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中金公司-丁宁 已收录282篇研报

产品结构改善及费用控制带动2Q净利润大幅超预期
中金公司
产品结构改善及费用控制带动2Q净利润大幅超预期
页数: 7页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 丁宁 成乔升
发布日期:2020-07-29
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Intel 7nm工艺延迟利好AMD份额提升，大客户逻辑再度被验证
中金公司
Intel 7nm工艺延迟利好AMD份额提升，大客户逻辑再度被验证
页数: 8页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 丁宁 成乔升 韦昕
发布日期:2020-07-28
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科技硬件周报：关注市场波动和美股业绩期
中金公司
科技硬件周报：关注市场波动和美股业绩期
页数: 14页
行业: 电子信息
作者: 黄乐平 胡誉镜 丁宁 尹会伟 闫慧辰
发布日期:2020-07-26
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科技：2Q20基金持仓及沪港通：消费电子仓位大幅上升，通信重回低配
中金公司
科技：2Q20基金持仓及沪港通：消费电子仓位大幅上升，通信重回低配
页数: 15页
行业: 电子信息
作者: 黄乐平 胡誉镜 丁宁 闫慧辰 陈旭东
发布日期:2020-07-26
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科技1H20业绩预览：半导体消费电子业绩复苏，通信安防部分承压
中金公司
科技1H20业绩预览：半导体消费电子业绩复苏，通信安防部分承压
页数: 13页
行业: 电子信息
作者: 黄乐平 胡誉镜 丁宁 闫慧辰 陈旭东
发布日期:2020-07-23
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下调盈利预测反映短期压力，长期关注光学赛道进展
中金公司
下调盈利预测反映短期压力，长期关注光学赛道进展
页数: 7页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 丁宁 姚逊宇
发布日期:2020-07-20
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科技硬件周报（7/18）：科创板迎来开板一周年
中金公司
科技硬件周报（7/18）：科创板迎来开板一周年
页数: 14页
行业: 电子信息
作者: 黄乐平 胡誉镜 丁宁 尹会伟 闫慧辰
发布日期:2020-07-19
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半导体：全球观察-台积电2Q20：公司上调全年资本开支及收入指引
中金公司
半导体：全球观察-台积电2Q20：公司上调全年资本开支及收入指引
页数: 8页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 丁宁 成乔升 韦昕 姚逊宇
发布日期:2020-07-17
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成功竞标中环集团，切入半导体材料领域
中金公司
成功竞标中环集团，切入半导体材料领域
页数: 8页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 丁宁
发布日期:2020-07-17
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科技硬件周报：继续关注“补涨”机会和二季度业绩
中金公司
科技硬件周报：继续关注“补涨”机会和二季度业绩
页数: 13页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 胡誉镜 丁宁 尹会伟 闫慧辰
发布日期:2020-07-13
报告全文
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