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中金公司
成乔升
中国国际金融股份有限公司
中金公司-成乔升
已收录115篇研报
中金公司
科技观点聚焦:美国对中国科技限制长期加速半导体国产化进程
页数:
26页
行业:
通讯行业
作者:
黄乐平
胡誉镜
丁宁
闫慧辰
成乔升
发布日期:2019-05-23
报告全文
中金公司
中金科技论坛纪要#2-半导体:国产替代背景下的发展机遇
页数:
7页
行业:
电子元件
作者:
黄乐平
丁宁
成乔升
发布日期:2019-05-22
报告全文
中金公司
全球半导体观察(5月):关注数据中心及中美贸易摩擦升级影响
页数:
21页
行业:
电子信息
作者:
贾雄伟
张梓丁
黄乐平
丁宁
成乔升
发布日期:2019-05-21
报告全文
中金公司
全球观察:Intel 1QFY19:关注数据中心需求放缓风险
页数:
7页
作者:
黄乐平
丁宁
闫慧辰
成乔升
发布日期:2019-05-06
报告全文
中金公司
全球观察:三星电子1Q19:存储需求回暖延迟,面板面临中国挑战
页数:
4页
作者:
黄乐平
丁宁
成乔升
发布日期:2019-05-06
报告全文
中金公司
短期业绩承压,长期看好董事会换届强化中芯国际协同效应
页数:
6页
行业:
电子元件
作者:
黄乐平
丁宁
成乔升
发布日期:2019-05-06
报告全文
中金公司
1Q19业绩低于预期,但AMD增长逻辑不变,维持推荐
页数:
6页
行业:
电子元件
作者:
黄乐平
丁宁
成乔升
发布日期:2019-05-06
报告全文
中金公司
存货水平继续攀升,风险仍未消除
页数:
7页
行业:
电子元件
作者:
黄乐平
丁宁
成乔升
发布日期:2019-04-30
报告全文
中金公司
NOR Flash价格下跌拖累1Q19业绩不达预期,维持中性
页数:
6页
行业:
软件服务
作者:
黄乐平
丁宁
成乔升
发布日期:2019-04-30
报告全文
中金公司
1Q19符合预期,三星产能转移计划延后对供给端施压
页数:
7页
行业:
电子元件
作者:
黄乐平
丁宁
成乔升
发布日期:2019-04-25
报告全文
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