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中金公司-丁宁 已收录282篇研报


科技:2Q总体仓位有所回落,投资人关注5G及半导体板块
中金公司
科技:2Q总体仓位有所回落,投资人关注5G及半导体板块
页数: 14页
行业: 电子信息
作者: 黄乐平 胡誉镜 杨俊杰 丁宁 闫慧辰
发布日期:2019-07-23
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科技硬件周报:科创板开板在即,海外业绩广受关注
中金公司
科技硬件周报:科创板开板在即,海外业绩广受关注
页数: 12页
行业: 电子信息
作者: 黄乐平 胡誉镜 杨俊杰 丁宁 闫慧辰
发布日期:2019-07-22
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科技硬件周报(7/14):关注中期业绩预告及日韩贸易摩擦影响
中金公司
科技硬件周报(7/14):关注中期业绩预告及日韩贸易摩擦影响
页数: 12页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 胡誉镜 杨俊杰 丁宁 闫慧辰
发布日期:2019-07-15
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科技热点速评:半导体观察:关注日本限制对韩半导体材料出口的影响
中金公司
科技热点速评:半导体观察:关注日本限制对韩半导体材料出口的影响
页数: 6页
行业: 电子元件
作者: 李璇 黄乐平 丁宁 成乔升
发布日期:2019-07-11
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科技硬件周报(7/7):贸易摩擦降温,本周关注科创板新股申购
中金公司
科技硬件周报(7/7):贸易摩擦降温,本周关注科创板新股申购
页数: 12页
行业: 电子信息
作者: 黄乐平 胡誉镜 杨俊杰 丁宁 闫慧辰
发布日期:2019-07-08
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科技硬件周报(6/30):贸易摩擦降温,板块反弹属性彰显
中金公司
科技硬件周报(6/30):贸易摩擦降温,板块反弹属性彰显
页数: 11页
行业: 通讯行业
作者: 黄乐平 胡誉镜 杨俊杰 丁宁 闫慧辰
发布日期:2019-07-02
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科技热点速评:美国允许美国公司恢复向华为供货,全球供应链危机趋向缓和
中金公司
科技热点速评:美国允许美国公司恢复向华为供货,全球供应链危机趋向缓和
页数: 5页
行业: 电子信息
作者: 黄乐平 胡誉镜 丁宁 闫慧辰 成乔升
发布日期:2019-06-30
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科技:镁光部分恢复对华为供货,供应链问题有所缓解
中金公司
科技:镁光部分恢复对华为供货,供应链问题有所缓解
页数: 7页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 丁宁 闫慧辰 成乔升
发布日期:2019-06-27
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科技:全球半导体观察(6月):华为和比特币
中金公司
科技:全球半导体观察(6月):华为和比特币
页数: 18页
行业: 电子元件
作者: 贾雄伟 张梓丁 黄乐平 丁宁 成乔升
发布日期:2019-06-26
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科技硬件周报(6/23):关注Facebook发币与华为减产影响
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科技硬件周报(6/23):关注Facebook发币与华为减产影响
页数: 11页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 胡誉镜 杨俊杰 丁宁 闫慧辰
发布日期:2019-06-24
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