中银国际证券有限责任公司

中银国际-陈祥 已收录49篇研报


半导体设备行业:TSMC扩大资本开支,ASML EUV订单强劲增长,国产设备有望获大基金二期重点支持
中银国际
半导体设备行业:TSMC扩大资本开支,ASML EUV订单强劲增长,国产设备有望获大基金二期重点支持
页数: 9页
行业: 机械行业
作者: 杨绍辉 陈祥
发布日期:2019-10-28
报告全文
半导体设备专题研究:5G将推动半导体设备再上新台阶
中银国际
半导体设备专题研究:5G将推动半导体设备再上新台阶
页数: 23页
行业: 电子元件
作者: 杨绍辉 陈祥
发布日期:2019-10-23
报告全文
单季度业绩释放,新订单呼之欲出
中银国际
单季度业绩释放,新订单呼之欲出
页数: 4页
股票: 晶盛机电(300316)
行业: 机械行业
作者: 杨绍辉 陈祥
发布日期:2019-10-15
报告全文
油服行业跟踪:从总理主持召开国家能源委员会会议,再论油服行业周期的时间与空间
中银国际
油服行业跟踪:从总理主持召开国家能源委员会会议,再论油服行业周期的时间与空间
页数: 6页
行业: 化工行业
作者: 杨绍辉 陈祥
发布日期:2019-10-13
报告全文
半导体设备国产化专题五:封装设备国产化率特别低,国产品牌急需重点培育
中银国际
半导体设备国产化专题五:封装设备国产化率特别低,国产品牌急需重点培育
页数: 8页
行业: 输配电气
作者: 杨绍辉 杨礼宁 陈祥
发布日期:2019-10-10
报告全文
油服行业跟踪:勘探持续获重大发现,油气增产有储量保障
中银国际
油服行业跟踪:勘探持续获重大发现,油气增产有储量保障
页数: 5页
行业: 机械行业
作者: 杨绍辉 陈祥
发布日期:2019-10-08
报告全文
半导体设备行业动态:晶圆厂扩产提速,中国大陆新一轮集成电路设备采购大潮已经到来
中银国际
半导体设备行业动态:晶圆厂扩产提速,中国大陆新一轮集成电路设备采购大潮已经到来
页数: 7页
行业: 电子元件
作者: 杨绍辉 陈祥
发布日期:2019-09-23
报告全文
轨交行业点评:交通强国,铁路先行,轨交行业有望受益
中银国际
轨交行业点评:交通强国,铁路先行,轨交行业有望受益
页数: 4页
行业: 交运物流
作者: 杨绍辉 陈祥
发布日期:2019-09-20
报告全文
原油价格波动的分析:供给压力与需求疲弱双双牵制
中银国际
原油价格波动的分析:供给压力与需求疲弱双双牵制
页数: 28页
作者: 朱启兵 张晓娇 陈祥 王海涛
发布日期:2019-09-17
报告全文
半导体设备行业点评:ASML、KLA、AMAT二季度业绩企稳回升,中国大陆贡献全球24%的设备市场
中银国际
半导体设备行业点评:ASML、KLA、AMAT二季度业绩企稳回升,中国大陆贡献全球24%的设备市场
页数: 11页
行业: 电子元件
作者: 杨绍辉 陈祥
发布日期:2019-09-16
报告全文
分享