公司研究
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[Table_KeyInfo]
证券研究报告—动态报告/公司快评
[Table_StockInfo]
中芯国际(688981)
(维持评级)
动态点评
电子元器件
买入
2020 年 07 月 09 日
2011-08-10a
[Table_Title]
筚路蓝缕,中国第一“芯”开启新征程
证券分析师:
证券分析师:
证券分析师:
欧阳仕华
唐泓翼
何立中
0755-81981821
021-60875135
010-88005322
ouyangsh1@guosen.com.cn
tanghy@guosen.com.cn
helz@guosen.com.cn
证券投资咨询执业资格证书编码:S0980517080002
证券投资咨询执业资格证书编码:S0980516080001
证券投资咨询执业资格证书编码:S0980516110003
事项:中芯国际科创板上市点评
[Table_Summary]
1、中国第一“芯”
,肩负民族科技产业崛起希望。2019 年 14nm FinFET 正式量产,先进制程节点带动国内半导体
产业链同步崛起。公司突破 FinFET 工艺后,
“N+1/N+2”先进工艺加速推进,在国内芯片设计及制造的庞大替代市
场支持下,有望推动国内半导体产业与公司一同加速崛起;
2、中芯国际为国内晶圆制造龙头厂商,市占率全球第四,大陆第一。公司原有成熟工艺稳定量产能力,公司产品
涵盖逻辑电路、MCU、射频、储存等多个领域均保持较好增长,为公司提供稳定业绩基础。14nm 在上市后募资快
速扩产,提升全球竞争力;
3、公司是全球第四家,国内第一家继续追赶先进制程晶圆代工厂,具有重要战略意义。未来随着公司在科创板上
市,大幅提升公司融资能力,为未来高资本投入提供良好基础。公司科创板发行后两地市值合计约 2259 亿,对标
可比上市公司估值,预计中芯国际目标市值区间为 4363~4821 亿,给予“买入”评级。
评论:
筚路蓝缕,中国第一“芯”
,肩负民族科技产业崛起希望
筚路蓝缕,五位董事长、四位 CEO 接力奋斗,缔造中国第一“芯”
。2000 年 4 月中芯国际由张汝京博士与王阳元院士,
带领 300 多位台湾同胞和 100 多位欧美日韩等国专业人才共同创立,成立以来始终肩负着中国半导体产业崛起的重任。
创始人张博士及整个团队为了中芯国际建设呕心沥血,第一条产线仅用 13 月建成投产,3 年时间已建设拥有 4 条 8 英寸
和 1 条 12 英寸产线,为业界所惊叹。张博士为建设“中国的第一芯”遭到台湾方面百般阻挠,于 2005 年毅然放弃台湾
户籍,胸怀大义令人敬佩,全心全意的付出为中芯国际长期发展奠定了良好的基础。
图 1:中芯国际五位董事长四位 CEO,不忘初心接力奋斗
资料来源:公司公告,国信证券经济研究所整理
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二十年发展历经磨难。2005 年公司先后两次受到台积电专利起诉,前后共缴纳合计约 4 亿美金,2009 年 11 月创始人张
汝京博士被迫离职,同时中芯国际也停止了先进制程追赶的步伐。2012 年邱慈云出任公司 CEO,开始注重成熟工艺的
研发,成功实现扭亏为盈,但是先进制程上的技术差距和台积电进一步拉大。
图 2:中芯国际成立以来主要历程
资料来源:公司公告,国信证券经济研究所整理
成立初期利用有限资金,秉持合作联盟,引入外资及重要客户入股,覆盖前期晶圆代工高资本投入。
公司初期引入较多股东以解决资金问题,随着 2009 年张汝京博士淡出,追求先进制程步伐停滞,公司股权结构分散且
部分股东看重短期财务回报,公司战略方向出现摇摆,与国际龙头先进制程差距逐步拉大。
随着 2015 年大基金为代表的国家队 22.5 亿美元注资中芯南方,标志着国家意志核心主导中芯国际未来发展方向。同期
工信部总经济师周子学成为中芯国际董事长,公司从股权结构理顺到运营目标调整,再次坚定创始人张汝京博士为打造
“中国第一芯”的初心。
2017 年梁孟松博士加盟中芯任联席 CEO,公司重回先进制程追赶行列。梁博士毕业于加州大学柏克莱分校,其导师胡
正明教授正是 Finfet 技术发明者。梁博士 2003 年曾帮助台积电优先攻克 130nm“铜制程”技术难关,2014 年再度帮
助三星优先攻克 14nm 技术,可谓战功显赫。此次加盟中芯国际,仅 300 天帮助公司顺利突破 14nm 工艺关键节点,并
且顺利推进 N+1/N+2 工艺的研发,开启对 14nm 及以下先进制程的追赶,重燃国人“中国第一芯”的希望。虽然公司跨
越了 20nm 制程节点,在 14nm 及以下制程经验积累仍然有所不足,工艺提升之路仍旧任重而道远。
图 3:外资股东逐步退出,国内企业占据主导,回归“中国第一芯”之初心
资料来源:公司公告,国信证券经济研究所整理
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中国半导体产业链旗手,大陆先进制程晶圆代工引领者
当前中芯国际晶圆代工全球第四,代表中国大陆最先进水平。公司主要为客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、
不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。在逻辑工艺领域,公司率先实现 14 纳米 FinFET 量产;在特色工艺领域,
公司陆续推出最先进的 24 纳米 NAND、40 纳米高性能图像传感器等特色工艺,深度受益相关细分赛道的持续增长。根
据 IC Insights 数据显示,公司 2018 年全球市占率约为 6%,全球第四,其中国内市占率约为 18%。
图 4:全球晶圆代工格局
高塔半导体
2%
华虹集团
力晶科技
3%
图 5:中国晶圆代工格局
东部半导体
1%
世界先 X-Fab
进
1%
2%
3%
联华电子
7%
格罗方德
5%
武汉新芯
2%
华虹集团
8%
中芯国际
6%
联华电子
9%
中芯国际
19%
台积电
61%
格罗方德
12%
资料来源:IC Insights,国信证券经济研究所整理
台积电
59%
资料来源:IC Insights,国信证券经济研究所整理
2020 年公司营收重拾增长态势,毛利率显现改善。公司近三年来营收保持相对稳定,基本维持在 200 亿人民币以上,
20Q1 受益国产替代的市场扩容机会,增速高达 37.83%。预计随着 14nm 量产进程的加速,以及国内下游企业转单,今
年营收有望实现高速增长。2019 年下半年以来,公司在 28nm 以上成熟制程维持较高景气度,产能利用率得到持续提升,
销售毛利率 2019 年触底反弹。
20 年 Q1 公司收入为 64.01 亿元,同比增长 38.42%。晶圆出货量折合成 8 英寸为 140.67 万片,同比增长 29%;销售
毛利率回升至 25.81%,预计随着 14nm 先进制程的放量,销售毛利率将持续上行。Q1 扣非后净利润为 1.42 亿元,相
比 2019 年同期-3.29 亿元,
实现盈利。
公司指引 2020 年 Q2 收入环比增长 3%-5%,
收入区间为 65.93 亿元~67.21 亿元,
同比增长 21%~23%,持续高增长。
图 6:公司营收及增速(人民币)
营业总收入(亿元)
37.40%
230.17
213.90
202.16
250
图 7:公司销售毛利率及净利率
同比(%)
220.18
35%
35
30%
30
25%
147.13
150
30.52
29.16
25
23.89
20%
5.81%
15%
7.61%
68.31
-4.34%
50
0
15
5%
10
0%
5
-10%
2015-12-31 2016-12-31 2017-12-31 2018-12-31 2019-12-31 2020-03-31
25.81
22.22
20
10%
-5%
资料来源:wind,国信证券经济研究所整理
销售净利率(%)
40%
200
100
销售毛利率(%)
37.83%
9.81
20.62
10.86
4.06
5.08
5.32
2.29
0
2015-12-31 2016-12-31 2017-12-31 2018-12-31 2019-12-31 2020-03-31
资料来源:wind,国信证券经济研究所整理
公司拥有 7 个厂区,国产替代需求驱动产能扩张稳步推进。目前公司在上海、北京、天津和深圳拥有多个 8 英寸和 12
英寸的晶圆厂,截止 20 年 Q1,月产能高达 46.6 万片/月(约当 8 英寸)
。其中先进制程 14nm 产能已建设月产能 6000
片/月,良率高达 95%以上,预计 2020 年度将达到 1.5 万片/月。随着中芯南方的顺利投产,完工后 14nm 月产能可扩张
至 3.5 万片/月,极大地满足国内 Fabless 厂商对先进制程的需求。国产替代浪潮下,以华为代表的国内厂商基于产业链
安全可控,逐步转单中芯国际。公司产能利用率持续攀升,持续维持在 98%以上,景气度明显上行。
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图 8:中芯国际产能情况(折合 8 英寸)
晶圆厂
上海200mm晶圆厂
上海300mm晶圆厂
北京300mm晶圆厂
天津200mm晶圆厂
深圳200mm晶圆厂
中芯北方300mm晶圆厂
中芯南方300mm晶圆厂
月产能合计
19Q1
112,000
22,500
105,750
58,000
45,000
74,250
6,750
466,575
19Q2
115,000
18,000
112,500
58,000
50,000
81,000
6,750
482,575
19Q3
112,000
18,000
112,500
58,000
52,000
84,600
6,750
443,850
19Q4
115,000
4,500
117,000
58,000
55,000
92,250
6,750
448,500
20Q1
115,000
4,500
117,000
58,000
55,000
112,500
9,000
476,000
规划产能
制程
120,000 0.35um~90nm
20,000
40nm~14nm
50,000 0.18um~55nm
150,000 0.35um~0.15um
60,000 0.18um~0.13um
105,000
40nm~28nm
35,000
14nm
540,000
资料来源:公开资料,国信证券经济研究所整理
公司成熟工艺节点提供主要营收,先进制程初露锋芒。0.15/0.18um 的成熟制程一直是公司的主要收入,近年来 55/65nm、
40/45nm 等节点占比开始提升,28nm 及 14nm 占比相对较低。公司 14nm FinFET 成功实现量产,并且在 20Q1 营收占
比提升至 1.3%左右,预期明年营收占比能提升至 10%左右。第二代 FinFET 研发稳步推进,目前客户导入顺利,先进制
程阶段工艺的突破有望打开国内广阔的市场。2020 年公司通过科创板上市募资及国家队增资,中芯南方目前产能 6k 每
月,有望提升至 3.5 万片/月。
图 9:中芯国际各制程工艺营收占比
100
0.25/0.35um
0.15/0.18um
0.13um
90nm
55/65nm
40/45nm
28nm
14nm
90
80
70
60
50
40
30
20
10
2004Q1
2004Q2
2004Q3
2004Q4
2005Q1
2005Q2
2005Q3
2005Q4
2006Q1
2006Q2
2006Q3
2006Q4
2007Q1
2007Q2
2007Q3
2007Q4
2008Q1
2008Q2
2008Q3
2008Q4
2009Q1
2009Q2
2009Q3
2009Q4
2010Q1
2010Q2
2010Q3
2010Q4
2011Q1
2011Q2
2011Q3
2011Q4
2012Q1
2012Q2
2012Q3
2012Q4
2013Q1
2013Q2
2013Q3
2013Q4
2014Q1
2014Q2
2014Q3
2014Q4
2015Q1
2015Q2
2015Q3
2015Q4
2016Q1
2016Q2
2016Q3
2016Q4
2017Q1
2017Q2
2017Q3
2017Q4
2018Q1
2018Q2
2018Q3
2018Q4
2019Q1
2019Q2
2019Q3
2019Q4
2020Q1
0
资料来源:公司公告,国信证券经济研究所整理
科创板上市,引领中国科技创新升级,中国芯开启新征程
目前全球晶圆代工市场可以分为三个梯队。第一梯队是台积电、intel 以及三星,掌握先进制程技术能产能。第二梯队是
联电、中芯国际以及格罗方德,拥有部分先进制程能力。第三梯队是华虹、Tower Jazz 以及力晶等,主要聚焦在成熟制
程。由于先进制程需要高昂的研发及资本支出,不少晶圆厂已经放弃对摩尔定律的追逐。目前晶圆代工龙头台积电已经
实现 5nm 量产,三星计划年内实现 5nm 量产,Intel 则宣布在 2021 年推出 7nm,但联电、格罗方德等第二梯队公司已
经宣布退出 12nm 以下先进制程角逐。
根据 IBS 统计,随着技术节点的不断缩小,集成电路投入呈指数上升趋势。以 5nm 为例,5 万片产能的设备投资成本高
达 214.96 亿美元,是 14nm 的两倍以上,28nm 的四倍左右。中芯国际若想要加速先进制程投入,资本投入规模可见一
斑。
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图 10:每 5 万片晶圆厂设备投资额
图 11:中芯国际与主流晶圆代工企业技术节点差距
每五万片晶圆产能的设备投资(亿美元)
250
晶圆代工企业 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019
214.95
台积电
200
155.57
150
114.2
21.34 25.04
30.82
39.5 47.46
28nm
中芯国际
62.72
力晶科技
20nm 16nm 10nm
7nm
14nm
12nm
32nm 28nm
联华电子
84.49
100
50
格罗方德
28nm
14nm
40nm
28nm
90nm
55nm
华虹集团
0
25nm
65nm 55nm 28nm
65nm
45nm
高塔半导体
资料来源:公司公告,国信证券经济研究所整理
14nm
资料来源:公司公告,国信证券经济研究所整理
半导体产业自主可控,中芯国际首当其冲。
中芯国际作为中国内地芯片产业的旗手,肩负半导体产业链安全可控的重担,已持续加大研发费用和资本支出,积极追
赶国际龙头。公司 2019 年研发费用为 47 亿元,约占营收 22%,预计 2020 年资本支出将创纪录超 300 亿人民币。2019
年研发人员增长至 2530 人,14nm 约 100 人,N+1 约 300 人。公司相继实现了 28nm HKC+工艺及 14nm FinFET 工艺
的研发和量产,第二代 FinFET 技术进展顺利,且已进入客户导入阶段。公司 N+1 工艺相较 14nm 性能提升 20%,功耗
降低 57%,逻辑面积缩小 63%,SoC 面积缩小 55%,接近台积电 7nm 工艺。公司未来将成为国内唯一承接先进制程工
艺需求的代工厂。
图 12:研发支出及研发费用率
图 13:公司近年来资本支出情况
资本支出(亿元)
研发支出
60
同比
350
研发费用率
22.00%
111.82%
100%
300
50
16.52%
40
30
17.27%
13.73%
10.47%
10.92%
20%
71.33%
80%
250
15%
200
10%
150
5%
100
20
179.01
60%
166.03
120.04
40%
140.04
11.91%
20%
97.97
10
0
0%
2015-12-31 2016-12-31 2017-12-31 2018-12-31 2019-12-31 2020-03-31
-8.76%
0%
-26.23%
50
-20%
0
-40%
2015
资料来源:公司公告,国信证券经济研究所整理
120%
302.34
25%
2016
2017
2018
2019
2020E
资料来源:公司公告,国信证券经济研究所整理
近年来公司专利申请数量总体上保持高位,公司加大海外专利的申请。在 14nm 关键工艺 Finfet 技术上,公司从 2012
年已开始布局,近年来申请专利数量显著提升。
公司科创板上市计划募资 200 亿,补充流动性和研发投入,加码先进制程。随着公司先进制程的追赶,在设备上及研发
上均需要大量资金,
公司科创板上市能较好解决公司未来的融资能力。
实际募集资金扣除发行费用后的净额为 200 亿元,
计划投入 12 英寸芯片 SN1 项目(80 亿元)
、先进及成熟工艺研发项目储备资金(40 亿元)以及补充流动资金(80 亿元)
,
公司目标建成月产 3.5 万片先进制程的生产线。
根据公司最新公告,公司科创板发行价格为 27.46 元/股,超额配售前 A 股总股本为 16.86 亿股(港股总股本为 56.98 亿
股),募集资金总额为 463 亿元。发行人授予海通证券初始发行规模 15%的超额配售选择权,若超额配售选择权全额行
使,则 A 股总股本为 19.38 亿股,募集资金约 532 亿元。
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图 14:公司近年来公司申请各项专利数保持高位
1400
1200
中国大陆
美国
爱尔兰
德国
法国
韩国
荷兰
日本
瑞典
140瑞士
印度
英国 114
以色列
意大利
图 15:公司 14nm 核心 Finfet 专利申请情况显著提升
163
中国台湾
1000
200
800
126 67
57
600
1146
1044
400
30
200
45 55 405
162204201
612
0
184
1046
104
827
677727
683
400
55
34
6
2 56 23
27 44
16
4
2000/12/31
2003/12/31
2006/12/31
4
47
2009/12/31
2012/12/31
2015/12/31
2018/12/31
资料来源:公司公告,国信证券经济研究所整理
资料来源:公司公告,国信证券经济研究所整理
图 16:中芯国际各制程工艺营收占比
序号
项目名称
募集资金投资额 拟投入资金比例
1
12 英寸芯片SN1 项目
80亿
40%
2
先进及成熟工艺研发项目储备资金
40亿
20%
3
补充流动资金
80亿
40%
资料来源:公司公告,国信证券经济研究所整理
从全球晶圆厂主要财务指标来分析中芯国际估值
当前全球晶圆厂主要财务指标来分析:
1、中芯国际(港股)当前估值处于全球晶圆厂估值略高于平均水平。PE 来看,全球主要晶圆厂 PE(TTM)平均值为 44.78
倍,最高值为 124.09 倍,当前中芯国际港股估值 84.24 倍。PB 来看,全球主要晶圆厂 PB(MRQ) 平均值为 4.28 倍,最
高值为 7.81 倍,中芯港股估值 3.67 倍。PS 来看,PS 平均值为 4.88 倍,最高 10.67 倍,中芯港股估值 7.43 倍,市值/
研发最高 124.11 倍,平均值 58.73 倍,中芯港股估值 33.75 倍。
2、A 股资本市场对科技公司更为偏好,估值体系高于全球市场。对比各资本市场晶圆厂估值,其中华润微当前估值
PE(TTM) 124.09 倍,PB 6.26 倍,PS 10.67 倍,市值/研发 124.11 倍,均高于全球其他市场平均估值较多,显现 A 股
资本市场对于科技公司的偏好度较高,中芯国际作为中国第一芯有望估值再提升。
3、中芯国际科创板上市有望估值再提升。
按照 PB 估值进行估算,考虑公司科创板上市后,公司市净率为 2.20 倍(超额配售前)/2.11 倍(超额配售后)
,低于全球
主要晶圆厂平均市净率 4.27 倍,若以主要晶圆厂平均市净率 4.28 倍计算,公司市值可达 4363 亿元,若以 PB 峰值 6.26
倍估算,可达 6702 亿元,具有较大的提升空间。
按照 PS 估值法进行估算,若考虑公司 14nm 募投项目投产,14nm 月产能将达 3.5 万片。对比台积电晶圆 ASP 价格,
若按照 5400 美元/片测算,公司新增营收约 22.68 亿美元,折算人民币约 160 亿人民币,同时考虑原代工业务营收复合
增速约 20%~25%,未来 3 年原代工+14nm 新增营收增量可达约 290 亿。按其本身估值 PS 7.43 倍及最高估值 10.67 倍
测算,则新增市值可达 2154 亿~3094 亿,则总市值有望达到 3881~4821 亿。
从远期来看,公司作为国内龙头代工,根据 2019 年国内芯片进口超 3000 亿美金推算,全球芯片约 80%比例为 Foundry
代工模式,芯片售价中代工成本约占 60%~70%。中性预估国产替代率为 50%,则国产芯片代工市场远期空间可达 5460
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亿人民币,中性预估中芯国际获得其中 30%市场份额(目前为 18%),则公司长期营收目标有望达到 1630 亿。若按晶圆
代工厂 PS 平均估值 4.88 倍,则对应市值区间为 8000~10000 亿。结合上述对比,我们认为中期公司总市值有望达到
4363~4821 亿,远期目标可达 8000~10000 亿,首次覆盖给予“买入”评级。
表 1:全球主要晶圆代工厂主要指标汇总(截至 2020/07/05)
公司名称
股票代码
P/E(TTM)
P/B
PS
市值/研发
市值
(亿美元)
19 年 研 发
支出
(亿美元)
19 年 营 收
(亿美元)
19 年 毛 利
率(%)
台积电
2330.TW
23.62
5.03
7.70
90.14
2754.03
30.55
357.58
46.05
中芯国际
0981.HK
84.24
3.67
7.43
33.75
232.01
6.87
31.24
20.62
华润微
688396.SH
124.09
6.26
10.67
124.11
86.83
0.70
8.14
22.84
联电
2303.TW
19.35
0.91
1.28
16.01
63.44
3.96
49.53
14.38
华虹半导体
1347.HK
36.73
2.22
5.25
78.64
49.64
0.63
9.46
30.29
世界
5347.TWO
21.53
4.27
4.51
73.06
42.62
0.58
9.45
36.53
TOWER 半导体
TSEM.O
22.73
1.51
1.66
27.08
20.46
0.76
12.34
18.61
DB HITEK
000990.KS
14.65
2.28
1.54
6.73
36.43
立积
4968.TW
56.04
7.81
3.93
27.05
3.61
0.13
0.92
35.81
平均值
44.78
4.28
4.88
58.73
362.55
5.52
53.93
29.06
最高值
124.09
7.81
10.67
124.11
2754.03
30.55
357.58
46.05
10.33
晶圆厂汇总
资料来源: 公司公告,国信证券经济研究所整理
图 17:中芯国际晶圆 ASP 测算及对比
中芯国际(美元,12寸)
台积电(美元,12寸)
14,000
12,023.67
12,000
10,000
8,000
5,358.44
6,000
3,523.42
4,000
2,000
5,912.00
1,318.56
0
20Q1整体ASP
14/16nm
7nm
资料来源:公司公告,国信证券经济研究所整理
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中国科技产业旗手,长期成长空间较大,给予“买入”评级
1、公司作为核心科技旗手,担负着国产科技产业升级的重任。2019 年 14nm FinFET 正式量产,先进制程节点规模化生
产有望带动国内半导体产业链同步崛起。公司突破 FinFET 工艺,
“N+1/N+2”先进工艺加速推进,在国内芯片设计及制
造的庞大替代市场支持下,有望推动国内半导体产业与公司一同加速崛起。
2、公司为国内晶圆代工龙头厂商,市占率全球第五,立足国内需求,长期成长空间较大。公司原有成熟工艺稳定量产能
力,公司产品涵盖逻辑电路、MCU、射频、储存等多个领域均保持较好增长,为公司提供稳定业绩基础。
3、公司是全球第四家,国内第一家继续追赶先进制程晶圆代工厂,具有重要战略意义。随着公司在科创板上市,大幅提
升公司融资能力,为未来高资本投入提供良好基础。公司科创板上市后发行市值约 2259 亿,我们预计中芯国际短期目
标市值可达 4363~4821 亿元。
从远期来看,国内芯片替代空间较大,公司作为国内龙头代工,随着公司竞争实力提升,未来市占率具备较强的提升空
间。根据估算,我们预计公司长期营收目标有望达到 1630~2730 亿,若按目前全球晶圆代工厂 PS 平均估值 4.88 倍测
算,预估公司长期市值可达 8000~10000 亿。结合上述对比,我们认为中期公司总市值有望达到 4363~4821 亿,远期目
标可达 8000~10000 亿,首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示
1、 宏观经济波动、重大自然灾害、传染疫情等带来的系统性风险,导致产业进展不及预期;
2、 政策利好,收购整合、外延扩张等可能低于预期;
3、 全球贸易冲突可能导致半导体产业链发展国产化进程低于预期;
4、 企业自身管理经营风险可能导致业绩不及预期;
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附表:财务预测与估值
资产负债表(百万元)
2019
2020E
2021E
2022E
利润表(百万元)
2019
2020E
2021E
2022E
37268
52733
45922
39444
营业收入
22018
25717
29600
34011
应收款项
3386
5320
6123
7035
营业成本
17431
19956
22230
25202
存货净额
4390
3666
3764
4235
营业税金及附加
116
136
156
179
其他流动资产
2622
2237
2575
1701
销售费用
182
213
245
282
流动资产合计
47977
64411
58734
52787
管理费用
1518
5989
6883
7897
固定资产
现金及现金等价物
53926
78760
86931
94119
财务费用
(561)
36
(89)
102
无形资产及其他
1864
1789
1714
1640
投资收益
847
847
456
456
投资性房地产
2828
2828
2828
2828
资产减值及公允价值变动
447
32
135
205
长期股权投资
8223
8223
8223
8223
其他收入
(3194)
120
0
120
114817
156011
158431
159596
营业利润
1432
386
768
1130
短期借款及交易性金融负债
9192
7139
8428
8253
应付款项
2176
0
0
0
利润总额
其他流动负债
8706
0
0
0
所得税费用
流动负债合计
20074
7139
8428
8253
长期借款及应付债券
资产总计
营业外净收支
(5)
1200
1200
1200
1427
1586
1968
2330
158
176
219
259
少数股东损益
(525)
(584)
(724)
(858)
归属于母公司净利润
1794
1993
2473
2929
15483
15483
15483
15483
其他长期负债
8002
8002
8002
8003
长期负债合计
23485
23485
23485
23486
现金流量表(百万元)
2019
2020E
2021E
2022E
负债合计
43558
30623
31913
31739
净利润
1794
1993
2473
2929
少数股东权益
27686
27102
26378
25520
资产减值准备
155
241
65
53
股东权益
43573
98286
100141
102337
折旧摊销
7109
5132
7023
8089
114817
156011
158431
159596
公允价值变动损失
(447)
(32)
(135)
(205)
财务费用
(561)
36
(89)
102
营运资本变动
4019
(11466)
(1174)
(454)
(454)
(824)
(789)
(911)
负债和股东权益总计
关键财务与估值指标
2019
2020E
2021E
2022E
每股收益
12.38
0.27
0.33
0.40
其它
经营活动现金流
每股红利
每股净资产
ROIC
ROE
毛利率
5.34
0.07
0.08
0.10
300.74
13.30
13.55
13.85
3%
0%
0%
0%
12175
(4956)
7463
9502
(14160)
(30100)
(15050)
(15050)
其它投资现金流
(24)
(146)
105
(21)
投资活动现金流
(14644)
(30246)
(14945)
(15071)
7954
53217
0
0
资本开支
4%
2%
2%
3%
21%
22%
25%
26%
权益性融资
EBIT Margin
13%
-2%
0%
1%
负债净变化
1591
0
0
0
EBITDA
45%
18%
24%
25%
支付股利、利息
(774)
(498)
(618)
(732)
-4%
17%
15%
15%
其它融资现金流
38
(2053)
1290
(175)
140%
11%
24%
18%
融资活动现金流
9625
50666
671
(908)
62%
37%
37%
36%
现金净变动
7157
15464
(6811)
(6477)
19.5%
12.5%
15.5%
18.4%
货币资金的期初余额
30112
37268
52733
45922
P/E
2.2
101.8
82.0
69.3
货币资金的期末余额
37268
52733
45922
39444
P/B
0.1
2.1
2.0
2.0
企业自由现金流
(569)
(36947)
(9124)
(7014)
EV/EBITDA
4.8
51.3
33.0
27.5
权益自由现金流
1060
(39032)
(7755)
(7280)
Margin
收入增长
净利润增长率
资产负债率
息率
资料来源:Wind、国信证券经济研究所预测
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类别
股票
投资评级
行业
投资评级
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买入
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增持
预计 6 个月内,股价表现优于市场指数 10%-20%之间
中性
预计 6 个月内,股价表现介于市场指数 ±10%之间
卖出
预计 6 个月内,股价表现弱于市场指数 10%以上
超配
预计 6 个月内,行业指数表现优于市场指数 10%以上
中性
预计 6 个月内,行业指数表现介于市场指数 ±10%之间
低配
预计 6 个月内,行业指数表现弱于市场指数 10%以上
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国信证券 - 动态点评:筚路蓝缕,中国第一“芯”开启新征程
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