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中金公司
成乔升
中国国际金融股份有限公司
中金公司-成乔升
已收录115篇研报
中金公司
半导体国产化主要受益者，进口替代推动收入未来三年翻倍
页数:
30页
行业:
电子元件
作者:
黄乐平
丁宁
成乔升
发布日期:2020-08-19
报告全文
中金公司
云计算资本开支观察（2Q20）：预计年内资本开支继续稳健增长
页数:
17页
行业:
电子元件
作者:
黄乐平
闫慧辰
李诗雯
成乔升
韦昕
发布日期:2020-08-10
报告全文
中金公司
半导体行业：国务院印发新时期产业促进政策，支持半导体全产业链加速发展
页数:
6页
行业:
电子元件
作者:
黄乐平
丁宁
成乔升
韦昕
姚逊宇
发布日期:2020-08-05
报告全文
中金公司
大陆及台湾客户需求高景气，推动业绩大幅超预期
页数:
7页
行业:
专用设备
作者:
黄乐平
丁宁
成乔升
发布日期:2020-08-04
报告全文
中金公司
产品结构改善及费用控制带动2Q净利润大幅超预期
页数:
7页
行业:
电子元件
作者:
黄乐平
丁宁
成乔升
发布日期:2020-07-29
报告全文
中金公司
Intel 7nm工艺延迟利好AMD份额提升，大客户逻辑再度被验证
页数:
8页
行业:
电子元件
作者:
黄乐平
丁宁
成乔升
韦昕
发布日期:2020-07-28
报告全文
中金公司
半导体：全球观察-台积电2Q20：公司上调全年资本开支及收入指引
页数:
8页
行业:
电子元件
作者:
黄乐平
丁宁
成乔升
韦昕
姚逊宇
发布日期:2020-07-17
报告全文
中金公司
全球半导体观察（6月）：关注复工预期和中美贸易摩擦对半导体需求的影响
页数:
17页
行业:
电子元件
作者:
黄乐平
丁宁
成乔升
韦昕
姚逊宇
发布日期:2020-07-01
报告全文
中金公司
科技：云计算开启国产CPU和AI芯片的腾飞之路
页数:
32页
行业:
电子信息
作者:
黄乐平
丁宁
闫慧辰
成乔升
韦昕
发布日期:2020-06-12
报告全文
中金公司
科技：华为分析师大会纪要4：云&计算和网络产品随ICT发展空间巨大
页数:
16页
行业:
通讯行业
作者:
黄乐平
闫慧辰
李诗雯
成乔升
韦昕
发布日期:2020-06-01
报告全文
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