中国国际金融股份有限公司

中金公司-黄乐平 已收录1186篇研报


科技:华为发布最强AI芯片和AI计算框架
中金公司
科技:华为发布最强AI芯片和AI计算框架
页数: 10页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 杨俊杰 闫慧辰
发布日期:2019-08-26
报告全文
通讯Sip份额稳步提升,关注5G模块化趋势
中金公司
通讯Sip份额稳步提升,关注5G模块化趋势
页数: 7页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 胡誉镜 刘莹莹
发布日期:2019-08-26
报告全文
1H19经营现金流持续改善,3Q有望迎来拐点
中金公司
1H19经营现金流持续改善,3Q有望迎来拐点
页数: 9页
行业: 通讯行业
作者: 黄乐平 闫慧辰 李诗雯
发布日期:2019-08-26
报告全文
Private placement approved;competitive edges to improve-190826
中金公司
Private placement approved;competitive edges to improve-190826
页数: 7页
行业: 通讯行业
作者: 黄乐平 闫慧辰
发布日期:2019-08-26
报告全文
金属件拖累业绩,智能穿戴是最大惊喜
中金公司
金属件拖累业绩,智能穿戴是最大惊喜
页数: 7页
行业: 家电行业
作者: 黄乐平 胡誉镜 刘莹莹
发布日期:2019-08-23
报告全文
非公开发行审核通过,公司实力有望更上一层楼
中金公司
非公开发行审核通过,公司实力有望更上一层楼
页数: 6页
行业: 通讯行业
作者: 黄乐平 闫慧辰
发布日期:2019-08-23
报告全文
存货风险仍未消除,维持中性
中金公司
存货风险仍未消除,维持中性
页数: 7页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 丁宁 成乔升
发布日期:2019-08-22
报告全文
1H19低于预期,智能手机面板单价承压
中金公司
1H19低于预期,智能手机面板单价承压
页数: 7页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 丁宁 成乔升
发布日期:2019-08-22
报告全文
1H19业绩低于预期,新能源汽车发展仍是公司长期驱动力
中金公司
1H19业绩低于预期,新能源汽车发展仍是公司长期驱动力
页数: 8页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 杨俊杰
发布日期:2019-08-22
报告全文
营收、利润率双升驱动业绩高弹性
中金公司
营收、利润率双升驱动业绩高弹性
页数: 7页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 胡誉镜 刘莹莹
发布日期:2019-08-21
报告全文
分享