中国国际金融股份有限公司

中金公司-丁宁 已收录282篇研报

科技：云计算开启国产CPU和AI芯片的腾飞之路
中金公司
科技：云计算开启国产CPU和AI芯片的腾飞之路
页数: 32页
行业: 电子信息
作者: 黄乐平 丁宁 闫慧辰 成乔升 韦昕
发布日期:2020-06-12
报告全文
科技：消费电子需求开始回暖，半导体进口替代趋势不变
中金公司
科技：消费电子需求开始回暖，半导体进口替代趋势不变
页数: 18页
行业: 电子信息
作者: 黄乐平 胡誉镜 丁宁 尹会伟 闫慧辰 陈旭东
发布日期:2020-06-11
报告全文
科技硬件周报（6/6）：美股历史新高，看好消费电子需求复苏
中金公司
科技硬件周报（6/6）：美股历史新高，看好消费电子需求复苏
页数: 13页
行业: 电子信息
作者: 黄乐平 胡誉镜 丁宁 尹会伟 闫慧辰
发布日期:2020-06-08
报告全文
科技面板行业：短期估值修复，2021关注供需改善
中金公司
科技面板行业：短期估值修复，2021关注供需改善
页数: 7页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 丁宁 姚逊宇
发布日期:2020-06-04
报告全文
科技硬件周报：策略会投资人关注数字化办公和卫星互联网
中金公司
科技硬件周报：策略会投资人关注数字化办公和卫星互联网
页数: 13页
行业: 电子信息
作者: 黄乐平 胡誉镜 丁宁 尹会伟 闫慧辰
发布日期:2020-05-31
报告全文
科技硬件周报（5/23）：关注实体清单及中美贸易摩擦加剧影响
中金公司
科技硬件周报（5/23）：关注实体清单及中美贸易摩擦加剧影响
页数: 14页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 胡誉镜 丁宁 尹会伟 闫慧辰
发布日期:2020-05-25
报告全文
科技硬件周报：投资人关注半导体国产化
中金公司
科技硬件周报：投资人关注半导体国产化
页数: 14页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 胡誉镜 丁宁 尹会伟 闫慧辰
发布日期:2020-05-18
报告全文
科技：美国强化对华为使用美国半导体技术限制可能造成的影响
中金公司
科技：美国强化对华为使用美国半导体技术限制可能造成的影响
页数: 8页
行业: 电子信息
作者: 黄乐平 胡誉镜 丁宁 闫慧辰
发布日期:2020-05-18
报告全文
科技：全球观察-盛美半导体：业绩展望积极，新产品打开未来成长空间
中金公司
科技：全球观察-盛美半导体：业绩展望积极，新产品打开未来成长空间
页数: 6页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 丁宁 姚逊宇
发布日期:2020-05-15
报告全文
科技硬件周报：关注消费电子板块投资机会
中金公司
科技硬件周报：关注消费电子板块投资机会
页数: 14页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 胡誉镜 丁宁 尹会伟 闫慧辰
发布日期:2020-05-11
报告全文
分享