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中金公司-黄乐平 已收录1186篇研报

医疗健康-医疗科技：把握终端场景变革，数字化，科技赋能的投资机会
中金公司
医疗健康-医疗科技：把握终端场景变革，数字化，科技赋能的投资机会
页数: 37页
行业: 医药制造
作者: 邹朋 屠炜颖 黄乐平 韦昕 冯喜鹏
发布日期:2020-06-23
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主题研究：人工智能：后疫情时代的发展趋势
中金公司
主题研究：人工智能：后疫情时代的发展趋势
页数: 34页
作者: 黄乐平 韦昕
发布日期:2020-06-22
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科技硬件周报：市场期待中美贸易关系改善，半导体板块受关注
中金公司
科技硬件周报：市场期待中美贸易关系改善，半导体板块受关注
页数: 13页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 胡誉镜 丁宁 尹会伟 闫慧辰
发布日期:2020-06-21
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通信设备：光纤光缆：中移动集采可能利好头部供应商
中金公司
通信设备：光纤光缆：中移动集采可能利好头部供应商
页数: 5页
行业: 通讯行业
作者: 黄乐平 闫慧辰 李诗雯
发布日期:2020-06-19
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Semiconductor business attracting market attention
中金公司
Semiconductor business attracting market attention
页数: 6页
行业: 通讯行业
作者: 黄乐平 李诗雯
发布日期:2020-06-19
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半导体业务广受关注
中金公司
半导体业务广受关注
页数: 7页
行业: 通讯行业
作者: 黄乐平 闫慧辰 李诗雯
发布日期:2020-06-19
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半导体：从EDA，半导体设备和日本经验看全球半导体价值链的投资机会
中金公司
半导体：从EDA，半导体设备和日本经验看全球半导体价值链的投资机会
页数: 20页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 丁宁 姚逊宇
发布日期:2020-06-17
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科技2020年下半年投资电话会：看好AR/VR，国产CPU与新基建
中金公司
科技2020年下半年投资电话会：看好AR/VR，国产CPU与新基建
页数: 8页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平
发布日期:2020-06-17
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科技观点聚焦：数字经济时代，云管端三大新基建投资机会
中金公司
科技观点聚焦：数字经济时代，云管端三大新基建投资机会
页数: 36页
行业: 电子信息
作者: 黄乐平 闫慧辰
发布日期:2020-06-16
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科技硬件周报：AR/VR和国产CPU发展机会广受关注
中金公司
科技硬件周报：AR/VR和国产CPU发展机会广受关注
页数: 13页
行业: 电子信息
作者: 黄乐平 胡誉镜 丁宁 尹会伟 闫慧辰
发布日期:2020-06-14
报告全文
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