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中金公司-黄乐平 已收录1186篇研报

中国半导体设备龙头厂商
中金公司
中国半导体设备龙头厂商
页数: 34页
行业: 电子元件
作者: 张梓丁 黄乐平 丁宁 姚逊宇
发布日期:2020-07-03
报告全文
2Q云计算产业链高景气度推动服务器需求旺盛，维持跑赢行业
中金公司
2Q云计算产业链高景气度推动服务器需求旺盛，维持跑赢行业
页数: 7页
行业: 电子信息
作者: 黄乐平 闫慧辰 李诗雯
发布日期:2020-07-02
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全球半导体观察（6月）：关注复工预期和中美贸易摩擦对半导体需求的影响
中金公司
全球半导体观察（6月）：关注复工预期和中美贸易摩擦对半导体需求的影响
页数: 17页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 丁宁 成乔升 韦昕 姚逊宇
发布日期:2020-07-01
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1H20业绩预报超市场预期，全面看好AirPods、VRAR等表现
中金公司
1H20业绩预报超市场预期，全面看好AirPods、VRAR等表现
页数: 7页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 胡誉镜 刘莹莹
发布日期:2020-06-30
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1H20预报超预期，新基建、国产化带来顺风前行机遇
中金公司
1H20预报超预期，新基建、国产化带来顺风前行机遇
页数: 8页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 胡誉镜 刘莹莹
发布日期:2020-06-30
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科技硬件周报：投资人关注半导体和数字新基建投资机会
中金公司
科技硬件周报：投资人关注半导体和数字新基建投资机会
页数: 13页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 胡誉镜 丁宁 尹会伟 闫慧辰
发布日期:2020-06-28
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主题研究：服务机器人和智能驾驶助力无接触经济
中金公司
主题研究：服务机器人和智能驾驶助力无接触经济
页数: 33页
作者: 黄乐平 陈旭东 刘莹莹
发布日期:2020-06-27
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主题研究：区块链：关注央行数字货币、新基建、可信经济三大投资机会
中金公司
主题研究：区块链：关注央行数字货币、新基建、可信经济三大投资机会
页数: 33页
行业: 电子信息
作者: 黄乐平 韦昕
发布日期:2020-06-24
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科技：从华西股份收购索尔思看我国光芯片国产化率提升机遇
中金公司
科技：从华西股份收购索尔思看我国光芯片国产化率提升机遇
页数: 5页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 闫慧辰 李诗雯
发布日期:2020-06-24
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科技硬件：产业链迁移的三大投资机会：海外布局，进口替代，产品创新
中金公司
科技硬件：产业链迁移的三大投资机会：海外布局，进口替代，产品创新
页数: 32页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 胡誉镜 丁宁 刘莹莹 姚逊宇
发布日期:2020-06-23
报告全文
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