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中金公司-黄乐平 已收录1186篇研报

中金公司
科技硬件、半导体:三星、华为折叠屏手机再度来袭,关注折叠屏及手机外观创新
页数:
7页
行业:
电子元件
作者:
黄乐平
胡誉镜
丁宁
陈旭东
刘莹莹
发布日期:2020-02-22
报告全文



中金公司
科技:云计算资本开支观察(4Q19):反弹趋势明确,看好存储器/IDC设备
页数:
19页
行业:
电子元件
作者:
黄乐平
闫慧辰
李诗雯
成乔升
韦昕
发布日期:2020-02-20
报告全文





