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中金公司
丁宁
中国国际金融股份有限公司
中金公司-丁宁
已收录282篇研报
中金公司
科技：华为预计未来两年年收入减少300亿美元，2021年重回增长轨道
页数:
6页
行业:
通讯行业
作者:
黄乐平
丁宁
成乔升
陈旭东
发布日期:2019-06-18
报告全文
中金公司
科技硬件周报：继续关注5G投资机会
页数:
11页
行业:
通讯行业
作者:
黄乐平
胡誉镜
杨俊杰
丁宁
闫慧辰
发布日期:2019-06-17
报告全文
中金公司
科技行业动态：5G的三大投资机会：通信基站，射频半导体，PCB
页数:
7页
行业:
电子信息
作者:
黄乐平
丁宁
闫慧辰
陈旭东
发布日期:2019-06-11
报告全文
中金公司
科技：5G如何突围：手机产业链篇
页数:
27页
行业:
电子元件
作者:
黄乐平
胡誉镜
丁宁
成乔升
陈旭东
发布日期:2019-06-06
报告全文
中金公司
科技：5G如何突围：通信设备篇
页数:
32页
行业:
通讯行业
作者:
黄乐平
胡誉镜
丁宁
闫慧辰
陈旭东
发布日期:2019-06-05
报告全文
中金公司
科技硬件周报：进口替代广受关注，留意贸易摩擦影响显现
页数:
11页
行业:
电子信息
作者:
黄乐平
胡誉镜
杨俊杰
丁宁
闫慧辰
发布日期:2019-06-03
报告全文
中金公司
科技：半导体：进口替代的投资机会
页数:
6页
行业:
电子元件
作者:
黄乐平
丁宁
成乔升
发布日期:2019-05-28
报告全文
中金公司
科技硬件周报：科技战阴影左右全球科技行业股价
页数:
11页
行业:
软件服务
作者:
黄乐平
胡誉镜
杨俊杰
丁宁
闫慧辰
发布日期:2019-05-27
报告全文
中金公司
科技观点聚焦：美国对中国科技限制长期加速半导体国产化进程
页数:
26页
行业:
通讯行业
作者:
黄乐平
胡誉镜
丁宁
闫慧辰
成乔升
发布日期:2019-05-23
报告全文
中金公司
中金科技论坛纪要#2-半导体：国产替代背景下的发展机遇
页数:
7页
行业:
电子元件
作者:
黄乐平
丁宁
成乔升
发布日期:2019-05-22
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