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中金公司
成乔升
中国国际金融股份有限公司
中金公司-成乔升
已收录115篇研报
中金公司
受面板价格下跌拖累,2018业绩预告不达预期
页数:
6页
行业:
电子元件
作者:
黄乐平
丁宁
成乔升
发布日期:2019-02-01
报告全文
中金公司
2018业绩预告略高于预期,维持推荐评级
页数:
5页
行业:
电子元件
作者:
黄乐平
丁宁
成乔升
发布日期:2019-01-29
报告全文
中金公司
科技观点聚焦:全球半导体观察(1月):基本面下滑日益显著
页数:
19页
行业:
电子元件
作者:
李璇
张梓丁
黄乐平
丁宁
成乔升
发布日期:2019-01-18
报告全文
中金公司
2019年LED行业继续恶化,留意存货水平攀升风险,下调至中性
页数:
9页
行业:
电子元件
作者:
黄乐平
丁宁
成乔升
发布日期:2018-12-25
报告全文
中金公司
面板行业向下,维持中性评级
页数:
6页
行业:
电子元件
作者:
黄乐平
丁宁
成乔升
发布日期:2018-12-24
报告全文
中金公司
存储器市场需求疲软,维持中性
页数:
5页
行业:
软件服务
作者:
黄乐平
丁宁
成乔升
发布日期:2018-12-21
报告全文
中金公司
科技调研纪要:IC China:后摩尔时代的发展机遇
页数:
6页
行业:
电子信息
作者:
黄乐平
丁宁
成乔升
发布日期:2018-12-14
报告全文
中金公司
集成电路设计年会:各大晶圆代工厂明年准备做什么?
页数:
15页
行业:
电子元件
作者:
黄乐平
丁宁
成乔升
发布日期:2018-12-03
报告全文
中金公司
全球半导体观察:未来两季展望转弱,行业面临下行压力
页数:
25页
行业:
电子元件
作者:
李璇
张梓丁
黄乐平
丁宁
成乔升
发布日期:2018-11-28
报告全文
中金公司
科技:AI+半导体调研纪要-AI在各行各业加速落地,异构计算成为趋势
页数:
6页
行业:
电子信息
作者:
黄乐平
杨俊杰
丁宁
成乔升
发布日期:2018-11-19
报告全文
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