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中金公司-黄乐平 已收录1186篇研报


集成电路设计年会:各大晶圆代工厂明年准备做什么?
中金公司
集成电路设计年会:各大晶圆代工厂明年准备做什么?
页数: 15页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 丁宁 成乔升
发布日期:2018-12-03
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区块链研究#1:比特币及其他加密资产
中金公司
区块链研究#1:比特币及其他加密资产
页数: 23页
作者: 黄乐平 杨俊杰 刘昌泰
发布日期:2018-11-30
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全球半导体观察:未来两季展望转弱,行业面临下行压力
中金公司
全球半导体观察:未来两季展望转弱,行业面临下行压力
页数: 25页
行业: 电子元件
作者: 李璇 张梓丁 黄乐平 丁宁 成乔升
发布日期:2018-11-28
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AI+半导体-GTCChina纪要:AI在物流/汽车/消费电子/金融加速落地
中金公司
AI+半导体-GTCChina纪要:AI在物流/汽车/消费电子/金融加速落地
页数: 6页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 陈旭东
发布日期:2018-11-26
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德赛西威与NVIDIA及小鹏汽车合作,共同研发L3自动驾驶
中金公司
德赛西威与NVIDIA及小鹏汽车合作,共同研发L3自动驾驶
页数: 7页
行业: 汽车行业
作者: 黄乐平 杨俊杰
发布日期:2018-11-23
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电子元器件:手机行业观察:短期行业盈利仍然承压,关注个股机会
中金公司
电子元器件:手机行业观察:短期行业盈利仍然承压,关注个股机会
页数: 16页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 胡誉镜 刘昌泰 陈旭东
发布日期:2018-11-21
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科技热点速评:美国商务部就新兴技术出口禁运进行意见征集
中金公司
科技热点速评:美国商务部就新兴技术出口禁运进行意见征集
页数: 4页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 杨俊杰
发布日期:2018-11-20
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科技:AI+半导体调研纪要-AI在各行各业加速落地,异构计算成为趋势
中金公司
科技:AI+半导体调研纪要-AI在各行各业加速落地,异构计算成为趋势
页数: 6页
行业: 电子信息
作者: 黄乐平 杨俊杰 丁宁 成乔升
发布日期:2018-11-19
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科技行业动态:数据中心行业:从万国数据和Global Switch业绩看2019年行业趋势
中金公司
科技行业动态:数据中心行业:从万国数据和Global Switch业绩看2019年行业趋势
页数: 6页
行业: 电子信息
作者: 黄乐平
发布日期:2018-11-19
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苹果订单波动影响有限,上调明年业绩预期
中金公司
苹果订单波动影响有限,上调明年业绩预期
页数: 6页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 胡誉镜 陈旭东
发布日期:2018-11-19
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