作岗位的时候吧。而且说穿了,尽管今年有 iPhone 十周年纪念,且预料零 组件 2Q17 开始也会有一波还不错的表现,但整体 2017 年不会是电子大年,真正 的大年将会落在 2019 左右。 我们路演讲 iPhone8 也讲了好几个月,直到最近几周,我们才把核心逻辑缩短为 “模组化” 三个字。从目前“模组化” 演进的趋势来看,受惠程度大的包括: 相关报告 1.《零件模组化趋势明显,苹概股叠加更多 超声电子、信维通信、立讯精密、东山精密…等,然而电声器件几乎成为被整合 利好-电子行业研究周报》 ,2017.1.16 的零件,我们认为港股也好、A 股也好,相关企业如果没有加速转型,未来经营 2.《“模组化” 为 2017 零组件趋势,“纯内 只会雪上加霜。 资” 加深 A 股电子受...》 ,2017.1.8 3.《12 月电子股没戏了,但是…-电子行业 除了“模组化” 是零组件的趋势之外,“纯内资” 也将是苹果下单考虑的背景 研究周报》 ,2016.12.19 之一,预料将造就部分 A 股电子企业的机会。这个“纯内资” 的趋势演进,最 明显的受惠对象是 HDI 手机板的超声电子及 FPC 软板东山精密,而在过去,这些 都掌握在台商、港商、中外合资,过去“纯内资” 没有像样的高阶产能。 核心观点:静待 2 月份农历春节之后,预料是布局电子股的好时机 骆思远 分析师 SAC 执业编号:S1130515070001 luosiyuan@gjzq.com.cn 樊志远 联系人 zhanjing@gjzq.com.cn 詹静 联系人 zhanjing@gjzq.com.cn 除了炒炒涨价的题材之外,电子股最佳买点应该就是农历春节完、大家返回工作 岗位的时候。 年度推荐主轴超声电子(多片 HDI 手机板成为趋势,新进 iPhone8 弹性最大的受惠股)、太 极实业(也是 DRAM 涨价概念股)、长电科技(也是 8 寸晶圆满载、指纹识别概念、DRAM 涨价 受惠股),一直没变。 今年 iPhone8 机壳采 2.5D 双玻璃设计,因此积极布局该领域的蓝思科技相当值 得重视,也正因为蓝思科技大量采购玻璃精雕机,因此劲胜精密母以子贵跟着创 世纪而受惠,获利预料即将爆发,成为继超声电子之后,另一档利润可望翻倍的 iPhone8 受惠股(是 iPhone8 间接受惠股,但业绩算是一次性暴增)。 iPhone8 概念下 SiP 方案受惠股,则包括 SiP 封装的长电科技、SiP 模组的环旭 电子。然后 iPhone8 用到的 FPC 软板会多很多,A 股最为受益的就是去年初以 6.1 亿美元收购 MFlex 的东山精密(同时也拿到 iPhone8 无线充电接受端的软板订单)。 其他 iPhone8 推荐个股部分,就是天线和无线充电概念,并且以天线为核心整合 其他零件成为模组的信维通信。而同时具备 Type-C、音频电源 Lightning 及无线 充电概念的立讯精密也算值得重视了(为 iPhone8 无线充电发射端线圈)。 8 寸晶圆满载和指纹识别相关议题,则持续推荐:长电科技、欧菲光、汇顶科 -1敬请参阅最后一页特别声明 用使司公限有理管金基银瑞投国供仅告报此 此报告仅供国投瑞银基金管理有限公司使用 行业研究周报 技、硕贝德、华天科技、晶方科技、三环集团…,以及港股的中芯国际。DRAM 涨 价情势仍未停止,DRAM 概念的太极实业、长电科技、华天科技…等也具备投机机 会。 小结,年度主轴超声电子、太极实业、长电科技。其他本周推荐则包括:信维通 信、立讯精密、东山精密、德赛电池、蓝思科技、欧菲光。 风险提示:电子行业竞争激烈、智能手机出货量增速放缓。 1). 静待 2 月份农历春节之后,预料是布局电子股的好时机 因为迈入新的一年,绝大多数买方机构重新开始计算绩效。不过这次农历春节是 在 1 月底,有人会提前休假,1 月份实际交易日没多少天,而且想抱股过年的预 料也不多,所以我们认为真正布局的时间点,应该会落在 2 月份农历春节之后。 2 月份农历春节之后开始买电子股也有个好处。之前我们说,今年是 iPhone 十周 年纪念,从很多迹象分析 iPhone8 至少有一款发布尔日期是 6 月 29 日,那么 4 月份就会进入零组件备货周期、2Q17 将会淡季不淡。如果成真,那么股价在 3 月 份就会开始反应,所以各位 2 月份农历春节结束回到工作岗位之际,算起来正好 是布局相关电子股的好时间点。 如果至少有一款 iPhone8 在 6 月底发布还有个好处,就是 2H17 会有 2 个完整的 季度让苹果卖手机,今年 iPhone8 销量怎么样都会有去年 iPhone7 的 2 倍!配套 零组件业绩当然也跟着好!受惠程度大的包括:超声电子、信维通信、立讯精 密、东山精密…等,这几个标的都有一个共同的现象,都是因为“模组化” 的 趋势而受惠。 苹果在 2016 中秋节前后已经针对 iPhone8 发出 RFQ 要求报价,那一轮淘汰赛当 中有不少台湾企业出局,一些大陆企业后来居上进入 iPhone8 供应链。除了有些 “还有争议” 的方案未定之外,iPhone8 主要供应商大致已经定案。今年 4~5 月 是这些“还有争议” 的方案最后定案时点,从现在到那个时点,“还有争议” 的方案随时都会翻盘。 iPhone8 受惠的 A 股企业,受惠程度较大的包括:HDI 手机板概念的超声电子、 FPC 软板及无线充电概念的东山精密、前置摄像头和 Force Touch 的欧菲光,SiP 封装受惠的长电科技,配套日月光的 SiP 模组环旭电子,Lightning 及天线和声 学与无线充电多重概念的立讯精密,天线和无线充电的信维通信,电池的德赛电 池和欣旺达,2.5D 玻璃的蓝思科技,因玻璃精雕机需求暴增而间接受惠的劲胜精 密,功能性器件和光电胶的安洁科技,电声器件相关的歌尔股份也算受惠股之 一。 2). 零组件“模组化” 趋势明显,但电声器件明显成为被整合的对象 之前我们路演一直强调一个现象:任何单一零组件发展到后来,要不就是遇到发 展瓶颈、要不就是客户要求整合,最后都会结合其他零组件,甚至发展成模组方 案。这个“模组化” 趋势在今年 iPhone8 会更加明显。 解释“模组化” 的现象和趋势,我们先复习一下 iPhone8 的推荐逻辑:2017 年 iPhone 十周年 → iPhone8 手机大改款 → 改变外观、增加新功能 → 轻薄短 -2敬请参阅最后一页特别声明 行业研究周报 小、防水防污、降噪干扰 → 电池续航力要求提升 → 寸土寸金空间塞电池 → 零件缩小化、精细化、模组化 → 大量使用 SiP 封装及模组方案 → 配套 PCB 变 更设计 → 多片 HDI 手机板成为趋势 → 多个单一零件彼此整合成模组 → 以天 线为核心整合其他零件。 “模组化” 最大的目的就是为了节约寸土寸金的空间,在有限的空间里塞进更 多的功能或更大的电池。因应“模组化”,多片 HDI 手机板成为趋势下(多片硬板 HDI 彼此以软板 FPC 连结,省下来的空间可以塞别的模组),本来就是苹果供应链但之前 没切入 iPhone 的超声电子从零到有就这么冒出来了。而多个单一零件彼此整合 成模组、以天线为核心整合电声器件和摄像头模组,我们认为信维通信是最好的 标的。以精密器件着称,成功整合电声器件、布局无线充电和天线的立讯精密也 将脱颖而出。 这里要再多注意一个现象,就是从目前“模组化” 演进的趋势来看,电声器件 几乎成为被整合的零件,相关企业如果没有加速转型,未来经营只会雪上加霜, 我们目前已经看到信维通信和立讯精密各自以自己的优势,积极涉入包括电声器 件在内的其他零件。至少现阶段,电声器件是处在被整合的领域,港股也好、A 股也好,相关电声企业如果没有加速转型,未来经营只会雪上加霜。将来会不会 出现大逆转?那还要再看后市的发展了。 3). 多片 HDI 手机板设计趋势下,挟车用触摸屏业绩增温,超声电子 2017 年业 绩预料爆增 前面说过,“模组化” 最大的目的就是为了节约寸土寸金的空间,在有限的空 间里塞进更多的功能或更大的电池。 为了因应“模组化” 的趋势,过去单片 HDI 手机板的设计将改为多片 HDI,而 每片 HDI 彼此以软板 FPC 连结(所以东山精密 MFlex 的重要性也就因此提升了),省下 来的空间可以塞别的模组。每片 HDI 加起来的面积不到今天的一片,等于变相把 PCB 整体面积缩小,每片 HDI 的线宽线距都缩小、难度提升、单价提高。 超声电子来就是苹果的合格供应商,只是过去没有做 iPhone 手机板,就像依顿 电子一样。这次苹果挑上了 HDI 制程能力不错的超声电子进入 iPhone8 的口袋 名单,背后的驱动的因素就是 iPhone8 的 PCB 将不再是一片 HDI,而是分成多片 HDI,而超声电子可以说是放眼全中国大陆内地,唯一具备高端 HDI 的“纯内 资” 企业。 不管苹果、非苹果,如果将来 HDI 手机板都仿效 iPhone8 的多片 HDI 设计方案 呢?那么具备 HDI 技术和产能的大陆企业,就可以慢慢侵蚀几乎是台湾 PCB 企业 独占的 HDI 手机板市场,各大手机品牌厂也会因此降低对台系 PCB 的依赖,这块 市场有多大?各位可以自己想象。 别忘了,全中国大陆“纯内资” PCB 厂有能力做高阶 HDI 的,目前也仅有一家 超声电子而已。各位有机会可以去偷偷看超声电子,看它厂区内是不是正在兴建 新厂房?这座钢骨结构的新厂房预料 2 月份就会完工,然后 3 月份陆续进机台设 备、开始调试,接着大家可以自己想象。 4). 东山精密积极转型 FPC 软板,苹果非苹果通吃,刚柔并济、风云再起 -3敬请参阅最后一页特别声明 行业研究周报 讲东山精密前,我们先啰唆一下 FPC 软板。目前产业趋势很明显,一部手机要用 到 FPC 软板的数量会越来越多。FPC 软板和传统的 PCB 硬板相比,轻薄优势相当 明显,尤其 iPhone8 预料将采用多片 HDI 设计,每片 HDI 之间的板对板(Board to Board) 都要用 FPC 软板加以连结,而且各 HDI 和每个模组的连结也都要靠 FPC 来实现,所以 FPC 在未来还是一个相当中重要的零件。 然而,过去大陆内地有高端 FPC 软板产能的,要不就是台商、要不就是港商,再 不就是中外合资,特别是拿得出手的、高端的、像样的 FPC 软板,“纯内资” 过去完全没有,满大街都是低端的 FPC 厂。这样的商机如果没有“纯内资” 来 承接实在说不过去。背后的原因我们就不多说了,路演的时候都讲过。 东山精密去年初以 6.1 亿美元收购美系 FPC 软板厂 MFlex,主要客户本来就包括 苹果、微软及小米等,现在东山精密顺势承接成为大陆内地具备 FPC 产能的“纯 内资” 企业。而且,手机搭配无线充电功能的趋势也已经确立了,但一部手机 寸土寸金的空间,不太可能采传统铜绕线圈的方案,所以改用 FPC 软板的方案更 符合趋势,东山精密在这样的趋势下,就顺理成章成为苹果在 FPC 软板和无线充 电的核心供应商了。 我们认为,东山精密将逐步对 MFlex 进行整合,包括产能提升及成本管控,一方 面有望增加对苹果的 FPC 料号及供货量,另一方面也有望快速导入华为、OPPO、 VIVO…等大陆手机客户。此外,东山精密传统业务 LED 业务重返增长,尤其是小 间距 LED 屏,1H16 已经成为利润增长贡献最高的业务,这方面我们过去不怎么看 重的,公司表现居然还不错。 5). 立讯精密无线充电议题纯正,其天线、声学器件、Lightning 及 Type-C 亦 值得期待 具备多重议题概念的立讯精密,预料将成为 2017 年表现不俗的电子股。我们推 测 iPhone8 的 3 款机型都会搭配无线充电功能,受惠程度最大的 A 股标的就是立 讯精密(为 iPhone8 无线充电发射端线圈)、东山精密(拿到 iPhone8 无线充电接受端的软板 订单)。 立讯精密股价日前经过一段时间的消沉,目前买点再次重新浮现,成为 iPhone8 相关概念股中,同时具备包括无线充电在内多重议题的质优标的。我们分析立讯 精密在声学领域的布局也应该有所斩获,且 iPhone 音频电源合一的 Lightning 连接器、iPhone8 的无线充电,受惠的也还是立讯精密,后市发展都值得高度重 视。 立讯精密的另一个亮点就是 Type-C。Type-C 界面具备高速传输、快速充电、即 插即用、正反不论…等特性,新款手机、NB 以及其他周边设备,都将逐步统一界 面规格。Type-C 从 2015 年以来一路叫好不叫座,甚至 1H16 也都还是雷声大雨 点小,但立讯精密 3Q16 以来,Type-C 确实已经开始大量出。我们认为立讯精密 携手台湾宣德,很有可能连手拿下 2017 年全球约 50 亿颗 Type-C 需求的 25%市占 率,成为最明显的受惠对象。 6). 信维通信以天线为核心布局模组,未来尚可搭配 5G 议题,乐观态势极其明 确 之前我们路演一直强调一个现象:任何单一零组件发展到后来,都会结合其他零 -4敬请参阅最后一页特别声明 行业研究周报 组件,甚至发展成模组方案。在这样的趋势下,我们已经看到立讯精密成功转型 (同时具备了 Type-C、Lightning 及无线充电,也积极跨足声学领域),也看到歌尔把公司 名字由歌尔声学改为歌尔股份。然而,多个单一零件彼此整合成模组、以天线为 核心整合其他零件,信维通信算是最好的标的。iPhone8 亮点之一的无线充电, 显然必须结合多点多模的快速充电方案,信维通信在这方面的布局也比较积极。 信维通信因为在高端天线领域积累比较深厚,尤其在射频天线领域布局较深,因 此为了提供完善的射频天线,同时搭配苹果 iPhone 手机节约空间的要求(寸土寸 金的空间尽量拿去塞电池 ),所以才会有天线结合电声器件、射频一体化模组方案, 以及其他以天线为主的多合一零件方案。 信维通信在高端天线核心竞争力相当巩固,未来在苹果手机、平板及电脑各方面 占比都可望再次提升。而非苹果领域公司也有所斩获,目前在微软 Surface 系列 天线占比已逾 60%,而其无线充电接收端整体解决方案,也已成功为三星配套供 应商,未来增长态势相当明显。此外,信维通信也已经成立 5G 研究院,积极研 发 5G 通信的射频器件技术,将来搭配 5G 议题,预料公司也将是 5G 通信的射频 器件主要的受惠厂商。 从长远布局来看,信维通信不断拓展新业务,如无线充电、声学器件、射频器 件…等,而这些业务发展都需要大量高端人才,因此公司日前推动员工持股计 划,实施股权激励也有利于人才与业务的管理,整个企业未来发展的蓝图都可以 看得清楚了。 7). 高端版 iPhone8 及各 HOV 手机增长趋势下,德赛电池受益亦趋明显 双电池芯方案可以提升电池容量,同时也等于变相实现快速充电,看起来是解决 现阶段手机痛点相对比较好的方案。从目前诸多信息分析,今年 iPhone8 高端版 有机会采用双电池芯方案,德赛电池也可望因此而受益。 HOV 手机出货量 2017 年有望延续高度增长,预料德赛电池供货占比也有望进一步 提升。德赛电池在 2Q16 已经进入华为,2016 年供货占比约达 10% 左右,2017 年 可望大幅增长,分析供货占比将上探 30% 以上。此外,德赛电 池同时也是 OPPO、VIVO 手机电池的核心供应商,2017 年将因 HOV 手机的高增长而跟着受 惠。 此外,NB 笔记本电池方案朝聚合物电池领域发展,德赛电池也可望有所表现。德 赛电池在 NB 领域已开始批量供货给苹果、联想,同时也在接洽戴尔(Dell)、惠 普(HP)…等。整体 NB 市场需求近 300 亿,公司这块业务也正密集进展中。 德赛电池现有电池封装厂房不到 10 万平米,日前新建了 13 万平米的封装厂房, 2017 年预料将会分期投入使用,公司将透过手机电池领域的封装优势,进而在 NB 笔记本、储能及动力电池等其他领域积极布局。 8). 蓝思科技 iPhone8 份额进一步提升,非苹果亦有所斩获 之前我们推荐劲胜精密的主要逻辑,就是因为蓝思科技主力承接 iPhone8 的玻璃 机壳,蓝思科技因此大量采购劲胜精密旗下创世纪的精雕机。 就在去年 8 月中旬我们引爆 CCL 涨价议题的同时,当时业界已经有所传闻,说苹 -5敬请参阅最后一页特别声明 行业研究周报 果 2017 年 iPhone8 采 2.5D 玻璃方案,主要是因为 3D 玻璃落摔问题没有解决, 苹果实验 2 米高、18 个角度摔落测试,测试结果和当年蓝宝石一样难看,于是要 求康宁(Corning) 加紧解决。 那么陶瓷机壳呢?各位也别期待了,陶瓷材质在 2016 年初就已经被苹果否了, 所以也别 yy 某陶瓷议题的 A 股标的了;去年年初台湾可成把陶瓷机壳送样给苹 果,就是因为刻不出苹果要求的外型而且良率实在过低,当时就已经被苹果打枪 了。 蓝思科技在 iPhone7 前置玻璃盖板占比约 50%,2017 年 iPhone8 本来苹果的口袋 名单有 3 家:鸿海正达、蓝思科技、伯尔尼光学,但是正达由于良率偏低而被判 出局,于是 iPhone8 玻璃机壳订单就分配给蓝思科技、伯尔尼光学这 2 家。 鸿海身为苹果最亲密的合作伙伴,显然不可能轻易放过 iPhone8 玻璃机壳如此庞 大的商机,因此鸿海加码投资兰考裕展 2.7 亿美元,企图弥补玻璃机壳空缺,但 短期内兰考裕展估计很难有实质进展,因此蓝思科技和伯尔尼光学还是 iPhone8 前二甚至唯二的供应商,蓝思科技因此在 iPhone8 的份额将进一步提升,因此也 得以更大量采购劲胜精密旗下创世纪的精雕机。 9). 大陆将新增 26 座晶圆厂,太极实业直接受惠,唯市场认同度不高,亚翔集 成亦可关注 SEMI 发布全球晶圆厂趋势报告,预估 2017~2020 年间,全球将有 62 座新增晶圆 厂,其中有 26 座会落在中国大陆,比我们原先认为的 10~12 座要乐观很多。不 管怎样,未来这几年内大陆晶圆厂一定会遍地开花,所以帮人家盖晶圆厂的十一 科技太极实业(也是 DRAM 涨价概念股) 当然直接受惠,而且太极实业受惠程度比我 们原先想的要多很多,各大订单分配的时间轴也拉得比较长。 太极实业是大陆境内最具有“资质” 的 EPC 企业(资质的意思就是:有关系就没关 系、没关系就有关系),分析这这些晶圆厂订单里,太极实业至少可以拿下 70~80%,成为最大的受益者,未来几年的趋势都很明显的摆在那里了(本来保守抓 全市场 10 座、太极实业拿下 8 座;现在看来 26 座里,太极实业可以拿下 20 座)。 日前太极实业公告合肥 12 寸晶圆厂项目订单,是继上海华力微 12 寸晶圆厂之后 又一重大项目,而且那次明白告诉大家就是 12 寸晶圆厂、不是太阳能光伏,算 是公司收购十一科技资产完成过户之后,正式开始释放利好的第一步。 过去,我们估计一座 12 寸晶圆厂总造价约 30 亿美金,其中 20% 左右为 EPC 企业 的收入,也就是说,太极实业(十一科技) 帮人家盖一座 12 寸晶圆厂,大概可以 拿到人民币约 40~50 亿元的收入。然后我们推断利润率 2~8% 不等,等于帮人家 盖一座 12 寸晶圆厂的利润约 1 亿元。但是那次十一科技签下的订单是 67 亿元, 比我们认为的 40~50 亿元好很多,分析这次利润将上探 2 亿元,也比我们预估的 来得高。 但是光我们预估、我们认为,这些是不够的。太极实业的市场认同度一直不高, 甚至还很差,公司一度还想扭转市场对它的印象,但是效果依然不彰。 我们算是市场上一直在推荐太极实业的券商,尽管我们还是维持 4Q15 以来一样 的观点,十一科技几乎全面进驻太极实业,等于变相借壳太极实业上市,也陆续 把太极实业房间打扫干净了,之前十一科技资产也都完成过户,但是这家公司给 -6敬请参阅最后一页特别声明 行业研究周报 大家的疑虑一天不解除,股价就很难大幅上扬,更何况现在 A 股又刚上市了一家 亚翔集成,如果大家对这个行业还有兴趣,也许资金会更乐意转向亚翔集成也说 不定。 10). DRAM 涨价情势仍未停止,A 股相关概念具备投机机会 DRAM 涨价情势仍未停止,台系相关业者如南亚科、华邦电…等,不但 3Q16~4Q16 业绩看俏,就连 1Q17 展望也偏向乐观,建议大家关注 A 股 DRAM 概念的太极实 业、长电科技、兆易创新、华天科技…,这些 DRAM 概念股具备投机机会。 我们有一个简单粗暴的逻辑,是可以支撑 DRAM 继续涨价的理由,如下:三星 Note7 爆炸 → 三星手机部门重创 → 三星 LED 和家电部门表现一般般 → 三星 半导体部门是集团唯一突破口 → 三星联合海力士与美光共同涨价 DRAM。 在供给部分,DRAM 位增长率 Bit Growth 放缓,三大厂三星、海力士和美光, 20nm 制程占比已由日前 70% 进提升至现在的 80%,且 2017 年三星将部分产能转 进 18nm 制程外,海力士和美光仍将停留在 20nm 制程,Bit Growth 持续放缓。 而在需求部分,之前微软取消死板的授权费,改依不同规格收取不同授权费,因 此电脑 OEM/ODM 厂随即将新机种拉高 DRAM 容量,再加上其他消费性电子、工业 电子产品助阵,因此 DRAM 需求整体上扬。 然后,就像去年 8 月中旬我们说的覆铜板 CCL 涨价一样,都是先拿“市场供需” 来说事,接着主流供应商一起坐下来吃顿饭、喝个茶,然后就决定涨价了。 -7敬请参阅最后一页特别声明 行业研究周报 目录 一周行情及估值 ............................................................................................... 10 一周行情....................................................................................................... 10 重点公司估值变化 ........................................................................................ 11 本周电子板块公司公告提示 ......................................................................... 12 行业资料评述 ............................................................................................... 12 北美半导体设备制造商 BB 值....................................................................... 12 全球半导体销售额 ........................................................................................ 13 中关村指数和华强北指数 ............................................................................. 13 台湾电子行业指数变化 ................................................................................. 14 台湾电子行业龙头上市公司 2016 年 12 月单月营收资料 .............................. 16 行业动态 .......................................................................................................... 17 半导体 .......................................................................................................... 17 面板 .............................................................................................................. 21 LED ................................................................................................................ 23 手机/平板 ..................................................................................................... 24 NB/行动运算 ................................................................................................. 26 其他 .............................................................................................................. 28 图表目录 图表 1:报告期内 A 股各版块涨跌幅比较(1/16-1/20) ..................................... 10 图表 2:报告期电子元器件行业涨跌幅前五名(1/16-1/20)............................... 10 图表 3:重点公司估值变化 .............................................................................. 11 图表 4:本周(1/16-1/20)公告提示 ................................................................... 12 图表 5:北美半导体设备制造商 BB 值 ............................................................ 12 图表 6:全球半导体月销售额 .......................................................................... 13 图表 7:中关村周价格指数 .............................................................................. 13 图表 8:华强北综合指数 ................................................................................. 13 图表 9:台湾电子行业指数走势 ...................................................................... 14 图表 10:台湾半导体行业指数走势 ................................................................. 14 图表 11:台湾电子零组件指数走势 ................................................................. 15 图表 12:台湾电子通路指数走势..................................................................... 15 图表 13:鸿海 (YOY +9.76%) 图表 14:TPK (YOY +11.88%) 单位:亿新台币 .................................. 16 图表 15:可成 (YOY +10.3%) 单位:亿新台币 ................................... 16 图表 16:宏达电 (YOY -1.7%) 单位:亿新台币 ..................................... 16 -8敬请参阅最后一页特别声明 单位:亿新台币 ..................................... 16 行业研究周报 图表 17:联发科 (YOY +15.3%) 单位:亿新台币 .................................. 16 图表 18:台积电 (YOY +33.9%) 单位:亿新台币 ................................. 16 -9敬请参阅最后一页特别声明 行业研究周报 一周行情及估值 一周行情  报告期内(1/16-1/20)上证 A 指上升 0.34%,深证 A 指下降 1.84%,电子元 器件行业下降 0.88%,半导体行业下降 1.22%,在各行业分类的涨跌幅分 别位于第 28 位和第 35 位,如图 1 所示。电子板块涨幅前五为华正新材、 亚翔集成、新亚制程、英唐智控、视源股份,跌幅前五为汇中股份、欣旺 达、苏大维格、集智股份、金运激光,如图 2 所示。 图表 1:报告期内 A 股各版块涨跌幅比较(1/16-1/20) 来源:Wind,国金证券研究所 图表 2:报告期电子元器件行业涨跌幅前五名(1/16-1/20) 来源:Wind,国金证券研究所 -10敬请参阅最后一页特别声明 行业研究周报 重点公司估值变化 图表 3:重点公司估值变化 来源:国金证券研究所 , 股价为 2017 年 1 月 20 日收盘价,公司资料采用 Wind 一致预期 -11敬请参阅最后一页特别声明 行业研究周报 本周电子板块公司公告提示 图表 4:本周(1/16-1/20)公告提示 日期 1-20 1-20 证券代码 600667.SH 300007.SZ 1-20 1-19 300207.SZ 002138.SZ 1-19 300083.SZ 1-19 1-18 1-17 1-17 1-17 1-16 300319.SZ 002456.SZ 300207.SZ 300115.SZ 002106.SZ 300323.SZ 内容 【太极实业:发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易之实施情况报告书】 【汉威电子:关于第一期员工持股计划的提示性公告】 【欣旺达:2016年度业绩预告】 【顺络电子:关于非公开发行股票申请获得中国证监会发行审核委员会审核通过 的公告】 【劲胜精密:关于全资孙公司使用募集资金涉及关联交易的公告、2016年度业绩 预告】 【麦捷科技:2016 年度业绩预告】 【欧菲光:关于高管增持公司股份的公告】 【欣旺达: 2017 年度创业板非公开发行 A 股股票预案】 【长盈精密:2016 年度业绩预告】 【莱宝高科:关于签署合资设立 CIGS 薄膜太阳能电池组件项目公司协议的公告】 【华灿光电:2016 年度业绩预告】 来源:Wind,国金证券研究所 行业资料评述 北美半导体设备制造商 BB 值 图表 5:北美半导体设备制造商 BB 值 来源:Wind,国金证券研究所  国际半导体材料产业协会(SEMI)公布 2016 年 11 月北美半导体设备制造 商订单出货比 (B/B Ratio),较 10 月的 0.91 上升到 0.96。 -12敬请参阅最后一页特别声明 行业研究周报 全球半导体销售额  半导体产业协会(SIA)公布,2016 年 11 月份全球半导体销售额(3 个月移 动平均值)由前月的 294.63 亿美元上升至 303.03 亿美元。与去年同期比较, 11 月份全球半导体销售上升 7.44%. 图表 6:全球半导体月销售额 来源:Wind,国金证券研究所 中关村指数和华强北指数  截至 2017 年 1 月 21 日,中关村周价格指数较 1 月 14 日的 85.96 上升至 86.08。截至 2017 年 1 月 16 日,华强北综合指数较 1 月 9 日上升 0.91%至 96.06。 图表 7:中关村周价格指数 图表 8:华强北综合指数 来源:中关村,国金证券研究所 来源:华强北,国金证券研究所 -13敬请参阅最后一页特别声明 行业研究周报 台湾电子行业指数变化 图表 9:台湾电子行业指数走势 来源:Wind,国金证券研究所 图表 10:台湾半导体行业指数走势 来源:Wind,国金证券研究所 -14敬请参阅最后一页特别声明 行业研究周报 图表 11:台湾电子零组件指数走势 来源:Wind,国金证券研究所 图表 12:台湾电子通路指数走势 来源:Wind,国金证券研究所  我们选取 2011 年 4 月开始的台湾电子行业指数、台湾半导体指数、台湾 电子零组件指数和台湾电子通路指数的走势来呈现台湾电子行业相关指 数的变化趋势。 -15敬请参阅最后一页特别声明 行业研究周报 台湾电子行业龙头上市公司 2016 年 12 月单月营收资料  图表 13:鸿海 (YOY +9.76%) 台湾电子行业龙头企业鸿海 12 月同比上升 9.76%。TPK 12 月同比上升 11.88%,扭转 11 月降幅。宏达电 12 月同比下降 1.7%。而联发科 12 月份 同比上升 15.3%为 213.54。可成同比上升 10.3%,另外台积电公布 12 月份 营收同比上升 33.9%。 单位:亿新台币 图表 14:TPK (YOY +11.88%) 来源:Wind,国金证券研究所 图表 15:可成 (YOY +10.3%) 来源:Wind,国金证券研究所 单位:亿新台币 图表 16:宏达电 (YOY -1.7%) 来源:巨亨网,国金证券研究所 图表 17:联发科 (YOY +15.3%) 单位:亿新台币 来源:Wind,国金证券研究所 单位:亿新台币 图表 18:台积电 (YOY +33.9%) 来源:Wind,国金证券研究所 来源:Wind,国金证券研究所 -16敬请参阅最后一页特别声明 单位:亿新台币 单位:亿新台币 行业研究周报 行业动态 半导体  锁定 3D-NAND FLASH、DRAM 紫光 南京投资 300 亿美元(工商时报,1/20) 为摆脱长年依赖自国外进口芯片的需求,中国紫光集团日前与南 京市政府合作,双方将共同打造总投资额超过 300 亿美元的紫光南京 半导体产业基地及新 IT 投资与研发总部项目,该基地主要产品为 3D-NAND FLASH、DRAM 存储芯片。 中国大陆正打造属于自己的半导体红色供应链,作为推展、整合 半导体产业链的旗舰企业之一,紫光集团近年频频在国内外出手,先 前甚至传出要收购台湾力成、南茂、硅品股权,最后虽未成功,已引 发台湾业界震撼。 另外,南京市当前积极扶持半导体制造业,去年最大的成就,就 是说服台积电到南京设厂,这是台积电在大陆的首座 12 寸晶圆厂。 而在上海有中芯、苏州有和舰、无锡有韩国海力士和义法半导体公司 合资厂(同样是专攻大型存储芯片),加上南京的台积电和紫光,大 陆的半导体「沪苏宁」制造线已经成型,未来发展同样值得关注。 综合江苏卫视与集微网昨(19)日报导,1 月 18 日,紫光南京 半导体产业基地及新 IT 投资与研发总部项目在南京正式签约。除了 紫光集团董事长赵伟国之外,江苏省委书记李强、江苏省长石泰峰等 江苏省高官均出席签约仪式,显示对此项目的力挺。 紫光南京半导体产业基地项目主要产品为 3D-NAND FLASH、DRAM 存储芯片等,占地面积约 1,500 亩,总投资超过 300 亿美元。项目 1 期投资约 100 亿美元,月产芯片 10 万片。 另据陆媒报导,大陆在内存的消耗量占全球总消耗量的 50%以 上,但国产产品极少,基本仰赖美光、三星、东芝等少数外国厂商。 因此在去年由长江存储牵线的武汉国家内存基地以 3D -NAND 制造为 核心的基础上,紫光与南京的合作,可进一步支撑大陆在主流内存领 域的发展。  大陆华大半导体旗下晶门科技 将于南京高新区设厂(法新社,1/20) 大陆华大半导体旗下 2004 年于香港上市的显示器芯片子公司晶 门科技,将正式进驻南京高新区,计划于园区内投建研发中心,成为 继展讯、华大九天等多家大陆 IC 龙头业者进驻南京高新区后,最新 落脚的芯片厂商,藉此也持续加速推动南京高新区的 IC 产业群聚效 应。 根据大陆媒体报导,未来晶门科技将以自有品牌,面向全球市场 销售面板 IC 芯片及系统解决方案,预估至 2020 年要达到人民币 10 亿元的累计销售金额。目前南京高新区也正积极发展成为大陆一大 IC 产业群聚园区,欲加速推动大陆江北新区规模达人民币千亿元的 IC 产业聚落。 晶门科技最新宣布该公司一款 PMOLED 面板驱动 IC「SSD1306」 , 自 2008~2016 年期间累计全球出货量已达 2 亿颗,另外,晶门科技也 取得全球 PMOLED 面板驱动 IC 芯片市场逾 5 成市占率。SSD1306 为全 球少数采内建电荷帮浦转换器(charge pump)的 PMOLED 驱动 IC,无 需额外搭配外部 DC 转换器或相关被动元件,有助降低系统总成本。 另外,近期晶门科技与大陆南京中电熊猫平板显示科技公司(简 称熊猫平板)宣布,共同开发出全球首款支持 1,080 x 1,920 高分辨 率的 IGZO 面板用单芯片内嵌式 TDDI 芯片,称此芯片整合 IGZO 与 TDDI 的优点,有助提升面板触控菜单现、延长行动装置电池续航力、 创造更清晰明亮与鲜明的面板色彩表现,以及具备更佳的防水效能。 -17敬请参阅最后一页特别声明 行业研究周报 在本届美国消费性电子大展(CES 2017)熊猫平板摊位上也首度展示这 款芯片新品。 晶门科技创立于 1999 年,主要从事设计、开发及销售专门领域 IC 芯片,采无晶圆厂经营模式,透过自有品牌,为全球高科技产品 提供面板 IC 芯片及系统解决方案,产品能够广泛应用在智能型手机、 智能型电视及穿戴式装置等各类消费性电子产品,以及工业用设备领 域。  第 7 代 Intel Core 处理器 开启电竞效能新局(经济日报,1/19) 英特尔第 7 代 Intel Core 处理器日前上市,更代表电竞市场效 能规格进入全新阶段,至于有哪些特别,以下为分析说明。 效能反应速度升级 英特尔 14nm+制程技术是全系列第 7 代 Core 处理器的基石,选 用未锁频笔电与桌机处理器,不仅能将效能调校至最高,让游戏发挥 最极致表现并享受虚拟现实的体验之余,还能做实时转播。 由于内含 Intel 涡轮加速技术 2.0 的 Intel Core i5 与 i7 处理 器,可视需要机动调整效能与耗电,在必要时提升效能或是节省能源。 Intel 智能变速技术可由硬件取代操作系统来控制处理器的效能状态 (或 P 状态) ,让系统更快切换至尖峰频率,快速完成运算作业后, 还能更快切换回闲置状态。 如透过 Intel Optane Memory Ready 主板与整机系统,用户可自 行购得 Intel Optane 内存,加装到电脑以获得更快的运行速度与快 速开机表现,程序能更快开启,也都能加速执行各种日常运算作业。 精采沉浸式经验 搭配 Intel Iris Plus 以及 Intel HD 绘图芯片,让效能提升外, 更同时改良媒体引擎配合省电的 VP9 与 HEVC 10-bit 硬件加速技术, 4K 观赏或内容创作表现皆超越上一代处理器。使用者不仅能同时串 流传输 HD 甚至是 Ultra HD 分辨率的影片内容,还能在锐利鲜明的 4K UHD 分辨率下欣赏 Netflix 付费电影与电视节目;此外,3D 绘图 效能比 5 年前出厂的桌机高 6.6 倍。 满足所有使用者的需求最高效能的英特尔第 7 代处理器版本从 4.5 瓦一路涵盖到 91 瓦,支持各式各样的机种,包括从最薄的可拆 卸式装置到玩家级高效能桌面电脑等机种。 I/O 支援互动多元 第 7 代 Intel Core 处理器产品系列带来众多的 I/O 解决方案, 让新型装置具备更多元的互动途径: Thunderbolt 3。带宽是上一代技术的两倍,Thunderbolt 3 的 数据的传输速度比 USB 3.0 高 8 倍,仅须一条传输线就能传送数据、 影片、以及电力。内含多功能 Thunderbolt 3 的笔电,运用 USB-C 接 口即可提供惊艳的 I/O 经验。只须一条传输线就能支持 40 Gbps 的传 输速度,能驱动两部 4K 分辨率/60Hz 更新率的屏幕,提供 100 瓦的 系统充电能力,链接外接屏幕。 支援第三代 PCIe。 第 7 代 Intel Core 处理器支持第 3 代 PCIe 接口,且支持 8 GT/s 的数据的传输率,超越第 2 代 PCIe 的 5 GT/s。 最新 Intel 快速储存技术(Intel Rapid Storage Technology) 除支持 NVMe PCIe x4 规格的固态硬盘 ,还能支持第 3 代 PCIe 的传 输速度。桌机的 I/O 容量比上一代技术高出 15%。  东芝考虑分拆闪存事业(中央社,1/18) 核子事业面临数十亿美元资产减值的东芝公司,正考虑分拆获利 表现佳的闪存事业来筹募资金。 -18敬请参阅最后一页特别声明 行业研究周报 根据彭博,东芝发言人说,东芝正考虑透过分拆挹注现金。东芝 今天也在声明中表示,分拆只是其中一个选项,目前尚未做任何决定。 日经新闻稍早曾引述未具名消息人士报导,东芝可能出售闪存事 业 20%股权,以筹募 3000 亿日圆。 东芝股价闻讯一度劲扬 4.9%,使 12 月中旬以来的逾 30%跌幅缩 小,当时传出美国核电建设事业可能有数十亿美元亏损的消息,使投 资人大吃一惊。  大陆半导体业扩张美国忧心 美陆半导体政治角力恐升温(法新社,1/17) 大陆政府近年积极扶植本地半导体产业茁壮,欲使半导体产业成 为继 PC、高铁之后,大陆另一具全球竞争力的产业,因此积极透过 补助与政策强制措施给予扶持。然而,这也对美国及其他国家与地区 半导体产业形成不对称竞争威胁,加上可能形成的国家安全威胁,令 美国政府对大陆扶持自有半导体业感到忧心。 对此,美国政府除了阻碍大陆半导体业者收购美国企业以避免其 壮大,新总统当选人川普(Donald Trump)就任后也可能提高大陆产品 进口美国关税来因应,显示当前一场华盛顿与北京基于半导体产业竞 争的政治角力俨然逐渐升温,这也成为美国与大陆两强如今竞夺全球 霸主地位的角力一部分,谁能胜出势将影响其国力消长。 大陆修正过往失败策略 正朝稳健成长途径迈进 根据金融时报(FT)报导,美国政府忧心其来有自,一方面大陆近 年已超越美国,成为全球最大半导体消费市场,据大陆半导体业者中 芯国际(SMIC)调查,2000 年大陆仍仅有 160 亿美元半导体销售额, 预估到了 2016 年将大增至 1,430 亿美元,超越美国同期的 460 亿美 元,并占全球逾 3 分之 1 规模。 但另一方面,大陆自有半导体产值占全球比重仍低,市场顾问公 司 Bain & Co 调查显示仅占全球 6~7%,这等于大陆自有半导体生产 规模与本地半导体消费市场间仍存在庞大落差,因此大陆庞大的半导 体市场仍必须高度仰赖海外进口半导体产品,形成庞大贸易逆差来源, 这也成为大陆政府欲介入扶植自有半导体产业的主要根源。 不过大陆政府早期投入欲缩小上述供需差距的策略却未见成效, 据麦肯锡(McKinsey)估算,大陆政府曾同时在全大陆超过 15 省投资 兴建 130 座晶圆厂,但这类未缜密规划的措施却导致大陆半导体产业 呈现高度破碎化且未能规模化的结果,不过 Bernstein 半导体分析师 Mark Li 指出,大陆如今已学到了过往扶植策略失败的教训。 Li 指出,如早期大陆中芯国际为达到与一线半导体厂商相同发 展水平,大举投资在购买高阶制程设备,最后却导致亏损,此后中芯 国际调整发展策略,改扮演稍落后一线大厂如台积电发展脚步的跟随 者,并降低投资规模及研发支出。由于这项策略得宜,让中芯国际股 价逐步上扬,预估 2017 年中芯国际营收将成长达 3 成,优于外界预 估台湾第二大半导体厂联电的 2~3%成长幅度。由此,显示规模不一 定要大才能创造较佳获利表现。 海外购并、政府补助、零和政策三管齐下 加速规模与技术茁壮力道 大陆半导体业者为加速壮大规模与技术优势,正积极展开海外购 并策略,如清华紫光集团(Tsinghua Unigroup)此前欲透过收购美国 美光(Micron)等海外业者途径,缩小在先进技术上的差距,另有一家 大 陆 国 营 企 业 欲 以 26 亿 美 元 收 购 美 国 快 捷 半 导 体 (Fairchild Semiconductor)。即使如此,但大陆半导体业者的收购企图心却面临 美国政府及监管机构阻碍,甚至在欧洲的收购行动同样面临困境,这 也成为阻碍大陆政府壮大自有半导体产业的一大障碍。 不过分析师认为,即使面临监管阻碍,大陆半导体业者仍将持续 尝试海外购并,因为就算在整体产能上能有进步,但若未能取得先进 -19敬请参阅最后一页特别声明 行业研究周报 技术,就无法具备生产高阶处理器及内存的制程。目前中芯国际、武 汉新芯(XMC)及华力微电子(HLMC)晶圆制程技术仅达 28~32 纳米阶段, 仍未能进阶至 14~16 纳米制程水平。 除了收购策略,大陆政府也透过补助与零和竞争政策扶持产业壮 大,如强制或鼓励本地买家只能向大陆本地半导体供货商购买零组件 等产品,或强制以技术转让为代价,换取海外业者准入大陆市场经商 等的条件。另外,分析师也称大陆市场存在可能导致半导体产品供过 于求的问题,进而容易引发全球性跌价风险。 川普扬言调高大陆产品进口关税 恐有利有弊 面对这样的产业态势转变,部分美国及其他国家地区半导体业者 已开始前仆后继前进大陆,透过合资及自建方式设立自有生产线。 不过随着川普当选,不排除就任后兑现此前宣称可能对大陆商品 进口美国课征高达 45%关税的说法,藉以保护美国本地制造商,虽然 这可能有助削弱大陆制产品进口美国的竞争力,但也可能对高通 (Qualcomm)、英特尔(Intel)及三星电子(Samsung Electronics)等在 大陆已透过合资或合伙方式设有产线的美国及全球主要科技大厂形成 危害,且不排除可能升高两国贸易壁垒及更多其他竞争冲突的风险。 部分分析师认为,上述海外半导体厂与大陆本地半导体相关生态 体系合资、合伙的模式,也等于间接为大陆朝建立具全球竞争力半导 体产业的目标,更迈进了一步。  大陆明年晶圆厂投资暴冲至 100 亿美元 战场(digitimes,1/16) 28、40 纳米制程恐成下一波杀戮 大陆半导体业者疯狂投入晶圆代工和 3D NAND 市场,不仅 5 年要 盖 20 座晶圆厂,预估 2018 年大陆晶圆厂资本支出将暴冲至 100 亿美 元,值得忧虑的是,大陆在逻辑制程上碍于 14 纳米先进制程苦无突 破点,遂全力转向高性价比的中阶制程技术,业者预期未来 3 年包括 28、40 纳米制程恐成为杀戮战场,台湾二线晶圆代工厂将必须思索 转型之道。 大陆为达到半导体芯片自制率 50~70%目标,兵分两路积极布局, 在 3D NAND 技术上,长江存储旗下武汉新芯年底将推出 32 层芯片, 然 包 括 三 星 电 子 (Samsung Electronics) 、 东 芝 (Toshiba) 、 美 光 (Micron)、SK 海力士(SK Hynix)等业者,2017 年将陆续进入 64 层和 72 层技术芯片,大陆 3D NAND 技术仍落后一大截,短期内无法威胁 既有的主流厂商。 另一股势力是晶圆代工布局,大陆中芯国际、华力微电子分别与 高通(Qualcomm)、联发科合作 28 纳米先进制程,紫光又投资中芯国 际成为前三大股东,整个逻辑制程布局绵密,中芯国际不但在天津、 深圳、北京等地区疯狂盖厂,紫光更宣布在成都、南京设厂,未来大 陆 12 寸晶圆厂将遍地开花。 台湾半导体产业主要核心,系以台积电为领头羊的 14 纳米以下 先进制程,尽管大陆 3~5 年内将无法突破,然未来 3 年要担心的是 28/40/65/90 纳米等中阶制程技术,将成为大陆晶圆代工厂最大的利 器。 半导体业者表示,大陆许多中小型 IC 设计公司无力负担 14 纳米 以下先进制程的开发和光罩成本,因此会在 28/40/65/90 纳米制程停 留很长的时间,大陆晶圆代工厂拼命扩充这些制程技术的产能,而此 领域现在是台湾二线晶圆厂赖以维生的主力战场,未来在大陆晶圆厂 大举投入后,将成为杀戮战场。 根据半导体协会(SEMI)统计,2016、2017 年大陆晶圆厂资本支 出分别高达 70 亿美元,预计 2018 年将超过 100 亿美元,大举在大陆 投资的半导体厂,包括中芯国际、三星西安厂、联电厦门厂和福建晋 -20敬请参阅最后一页特别声明 行业研究周报 华、英特尔大连厂、台积电南京厂、SK 海力士无锡厂、长江存储、 华力微电子、合肥长鑫等,估计 5 年内有 20 座 12 寸晶圆厂诞生。 大陆这一波扶植半导体政策具备的优势,包括政策明确、资金充 足及内需市场庞大,然其劣势是人才缺乏、无自有技术和缺乏智财, 大陆为补足劣势,近期积极吸引台湾半导体业界逾 20 年经验的人才 加入,包括台湾 DRAM 教父高启全、台积电前共同营运长蒋尚义及联 电前执行长孙世伟等。 在技术和智财权方面,大陆亦积极找寻突破点,陆续发动多起购 并案,以快速取得半导体先进技术和智财权,但真正成功案例并不多, 并引发美国和欧洲势力防堵。近几年全球半导体购并案,包括 ARM、 博通(Broadcom)、NXP、Freescale、Altera、新帝(SanDisk)等,都 是被国际大厂合并,大陆业者购并的比重仅占 12%。 另外,原本紫光集团有意入股硬盘大厂威腾(WD)、美光(Micron) 等,最后都无疾而终,福建宏芯基金要收购德国半导体设备供货商爱 思强(Aixtron),后来也被欧美政府打回票。  强攻半导体 陆明年支出逾百亿美元(经济日报,1/16) 中国大陆政府积极扶植半导体产业,国际半导体产业协会(SEMI) 预估,2018 年中国大陆晶圆厂相关支出将可突破 100 亿美元大关。 中央社报导,SEMI 指出,中国大陆 2004 年至 2014 年半导体设 备及材料支出超过 700 亿美元规模;期间外商与中国大陆厂商同步扩 产带动,目前中国大陆封装设备支出已占全球三分之一。 尽管中国大陆 2004 年至 2014 年也建立许多重要的晶圆厂,但到 2014 年底,中国大陆建置的晶圆产能仍不到全球的 10%,先进制程能 力远远落后海外。 中国大陆政府 2014 年发布「国家集成电路产业发展推进纲领」 , 将引领中国大陆整体半导体供应链制造能力达到与国际水平相当。 随着中国大陆政府将集成电路产业列为战略性及领导产业,相关 投资基金到位,中国大陆晶圆厂投资激增,SEMI 预估,2018 年中国 大陆晶圆厂设备相关支出可能超过 100 亿美元,未来几年也将维持在 这水平。 SEMI 认为,未来中国大陆半导体厂及当地供应链可能面临知识 产权保护、人才获取及过度依赖政府支持等挑战,这些厂商应建立稳 固的经营模式及核心竞争力,避免只采取价格竞争。 面板  触控面板市占 市调:内嵌式已超越外挂(中央社,1/19) iPhone5 采内嵌式触控面板,带动市场转变,专业市调机构 IHS 指出,智慧手机品牌商 2016 年增加内嵌式触控面板采购比重,使内 嵌式触控市占率首次超越传统外挂式触控。 IHS 报告显示,2016 年全球内嵌式触控模块总计出货量为 8.2 亿 片,占整体手机触控模块比重超过 50%,这是一个具有里程碑意义的 变化,显示了经过长时间的研发和努力,面板厂已经具备了改变,并 主导触控产业链的技术和能力。 IHS 分析,显示面板厂和触控面板厂长久以来,都处于激烈竞争 的状态,苹果公司最初几代 iphone 都使用外挂式玻璃加玻璃(GG) 外挂触控方案,然而从 2012 发布的 iphone 5 开始搭载其自主专利的 内嵌式(in-cell)触控面板。 同时期,三星显示器也从 2015 年开始大量供应其搭载外嵌式 (on-cell)触控技术的主动有机发光二极管(AMOLED)显示面板给 中国大陆品牌厂商,称之为超级 AMOLED,此举使得这类产品市占率 从 2015 年的 15%跃升至 2016 年的 20%。 -21敬请参阅最后一页特别声明 行业研究周报 除了手机外,显示面板厂也将内嵌式触控推广至笔电领域,使笔 电内嵌式触控市占率由 2015 年的 9.4%大幅提升到 2016 年的 26%。其 中主要是受到二合一笔电的推动,二合一笔电搭载触控屏幕,兼具平 板电脑的便携性与传统个人电脑(PC)的工作特性,推升内嵌式触控 面板在笔电的市占率。 同时,笔电品牌厂商也愿意采用内嵌式触控屏,因为这可以帮助 减轻产品的整体厚度和重量。 反观外挂触控,曾经风光一时的单片玻璃(OGS)如今年出货量 只剩下不到 3800 万片,而在外挂式里面占最大比例的玻璃加两片膜 (GFF)结构处境也较为尴尬,GFF 是外挂式触控里性能较为优秀, 但它的劣势是价格相对较高,厚度相对较厚。 因此,随着内嵌式触控的放量,价格的不断下滑,GFF 是首当其 冲受到冲击的,尤其面板厂还在不遗余力地开发低成本的内嵌式 (In- cell)方案,GFF 市占率必然受到严重挤压。  台湾触控面板厂 去年营收脸绿(工商时报,1/18) 触控面板产业近年掀起退场潮,存活下来的厂商也纷纷转型,或 是缩减营运规模。2016 年台湾触控面板厂营业额普遍衰退,几家上 市柜触控面板厂全年营收合计约 1,739.71 亿元,相比前一年衰退了 23.47%,不过亏损的状况有所改善。 触控面板需求还在持续成长,但是因为过去几年产能扩充太快, 大陆触控面板厂杀价竞争,导致产业陷入巨额亏损,也掀起了产业淘 汰赛。胜华在 2014 年宣布重整下市,而宸鸿转投资公司达鸿也因为 财务危机而宣布重整,接口也因为净值转为负数,被迫下市。 去年苹果 iPad 出货衰退,iPhone 出货成长动能也不如过去几年, 使得供应链表现普遍衰退。宸鸿 2016 年全年营收约 892.16 亿元,相 比前 一年衰退 了 26.49%, 业成去年营 收 约 793.61 亿元,年 减 15.28%。 界面、洋华去年双双停止大陆厂营运、求售,并且缩小营运规模。 去年洋华营收约 14.57 亿元,年减 34.9%,接口全面退出消费性电 子产品市场,专注在工控市场,去年营收约 5.5 亿元,衰退幅度高达 86.89%。 荧茂近两年陆续处分掉不赚钱的业务,先是处分旗下机壳厂深圳 市联懋塑料的股权并同时取得大陆触控面板厂浙江星星瑞金科技股权, 后来又缩减凯茂持股,降低消费性电子产品的营运风险。 至于核心事业聚焦在军工控触控面板等利基型产品,去年前 3 季 开始获利;去年营收约 24.54 亿元,年减 49.78%。 富晶通专注于利基型产品,包括工控面板、航天应用、车用、医 疗面板等等,不做手机等消费型产品,在艰困的触控面板产业中还能 维持稳定的获利。不过去年受到整体大环境不佳的影响,营收仍小幅 衰退,2016 年营收约 9.33 亿元,相比前一年衰退 4.54%。 几家上市柜专业触控面板厂去年营业额总计约 1,739.71 亿元, 相比前一年衰退了 23.47%,显示整体触控产业价格竞争仍相当激烈, 营运也深具挑战。不过触控面板厂缩减营运规模,转往利基型产品市 场,去年成效浮现,亏损状况有所改善。  面板双虎 4K 商机爆发(经济日报,1/16) 4K 电视将是 2017 年驱动面板市场成长的最大动能,面板厂群创 (3481)、友达瞄准 4K 面板渗透率扩大商机,积极抢市。群创路竹 8.6 代厂今年量产加入战局;友达优化去年新增电视面板产线,面板 双虎笑看今年营运。 -22敬请参阅最后一页特别声明 行业研究周报 友达董事长彭双浪认为,面板景气预期到今年上半年状况 都不错,主要是面板面积需求的成长率,大于供给的成长率,去年第 4 季至今年首季是传统淡季,但友达感受不到淡季效应。 他表示,友达产品都是走 4K 高分辨率、大尺寸及曲面等高阶产 品,因此,高阶产品的吃紧状态,会比其他产品更紧,即使进入淡季, 但友达需求还是很强,毕竟能大量供应高阶面板产品的业者不多。 群创 TV 产品事业群总经理洪茂盛认为,TV 面板延续到今年需求 仍相当乐观,主要是 32 寸往 40 寸以上移动,尺寸持续放大。他估计, 2017 年全球面板面积需求年增率约 7%~8%,但因缺乏新增产能,大尺 寸面板供应仍紧张。 工研院 IEK 电子与系统研究组经理林泽民分析,电视仍是市场上 最大的眼球商机,占显示器比重逾五成。预估 2017 年全球 4K 电视将 达 1,560 万台,年成长 51%,产值达 146 亿美元,年增 38%。4K 电视 无论数量或营收,同步大幅成长。 林泽民表示,TV 的新常态是总量持平,预估 2017 年全球市场小 幅成长 1%,但规格不断提高。相较于数字显示器全球整体市场今年 规模约 4,000 万台,年减 2%;总产值 190 亿美元,与去年持平。 4K 电视已连续三年,呈跳跃式成长,前三年分别交出成长 166%、 74%及 40%的傲人增幅。预期 4K 电视市场今年仍将成长 25%,相对整 体数字显示产品更为红不让。 LED  iPhone 8 曲面 OLED 版 量产传延到 9 月(中央社,1/18) 苹果 OLED 版本 iPhone 8 制造很「厚工」 ,量产时间可能往后延。 外媒引述分析师报导,OLED 版本机种曲面设计组装复杂,量产时间 可能要到 9 月。 国外财经网站 Investor's Business Daily 引述纽约须斯罕那国 际 集 团 ( Susquehanna Financial Group ) 分 析 师 霍 西 尼 ( Mehdi Hosseini)指出,根据供应链消息,OLED 版本 iPhone 8 可能要到 9 月才会量产。 报导引述指出,由于曲面设计 OLED 屏幕的 iPhone 8 机种组装过 程复杂,因此 OLED 版本 iPhone 8 可能要到 9 月才会量产,其他机种 预期会在 7 月开始进入量产阶段。 霍西尼并预期,iPhone 8 将具备扩增实境(AR)功能的双镜头 模块、以及和新的脸孔辨识技术应用。 霍西尼在报告中表示,根据苹果制造伙伴的预期,今年下半年 iPhone 8 的出货量可达 1.1 亿支到 1.2 亿支,其中 70%比重将是 5.1 寸 OLED 版本机种。 电子时报(DigiTimes)日前引述消息报导,中国大陆智能型手 机供货商正在积极确保中小型 OLED 面板产能无虞,此举将导致今年 OLED 面板供货短缺。 凯基投顾分析师郭明錤日前出具报告预测,今年全球可挠式 OLED(Flexible OLED)预期可大幅年成长约 400%到 450%,出货量达 1.9 亿片到 2 亿片,当中三星(Samsung)拥有超过 90%市占率。 郭明錤在先前报告中预估,今年新款 iPhone 其中 5.1 寸到 5.2 寸的 OLED 机种,占新款 iPhone 机种比重约 50%到 55%。  宾利扩大 OLED 应用可望带动车用热潮(经济日报,1/18) 豪华车品牌宾利计划为产品搭配发光二极管(OLED)的触控面板, 将使 OLED 面板扩大应用在高级车品牌,友达及群创均打进德系高级 车面板供应链;目前友达已推出 12.3 寸车用 OLED 仪表板,未来有机 -23敬请参阅最后一页特别声明 行业研究周报  会扩大出货。 晶电 2017 年拼转盈 四元 LED 应用添动能(digitimes,1/16) 受到产业跌价剧烈及价格竞争,LED 晶粒厂晶电 2016 年产能配 置重新调整,下半展现获利改善成效,面对 2017 年,晶电总经理周 铭俊表示,将会持续调整企业体质,并针对特定产能展开扩充,包括 蓝光覆晶 LED 及四元 LED 等,尽管仍要面临诸多挑战,但 2017 年营 运重心将会致力于转亏为盈。 晶电表示,2016 年第 4 季受到背光出货需求进入淡季,12 月营 收较 11 月呈现衰退,2017 年第 1 季延续传统淡季效应,由于工作天 数减少及农历新年假期影响,近期订单能见度较短,预计 3 月整体需 求表现才可望较为明朗。 经历 2016 年产能调节及减产措施,晶电表示,2017 年将持续改 善产品竞争力及有效产出,并将会因应客户需求进行产能扩充,尽管 目前仍处于产业淡季,但从第 1 季起已陆续提前进行准备,未来将按 照既定节奏去扩展产能,预计最快在第 2 季旺季来临时,将可望展现 产能调整带来的营运效益。 日前大陆 LED 大厂三安光电宣布针对部分产品提出涨价,对此, 周铭俊认为,陆厂调涨价格主要是针对低功率产品,而晶电目前已鲜 少有此类产品,尽管调涨价格可能有利于获利,但考虑可能引发外界 观感不佳,晶电仍将着重于改善内部营运成效。 周铭俊指出,2017 年四元 LED 产品将是主要扩产的项目,延续 2016 年 MOCVD 旧机台修改的作法,将蓝光产能改为制造四元 LED。除 了红外线 LED 主要应用于安全监控之外,虚拟现实(VR)、扩增实境 (AR)以及虹膜辨识等新应用产品也在 2017 年出货持续放量,可望新 增品牌客户。相较于四元 LED 在第 4 季营收比重约在 25~30%,周铭 俊认为,2017 年四元 LED 的营收比重将可望超过 3 成,将有助拉动 整体毛利率提升。 周铭俊表示,2017 年蓝光 LED 产品将会针对覆晶 LED 进行扩充 计划,由于晶电量产覆晶 LED 及 CSP(芯片级封装)等良率已有明显提 升,随着技术瓶颈克服,2017 年需求量将明显起飞,包括韩系及大 陆 TV 客户将可望进一步扩大导入机种,而苹果(Apple)的 iPhone7 搭 载 CSP 规格的闪光灯之后,2017 年 CSP 产品导入手机闪光灯的需求 将陆续增加。 据指出,尽管 CSP 导入 TV 新规格由韩系品牌大厂主导,但 2016 年需求放大进度比预期延迟,主要是受到侧光式 TV 背光源的设计瓶 颈,故主要应用于直下式背光机种,但晶电的原有产能仍不敷使用, 并曾 2016 年上半进一步扩充 CSP 产能,其规模已相当于小型封装厂 的营收,加上高阶手机闪光灯更改设计后,将需要更多颗芯片,对于 规格设计更要求轻薄化,带动 CSP 需求将大幅提升。 根据估计,覆晶 LED 及 CSP 产品于 2016 年下半的营收占比提升 至 1 成,随着覆晶 LED 及 CSP 规格产品应用出海口增加,2017 年产 能及营收比重将可望呈现明显增长。 周铭俊表示,尽管近期 LED 产业秩序渐趋稳定,但 2016 年仍尚 未脱离营运亏损,故 2017 年挑战依然艰巨。晶电的目标将着重于改 善营运及扭转亏损,希望 2017 年透过整体产出增加及竞争力提升, 可望顺利达到转亏为盈的目标。 手机/平板  iPhone 8 曲面 OLED 版 这功能再升级(中央社,1/20) 苹果 OLED 版本 iPhone 8 外界高度关注。分析师指出,OLED 版 iPhone 的 3D Touch 体验再升级,感测元件材质和结构设计将有变革。 -24敬请参阅最后一页特别声明 行业研究周报 凯基投顾分析师郭明錤出具最新报告表示,OLED 版本 iPhone 采 用新 3D Touch 模块设计,以提升灵敏度,并藉此支撑可挠式 OLED (Flexible OLED)结构。 报告分析,为提升灵敏度、改善 3D Touch 使用者体验,OLED 版 iPhone 的 3D Touch 感测元件材质,将改为薄膜。此外由于 OLED 版 iPhone 配备 Flexible OLED,为避免触压屏幕导致 Flexible OLED 变 形,在薄膜感测元件下方放置金属件,提供更佳结构支撑。 报告中预期,OLED 版本 iPhone 新 3D Touch 模块的平均销售价 格(ASP)可提升 10%到 20%以上,有助 GIS-KY(6456)与 TPK-KY (3673)今年营运动能。 报告预期,GIS-KY 与 TPK-KY 将自 3 月到 4 月开始出货 3D Touch 模块,较去年出货时间提早 2 个月到 3 个月。 国外财经网站 Investor’s Business Daily 引述纽约须斯罕那 国际集团(Susquehanna Financial Group)分析师侯赛尼(Mehdi Hosseini)指出,曲面 OLED 屏幕的 iPhone 8 机种组装过程复杂,可 能要到 9 月才会量产。  华为销量看俏 供应链沾光(经济日报,1/19) 大陆智慧手机龙头华为 2017 年消费者业务部门营收目标为 330 亿美元,年增 28%,在需求持续看增下,将带动友达(2409)、群创、 彩晶与华映等今年的智慧手机面板出货量跟着成长,有助提升中小尺 寸面板的营收。 华为消费者业务部门去年营收为人民币 1,780 亿元,年增 42%, 该公司消费者业务部门总裁余承东表示,今年的目标为 330 亿美元 (约为人民币 2,280 亿元) ,较 2016 年成长 28%。 2016 年华为智能型手机发货量达 1.39 亿支,年增 29%,基本达 成预定的目标 1.4 亿支,而在中高阶智能型手机的发货量占比,华为 手机也相较 2015 年提升超过 35%。 由于友达、群创、彩晶与华映等台系手机面板厂,主要是供货非 晶硅(a-Si)与低温多晶硅(LTPS)面板,主力客户是华为等大陆智 慧手机品牌业者,随着华为 2017 年的业绩目标持续增长,对带动台 系手机面板供货商的业绩将有帮助。 友达 2016 年中小尺寸面板出货量超过 1.53 亿片,年减 10.9%, 出货量减少,主要是出货尺寸往更大尺寸移动,使得出货量减少,但 因为尺寸愈大,平均单价较高,对提升中小尺寸面板业务的营收将有 帮助。群创 2016 年中小尺寸合并出货量 2.24 亿片,年减 10.8%,也 是因为尺寸放大的因素。 友达今年有新的六代 LTPS 厂产能加入,将陆续出货智慧手机与 笔电用的面板,对提升该公司今年中小尺寸面板出货量,以及出货单 价将有帮助,有利友达扩大在高阶手机面板的全球市占率。  敦南传吃苹果 i8 订单 股涨创 9 年来高点(中央社,1/19) 智能机市场快充功能成主流,桥式整流器厂商敦南(5305)布局智 能型手机市场有成,传打入苹果 iPhone 8 供应链,带动今天股价飙 涨登上涨停板 28.75 元,攻上逾 9 年高点。 苹果 iPhone 8 规画导入电池快充功能,敦南传出打入 iPhone 8 供应链,并拿下过半数的 GPP 订单,可望于今年中旬出货,营运动能 进补,对此,敦南表示,不对单一客户评论。 敦南桥式整流器出货畅旺,推升去年全年营收攀升至 104.87 亿 元、重返百亿关卡,年成长 11%,若以 4 大产品的表现来看,都比前 一年度成长,其中又以 IC 产品的 16%年增率表现最佳,分离式元件 -25敬请参阅最后一页特别声明 行业研究周报 的 10%则是居次。其中,分离式元件当中的桥式整流器受惠快充功能 普及。 敦南今天受消息面激励,股价大涨盘中攻上涨停 28.75 元,成交 量爆出逾万张大量,还有 1900 多张买单在涨停价位高挂,近月以来 股价涨幅逾 20%,股价更创逾 9 年高点。  苹果手机看脸色 芯片厂眼红(工商时报,1/16) 苹果将在下半年推出的 iPhone 8 中搭载全新的生物辨识技术, 支持全新脸部辨识功能,也让包括飞时测距(Time of Flight,ToF)、 结构光测距(Structured Light,SL)等 3D 影像景深测距技术当红。 为了抢搭 3D 测距商机,包括华晶科(3059) 、钰创(5351)、原 相(3227)已透过算法成功卡位,今年在 3D 测距市场将抢得先机。 今年智慧手机的最新亮点,就是搭载指纹辨识以外的生物辨识技 术,三星可望在即将推出的 Galaxy S8 中搭载全新的虹膜辨识技术外, 业界传出,苹果今年下半年推出的 iPhone 8 将搭载脸部辨识功能。 然而不论是虹膜辨识或脸部辨识,均需要具备 3D 测距技术,让 手机的影像传感器可以计算出虹膜或脸型的实际距离,进一步进行感 测辨识。因此,3D 测距成为智能型手机业界当红新技术,自然吸引 国内外芯片厂抢进。 业者指出,现阶段主流的 3D 测距技术,可大致区分为飞时测距 及结构光等两大分野,主要的差别除了光源的不同外,算法也有很大 的不同。如华晶光以双镜头的技术为基础,采用结构光算法,下半年 可望推出完整方案;原相与游戏机大厂任天堂合作多年,在 ToF 算法 上已有专利布局;钰创则以新的算法推出类似 ToF 的 3D 景深测距方 案。 华晶科去年 12 月合并营收月增 10.2%达 12.94 亿元,去年第四 季合并营收季增 17.6%冲上 34.39 亿元,较前年同期成长 11.2%, 表现优于市场预期。华晶科日前宣布取得 CEVA 授权,与自身拥有的 影像讯号处理器(ISP)结合,打造 3D 深度测距方案,并可以此部署 卷积神经网络(CNN)达到深度学习及人工智能功能。华晶科在双镜 头 ISP 与华为合作多年,法人看好双方可望在结构光测距上有深度合 作空间。 原相去年 12 月合并营收月增 12.4%达 3.99 亿元,为 29 个月来 新高,去年全年营收 43.38 亿元,较前年微幅成长 0.4%。原相与任 天堂在体感游戏技术上有多年合作经验,主要采用的是 ToF 相关的算 法,在此技术上已有许多专利布局,今年有机会推出相关方案争取系 统大厂订单。 钰创去年合并营收达 64.75 亿元,表现不尽理想,主要是受到去 年上半年 DRAM 价格跌价影响,但在 3D 深度测距上有很大的突破,不 仅与 Oculus 在虚拟现实(VR)应用上合作,第二代 3D 深度影像测距 控制 IC 则推出更强大的三角函数算法,在没有光源情况下也能进行 测距。 NB/行动运算  夏普将供货 Mac GIS 受惠(经济日报,1/20) 凯基证分析师郭明錤发布报告表示,夏普在今年对 iPad 的供货 比重,将由去年的 15%到 25%,提升到 30%至 40%。自第 3 季开始,夏 普也将成为 MacBook 供货商,预计今年供应比重可达 15%到 20%,出 货量约 200 到 300 万片,负责夏普面板后段组装的 GIS-KY(6456) 将能受惠。 郭明錤指出,夏普拥有下列优势,包括氧化铟镓锌(IGZO)的技 术领先,与鸿海集团的垂直整合,以及在 iPad 方面,因南韩三星逐 -26敬请参阅最后一页特别声明 行业研究周报 渐退出面板供应,使得夏普 2017 年将提升 iPad 的面板供应比重,并 且成为 MacBook 新面板供货商。 此外,因夏普对苹果的 iPad mini 出货比重下滑,有利夏普提升 单价。至于 MacBook 方面,预计夏普将在 2017 年第 3 季成为新面板 供货商,供应比重约为 15%至 20%,负责夏普面板后段组装的 GIS 可 望受惠。GIS 昨(19)日股价收 93 元,上涨 2 元。 针对 GIS,郭明錤预期,夏普对 iPad 出货比重与单价提升,足 以抵销整体 iPad 在 2017 年约 10%的出货量衰退,GIS 的一条龙整合 模式来自 iPad 的营收,在今年依旧仍能成长。加上,夏普成为 MacBook 新供货商,为 GIS MegaSite 新添营运动能。  取代铝合金 传小米 2017 年新 NB 将采镁锂机壳(digitimes,1/18) 笔记本电脑(NB)供应链传出,大陆手机品牌厂小米计划 2017 年 推出的新款 NB 将不采用市面常看到的铝合金机壳材质,而是采用镁 锂机壳,机身将会更轻薄,可望再掀市场新话题。传镁锂机壳由泰硕 与日商合资的机壳厂独家供货,由英业达代工组装,相关厂商对此传 闻,不予置评。金属机壳业者指出,铝合金广泛应用在消费性电子产 品,主因铝合金材料比重较铜、铁更轻,散热与导电性好,且具耐蚀 性,此外,铝合金加工性好,较容易挤压出复杂形状,原料容易取得, 铠胜前董事长童子贤多次表示,铝是上帝给的最佳 3C 应用材料。 至于镁锂机壳最大特色是轻量化,若以铝作为基准,镁铝机壳可 以轻 50%,而镁锂机壳的重量,可以轻 75%,且依旧强固,然由于镁 锂价格较高,过去鲜少有品牌厂愿意导入,日厂 NEC 2012 年曾推过 镁锂机壳 NB,轻量化为最大卖点。NEC 于 2012 年推出的镁锂机壳 NB: Lavie Z,搭配 13.3 寸屏幕,重量仅 0.875 公斤,较当时 13.3 寸的 NB 机种,轻 1.1 公斤;苹果(Apple)目前销售的 13.3 寸 MacBook Air, 重量为 1.35 公斤,更何况,NEC 是 2012 年推出的机种,当时不论屏 幕或零组件,重量较现在更重。 业界指出,小米过去藉由推出设计质感佳,然价格却亲民的智能 型手机,一鸣惊人,如今若能够推出不同市面上的 NB,必定能够再 度掀起热潮,事实上,小米于 2016 年推出的 12.5 寸及 13.3 寸机种, 推出后市场评价不错,高性价比与设计精美是被赞誉的重点。 值得注意的是,小米考虑推出镁锂 NB 的主因,是看到全球轻薄 NB 发展的趋势,此波与电竞 NB 相同,从 2016 年开始流行的机种, 预计 2017 年也将是 NB 竞逐的焦点,IDC 预估,2016 年超轻薄 NB 在 消费 NB 占比约 25~30%,2017 年将达 30%,2018 年将上看 40%。 小米 2016 年 NB 由纬创与英业达代工组装,外传 2017 年由英业 达继续负责代工,至于镁锂机壳,由泰硕旗下子公司负责。泰硕于 2014 年与日商神钢商事、笠谷合资成立苏州笠谷,专事生产镁锂机 壳,也是 NEC 机壳供货商,外传该厂将生产小米新款 NB 的镁锂机壳, 泰硕拒绝置评。泰硕以连接器起家,近年积极发展多角化产品,包括 布局散热与机壳,其中散热开花结果,不仅是联想 PC 主要散热供货 商,2016 年也打入中兴供应链,成为中兴基地台的主要散热厂,并 将于 2017 年放量。泰硕布局通讯有成,2016 年服务器与行动通讯相 关业务营收占总营收约 9~10%,预计在中兴订单带动下,可以拉高至 15%,而泰硕预估 2017 年整体营收增长 10%,意味行动通讯及服务器 营收年增幅度将达 65%,若加上镁锂机壳等业务,不仅营收增,获利 结构也可望大幅改善。  苹果启动新款 MacBook Pro 拉货潮 广达春节加班赶工 出货荣景再现(法 新社,1/16) 近期苹果(Apple)全力启动新款 MacBook Pro 拉货潮,带动相关 供应链业者出货动能强劲,2017 年淡季可望不淡,独家代工厂广达 宣布春节期间将加班赶工,生产线仅初一至初三停工,目前是唯一春 -27敬请参阅最后一页特别声明 行业研究周报 节加班的 NB ODM 业者,亦是近年来 NB 供应链业者难得再现的加班赶 工荣景。 苹果新款 MacBook Pro 原计划 2016 年第 3 季发表上市,然延至 第 4 季才发表,导致原本供应链出货时程延后至少 2 个月。供应链业 者指出,新款 MacBook Pro 零组件出货从 2016 年 10 月开始转强,从 近期客户订单来看,出货动能将延续至 2017 年第 1 季。 苹果新款 MacBook Pro 独家代工厂广达,2017 年春节期间生产 线仅初一至初三停工,其余春节假期将加班赶工,由于近年来 NB 市 场规模持续缩水,过去春节期间加班赶货的荣景已经不再,广达算是 近年来少见的案例。 苹果 MacBook 供应链 2016 年 12 月营收已看到成长动能,广达 12 月营收重返千亿大关,达 1,049.70 亿元,月增 13.4%;新日兴、 建准、铠胜等相关零组件厂 12 月营收亦较 11 月增长,有别于以往 12 月营收通常会下滑的情况,主要系因大客户出货带动,且此波拉 货动能将延续至 2017 年 2 月。 过去 NB 市场快速成长时,在客户要求下,ODM 厂农历春节必须 加班赶工,近年来 NB 出货疲弱,加上大陆制造业劳动市场及法规变 化,已鲜少出现加班情况。目前根据大陆法规,员工在初一至初三期 间加班必须支付 3 倍薪资,在除夕、初四或初五加班则支付双倍薪资。 供应链业者表示,农历春节前大陆民工返乡,农历年后返乡民工 尚未上工,面对订单出货需求,过去 NB ODM 厂曾出现加班送汽车的 特殊作法,如今大陆民众不愿进工厂工作,客户也不愿意多花成本, 此次广达加班赶货实属难得,也透露新款 MacBook Pro 销售动能不容 小觑。 事实上,苹果新款 MacBook Pro 推出后,各界褒贬不一,针对 MacBook Pro 轻薄设计多给予肯定,然针对苹果强调的 Touch Bar 则 被认为创意不足,加上近来传出电池续航力不稳定,一度让业界对于 新款 MacBook Pro 销售表现大打折扣。 供应链业者估计 2016 年 MacBook 系列出货量约 1,300 万台, 2017 年有机会成长,但幅度有限,顶多个位数百分点,然因新款机 种出货比重拉高,营收成长幅度较大。DIGITIMES Research 则预估 苹果 MacBook 出货将从 2016 年 1,350 万台,2017 年增至 1,510 万台, 年增率达 11.18%。 其他  联发科冲刺新兴市场(经济日报,1/20) 智能型手机市场需求趋缓,亚洲手机芯片龙头联发科(2454)总 经理谢清江坦言,新兴国家和中国大陆近期拉货保守,但依旧会有升 级和换机需求;今年成长力道则会来自于新兴国家,虽然产品组合较 为不利,但只能顺应潮流,整体希望今年表现比去年好。 谢清江昨(19)日出席「2017 台北世界大学运动会」赞助选手 专属智能运动手表「Acer Leap Ware」记者会,他会后接受媒体访问 时做出上述表示。 针对今年中国大陆智能型手机需求将会放缓的趋势,谢清江不讳 言,以成长率来看,大陆市场确实拉货保守,毕竟当地市场已经比较 成熟,但还是会有升级和换机需求,也会比去年成长,只是成长率会 比较低,目前期待会比去年微幅成长。 谢清江认为,包括印度、拉丁美洲、俄罗斯等新兴国家将是今年 手机市场主要的成长动能,今年新兴国家占整体出货比重将会首度超 过五成,优于去年的 40%到 50%水平;其中,在印度部分,联发科积 极与当地品牌客户合作,希望今年市占率可望比去年的三成好。 -28敬请参阅最后一页特别声明 行业研究周报 至于首颗 10 纳米芯片曦力(Helio) 「X30」的进度部分,谢清江 指出,第 2 季将会有客户进入量产,就数量来看,因为定位更高阶, 所以会比去年的「X20」再少一些。 不过,因今年主要成长市场在于新兴国家,将因此拉升对于中低 阶机种的需求量,恐怕不利于联发科的产品组合,对此,谢清江说, 联发科只能顺着这个潮流走,只能说希望产品是比较符合市场趋势, 今年则希望表现比去年好。 以短期需求面来看,谢清江指出,近期大陆客户拉货力道放缓, 而新兴国家因为刚过完新年,通常在年初时也会比较淡一点,详细的 情况将于下周四(26 日)举办的法说会上说明。在客户拉货力道转 弱的情况下,法人预估,联发科本季营收季减幅度将落在一到两成左 右。  Type-C 商机点燃 创惟吃香(工商时报,1/17) 英特尔第七代处理器 Kaby Lake 于今年正式上市,新处理器平台 全面支持 USB 3.1 传输接口及 Type-C 端口,因此法人看好 USB 控制 IC 厂创惟(6104)今年可望大啖相关商机。 此外,目前中国大陆手机品牌厂第 1 季拉货动能续存,先前透过 快充芯片打入高通及联发科(2454)的创惟,快充芯片出货数量 9 也 可望续冲。 创惟去年 12 月营收 1.37 亿元、月增 1.48%,去年全年合并营 收 17.58 亿元、年减 6.71%。法人表示,去年 USB 3.1 控制 IC 及 Type-C 连接阜仍处发酵期,相关产品出货状况尚未爆发,预期今年 在英特尔第七代处理器 Kaby Lake 带动下,相关商机可望随之点燃, 创惟将受惠。  英特尔转型布局 成效可望逐一浮现(法新社,1/16) 英特尔(Intel)股价在 2016 年的表现不尽理想,仅微幅上涨 5%, 较其他半导体同业逊色,不过评论认为,英特尔过去几年进行的几项 收购、分拆交易,以及积极布局数据中心和物联网(IoT)等前景看好 的市场,对于该公司未来的营收将产生不小帮助。 购并 Altera 根据 The Motley Fool 报导,英特尔在 2015 年中宣布以 167 亿 美元收购可程序化逻辑元件制造商 Altera,主要理由有二。一是藉 由英特尔先进的制程技术,强化 Altera 的可程序化逻辑芯片业务, 提高 Altera 现有产品的竞争力;二是将 Altera 的 FPGA 技术与英特 尔处理器整合,瞄准服务器和物联网市场。 英特尔预估到了 2020 年,整合 FPGA 的芯片可望产生近 110 亿美 元的市场,比特殊应用集成电路(ASIC)和特定应用标准产品(ASSP)更 具有成本优势。 多元化的数据中心产品组合 数据中心可说是英特尔长期发展最重要的业务,不仅获利率高, 成长前景也颇为看好。除了处理器芯片,英特尔正积极开发数据中心 客户所需的其他产品组合。这些处理器以外的产品不仅贡献可观营收, 成长率更高于处理器产品,帮助数据中心事业群加速成长。 抢攻物联网市场 英特尔对物联网的投资效益已逐渐出现,尽管此市场区块的年营 收不到 30 亿美元,但已连续几年出现成长,2014、2015 年的成长率 分别为 19%、7.3%,2016 年至今则成长了 14%。 布局自驾车 -29敬请参阅最后一页特别声明 行业研究周报 自驾车芯片对运算能力的要求很高,这一点对英特尔相当有利, 不过除了运算力强大的芯片之外,英特尔在建立自驾车适用的软硬件 平台方面仍待加强,并拟定成功的进入市场策略。 收购深度学习新创公司 Nervana Systems Nervana Systems 正在开发可加速深度学习应用的特殊芯片和相 关软件,这项技术与英特尔的服务器芯片整合之后,将增加英特尔在 数据中心的成长优势。 分拆 McAfee 英特尔在 2010 年以 77 亿美元、溢价近 60%的高价购并防病毒软 件供货商 McAfee,当时英特尔看好信息安全将与攻耗效能、网络联 机并列成为策略焦点。可惜随着 PC 市场萎缩,这项业务的获利能力 普通,无法为英特尔贡献太多营收。 因 此 英特 尔在 2016 年宣 布 将分 拆 旗下 网 络安全 部 门 (Intel Security),成立新的合资公司 McAfee,英特尔将持有 49%股权,另 外 51%则卖给私募基金 TPG Capital。 -30敬请参阅最后一页特别声明 行业研究周报 长期竞争力评级的说明: 长期竞争力评级着重于企业基本面,评判未来两年后公司综合竞争力与所属行业上市公司均值比较结果。 公司投资评级的说明: 买入:预期未来 6-12 个月内上涨幅度在 15%以上; 增持:预期未来 6-12 个月内上涨幅度在 5%-15%; 中性:预期未来 6-12 个月内变动幅度在-5%-5%; 减持:预期未来 6-12 个月内下跌幅度在 5%以下。 行业投资评级的说明: 增持:预期未来 3-6 个月内该行业上涨幅度超过大盘在 5%以上; 持有:预期未来 3-6 个月内该行业变动幅度相对大盘在-5%-5%; 减持:预期未来 3-6 个月内该行业下跌幅度超过大盘在 5%以上。 -31敬请参阅最后一页特别声明 行业研究周报 特别声明: 国金证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准,已具备证券投资咨询业务资格。 本报告版权归“国金证券股份有限公司”(以下简称“国金证券”)所有,未经事先书面授权,本报告的任何部分均 不得以任何方式制作任何形式的拷贝,或再次分发给任何其他人,或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。经过 书面授权的引用、刊发,需注明出处为“国金证券股份有限公司”,且不得对本报告进行任何有悖原意的删节和修 改。 本报告的产生基于国金证券及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料,但国金证券及其研究人员对这 些信息的准确性和完整性不作任何保证,对由于该等问题产生的一切责任,国金证券不作出任何担保。且本报告中 的资料、意见、预测均反映报告初次公开发布时的判断,在不作事先通知的情况下,可能会随时调整。 客户应当考虑到国金证券存在可能影响本报告客观性的利益冲突,而不应视本报告为作出投资决策的唯一因 素。本报告亦非作为或被视为出售或购买证券或其他投资目标邀请。 证券研究报告是用于服务机构投资者和投资顾问的专业产品,使用时必须经专业人士进行解读。国金证券建议 客户应考虑本报告的任何意见或建议是否符合其特定状况,以及(若有必要)咨询独立投资顾问。报告本身、报告 中的信息或所表达意见也不构成投资、法律、会计或税务的最终操作建议,国金证券不就报告中的内容对最终操作 建议做出任何担保。 在法律允许的情况下,国金证券的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易,并可能为 这些公司正在提供或争取提供多种金融服务。 本报告反映编写分析员的不同设想、见解及分析方法,故本报告所载观点可能与其他类似研究报告的观点及市 场实际情况不一致,且收件人亦不会因为收到本报告而成为国金证券的客户。 本报告仅供国金证券股份有限公司的机构客户使用;非国金证券客户擅自使用国金证券研究报告进行投资,遭受任 何损失,国金证券不承担相关法律责任。 上海 北京 深圳 电话:021-60753903 电话:010-66216979 电话:0755-83831378 传真:021-61038200 传真:010-66216793 传真:0755-83830558 邮箱:researchsh@gjzq.com.cn 邮箱:researchbj@gjzq.com.cn 邮箱:researchsz@gjzq.com.cn 邮编:201204 邮编:100053 邮编:518000 地址:上海浦东新区芳甸路 1088 号 地址:中国北京西城区长椿街 3 号 4 层 地址:中国深圳福田区深南大道 4001 号 紫竹国际大厦 7 楼 时代金融中心 7BD -32敬请参阅最后一页特别声明
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