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中金公司-黄乐平已收录1186篇研报

科技硬件周报：进口替代广受关注，留意贸易摩擦影响显现

中金公司

科技硬件周报：进口替代广受关注，留意贸易摩擦影响显现

页数: 11页

行业: 电子信息

作者: 黄乐平胡誉镜杨俊杰丁宁闫慧辰

发布日期:2019-06-03

科技：中美贸易摩擦：非美国企业如何判定是否受美国出口管理条例约束

中金公司

科技：中美贸易摩擦：非美国企业如何判定是否受美国出口管理条例约束

页数: 6页

行业: 电子信息

作者: 黄乐平闫慧辰

发布日期:2019-05-29

科技：半导体：进口替代的投资机会

中金公司

科技：半导体：进口替代的投资机会

页数: 6页

行业: 电子元件

作者: 黄乐平丁宁成乔升

发布日期:2019-05-28

阿里36亿元战略入股，云端协同抓住智慧城市商机

中金公司

阿里36亿元战略入股，云端协同抓住智慧城市商机

页数: 9页

行业: 软件服务

作者: 黄乐平杨俊杰

发布日期:2019-05-28

科技硬件周报：科技战阴影左右全球科技行业股价

中金公司

科技硬件周报：科技战阴影左右全球科技行业股价

页数: 11页

行业: 软件服务

作者: 黄乐平胡誉镜杨俊杰丁宁闫慧辰

发布日期:2019-05-27

科技观点聚焦：美国对中国科技限制长期加速半导体国产化进程

中金公司

科技观点聚焦：美国对中国科技限制长期加速半导体国产化进程

页数: 26页

行业: 通讯行业

作者: 黄乐平胡誉镜丁宁闫慧辰成乔升

发布日期:2019-05-23

中金科技论坛纪要1-消费电子：密切关注中美贸易摩擦影响

中金公司

中金科技论坛纪要1-消费电子：密切关注中美贸易摩擦影响

页数: 6页

行业: 电子元件

作者: 黄乐平胡誉镜陈旭东

发布日期:2019-05-22

中金科技论坛纪要#2-半导体：国产替代背景下的发展机遇

中金公司

中金科技论坛纪要#2-半导体：国产替代背景下的发展机遇

页数: 7页

行业: 电子元件

作者: 黄乐平丁宁成乔升

发布日期:2019-05-22

中金科技论坛纪要#3——5G、云计算、工业互联网

中金公司

中金科技论坛纪要#3——5G、云计算、工业互联网

页数: 6页

行业: 电子信息

作者: 黄乐平闫慧辰

发布日期:2019-05-22

科技：中金科技论坛纪要#4-AI panel与安防：海康、大华、千方、科达

中金公司

科技：中金科技论坛纪要#4-AI panel与安防：海康、大华、千方、科达

页数: 6页

行业: 电子元件

作者: 黄乐平杨俊杰

发布日期:2019-05-22