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中金公司-丁宁 已收录282篇研报

再次覆盖给予“跑赢行业”评级，DRAM打开长期成长空间
中金公司
再次覆盖给予“跑赢行业”评级，DRAM打开长期成长空间
页数: 25页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 丁宁 姚逊宇
发布日期:2020-07-13
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科技硬件周报（7/4）：估值处于相对高位，投资人关心“补涨”机会
中金公司
科技硬件周报（7/4）：估值处于相对高位，投资人关心“补涨”机会
页数: 13页
行业: 电子信息
作者: 黄乐平 胡誉镜 丁宁 尹会伟 闫慧辰
发布日期:2020-07-05
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中国半导体设备龙头厂商
中金公司
中国半导体设备龙头厂商
页数: 34页
行业: 电子元件
作者: 张梓丁 黄乐平 丁宁 姚逊宇
发布日期:2020-07-03
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全球半导体观察（6月）：关注复工预期和中美贸易摩擦对半导体需求的影响
中金公司
全球半导体观察（6月）：关注复工预期和中美贸易摩擦对半导体需求的影响
页数: 17页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 丁宁 成乔升 韦昕 姚逊宇
发布日期:2020-07-01
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科技硬件周报：投资人关注半导体和数字新基建投资机会
中金公司
科技硬件周报：投资人关注半导体和数字新基建投资机会
页数: 13页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 胡誉镜 丁宁 尹会伟 闫慧辰
发布日期:2020-06-28
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科技硬件：产业链迁移的三大投资机会：海外布局，进口替代，产品创新
中金公司
科技硬件：产业链迁移的三大投资机会：海外布局，进口替代，产品创新
页数: 32页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 胡誉镜 丁宁 刘莹莹 姚逊宇
发布日期:2020-06-23
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科技硬件周报：市场期待中美贸易关系改善，半导体板块受关注
中金公司
科技硬件周报：市场期待中美贸易关系改善，半导体板块受关注
页数: 13页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 胡誉镜 丁宁 尹会伟 闫慧辰
发布日期:2020-06-21
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半导体：从EDA，半导体设备和日本经验看全球半导体价值链的投资机会
中金公司
半导体：从EDA，半导体设备和日本经验看全球半导体价值链的投资机会
页数: 20页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 丁宁 姚逊宇
发布日期:2020-06-17
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科技硬件周报：AR/VR和国产CPU发展机会广受关注
中金公司
科技硬件周报：AR/VR和国产CPU发展机会广受关注
页数: 13页
行业: 电子信息
作者: 黄乐平 胡誉镜 丁宁 尹会伟 闫慧辰
发布日期:2020-06-14
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打孔屏、高刷新率提升毛利率，关注2021年柔性OLED产能释放
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打孔屏、高刷新率提升毛利率，关注2021年柔性OLED产能释放
页数: 7页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 丁宁 姚逊宇
发布日期:2020-06-14
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