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中金公司
丁宁
中国国际金融股份有限公司
中金公司-丁宁
已收录282篇研报
中金公司
1Q19业绩低于预期,订单逐步回暖
页数:
6页
行业:
电子元件
作者:
黄乐平
丁宁
成乔升
发布日期:2019-04-25
报告全文
中金公司
科技:全球半导体观察(4月):高通苹果和解助力行业复苏
页数:
17页
行业:
电子元件
作者:
李璇
张梓丁
黄乐平
丁宁
成乔升
发布日期:2019-04-24
报告全文
中金公司
科技硬件周报(4/21):市场再度走强,5G相关标的热度延续
页数:
12页
行业:
电子元件
作者:
黄乐平
胡誉镜
杨俊杰
丁宁
闫慧辰
发布日期:2019-04-22
报告全文
中金公司
2018/1Q19业绩超预期,看好公司研发变现能力
页数:
7页
行业:
电子元件
作者:
黄乐平
丁宁
成乔升
发布日期:2019-04-16
报告全文
中金公司
科创板研究(四):从全球视角看半导体行业估值体系
页数:
15页
行业:
电子元件
作者:
黄乐平
丁宁
成乔升
发布日期:2019-04-15
报告全文
中金公司
科技硬件周报(4/7):宏观改善推动市场上扬,个股机会受到关注
页数:
10页
行业:
电子元件
作者:
黄乐平
胡誉镜
杨俊杰
丁宁
闫慧辰
发布日期:2019-04-09
报告全文
中金公司
科技:科创板研究(三):晶丰明源、乐鑫、传音、国盾量子、鸿泉物联
页数:
30页
行业:
电子信息
作者:
黄乐平
胡誉镜
丁宁
闫慧辰
成乔升
发布日期:2019-04-08
报告全文
中金公司
2018业绩符合预期,锂电池/OLED芯片维持高增长
页数:
6页
行业:
电子元件
作者:
黄乐平
丁宁
成乔升
发布日期:2019-04-08
报告全文
中金公司
科技-SEMICON CHINA2019:看好先进封装、化合物半导体等的投资机会
页数:
16页
行业:
电子元件
作者:
黄乐平
丁宁
成乔升
发布日期:2019-04-02
报告全文
中金公司
科技硬件周报:各市场交易量下降,科创板/5G广受关注
页数:
10页
行业:
电子信息
作者:
黄乐平
胡誉镜
杨俊杰
丁宁
闫慧辰
发布日期:2019-04-02
报告全文
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