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中金公司-成乔升 已收录115篇研报


受面板价格下跌拖累,2018业绩预告不达预期
中金公司
受面板价格下跌拖累,2018业绩预告不达预期
页数: 6页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 丁宁 成乔升
发布日期:2019-02-01
报告全文
2018业绩预告略高于预期,维持推荐评级
中金公司
2018业绩预告略高于预期,维持推荐评级
页数: 5页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 丁宁 成乔升
发布日期:2019-01-29
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科技观点聚焦:全球半导体观察(1月):基本面下滑日益显著
中金公司
科技观点聚焦:全球半导体观察(1月):基本面下滑日益显著
页数: 19页
行业: 电子元件
作者: 李璇 张梓丁 黄乐平 丁宁 成乔升
发布日期:2019-01-18
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2019年LED行业继续恶化,留意存货水平攀升风险,下调至中性
中金公司
2019年LED行业继续恶化,留意存货水平攀升风险,下调至中性
页数: 9页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 丁宁 成乔升
发布日期:2018-12-25
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面板行业向下,维持中性评级
中金公司
面板行业向下,维持中性评级
页数: 6页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 丁宁 成乔升
发布日期:2018-12-24
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存储器市场需求疲软,维持中性
中金公司
存储器市场需求疲软,维持中性
页数: 5页
行业: 软件服务
作者: 黄乐平 丁宁 成乔升
发布日期:2018-12-21
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科技调研纪要:IC China:后摩尔时代的发展机遇
中金公司
科技调研纪要:IC China:后摩尔时代的发展机遇
页数: 6页
行业: 电子信息
作者: 黄乐平 丁宁 成乔升
发布日期:2018-12-14
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集成电路设计年会:各大晶圆代工厂明年准备做什么?
中金公司
集成电路设计年会:各大晶圆代工厂明年准备做什么?
页数: 15页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 丁宁 成乔升
发布日期:2018-12-03
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全球半导体观察:未来两季展望转弱,行业面临下行压力
中金公司
全球半导体观察:未来两季展望转弱,行业面临下行压力
页数: 25页
行业: 电子元件
作者: 李璇 张梓丁 黄乐平 丁宁 成乔升
发布日期:2018-11-28
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科技:AI+半导体调研纪要-AI在各行各业加速落地,异构计算成为趋势
中金公司
科技:AI+半导体调研纪要-AI在各行各业加速落地,异构计算成为趋势
页数: 6页
行业: 电子信息
作者: 黄乐平 杨俊杰 丁宁 成乔升
发布日期:2018-11-19
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