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中金公司-成乔升 已收录115篇研报

1Q19业绩低于预期，订单逐步回暖
中金公司
1Q19业绩低于预期，订单逐步回暖
页数: 6页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 丁宁 成乔升
发布日期:2019-04-25
报告全文
科技：全球半导体观察（4月）：高通苹果和解助力行业复苏
中金公司
科技：全球半导体观察（4月）：高通苹果和解助力行业复苏
页数: 17页
行业: 电子元件
作者: 李璇 张梓丁 黄乐平 丁宁 成乔升
发布日期:2019-04-24
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2018/1Q19业绩超预期，看好公司研发变现能力
中金公司
2018/1Q19业绩超预期，看好公司研发变现能力
页数: 7页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 丁宁 成乔升
发布日期:2019-04-16
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科创板研究（四）：从全球视角看半导体行业估值体系
中金公司
科创板研究（四）：从全球视角看半导体行业估值体系
页数: 15页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 丁宁 成乔升
发布日期:2019-04-15
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科技：科创板研究（三）：晶丰明源、乐鑫、传音、国盾量子、鸿泉物联
中金公司
科技：科创板研究（三）：晶丰明源、乐鑫、传音、国盾量子、鸿泉物联
页数: 30页
行业: 电子信息
作者: 黄乐平 胡誉镜 丁宁 闫慧辰 成乔升
发布日期:2019-04-08
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2018业绩符合预期，锂电池/OLED芯片维持高增长
中金公司
2018业绩符合预期，锂电池/OLED芯片维持高增长
页数: 6页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 丁宁 成乔升
发布日期:2019-04-08
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科技-SEMICON CHINA2019：看好先进封装、化合物半导体等的投资机会
中金公司
科技-SEMICON CHINA2019：看好先进封装、化合物半导体等的投资机会
页数: 16页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 丁宁 成乔升
发布日期:2019-04-02
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科技：科创板研究（二）：中微半导体、虹软科技
中金公司
科技：科创板研究（二）：中微半导体、虹软科技
页数: 14页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 杨俊杰 丁宁 成乔升
发布日期:2019-04-01
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2018业绩符合预期，2019柔性OLED出货增速明显
中金公司
2018业绩符合预期，2019柔性OLED出货增速明显
页数: 7页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 丁宁 成乔升
发布日期:2019-04-01
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2018年业绩符合预期，静待需求回暖
中金公司
2018年业绩符合预期，静待需求回暖
页数: 8页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 丁宁 成乔升
发布日期:2019-03-25
报告全文
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