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中金公司
胡誉镜
中国国际金融股份有限公司
中金公司-胡誉镜
已收录391篇研报
中金公司
科技硬件周报:投资人关注半导体和数字新基建投资机会
页数:
13页
行业:
电子元件
作者:
黄乐平
胡誉镜
丁宁
尹会伟
闫慧辰
发布日期:2020-06-28
报告全文
中金公司
科技硬件:产业链迁移的三大投资机会:海外布局,进口替代,产品创新
页数:
32页
行业:
电子元件
作者:
黄乐平
胡誉镜
丁宁
刘莹莹
姚逊宇
发布日期:2020-06-23
报告全文
中金公司
科技硬件周报:市场期待中美贸易关系改善,半导体板块受关注
页数:
13页
行业:
电子元件
作者:
黄乐平
胡誉镜
丁宁
尹会伟
闫慧辰
发布日期:2020-06-21
报告全文
中金公司
科技硬件周报:AR/VR和国产CPU发展机会广受关注
页数:
13页
行业:
电子信息
作者:
黄乐平
胡誉镜
丁宁
尹会伟
闫慧辰
发布日期:2020-06-14
报告全文
中金公司
科技:消费电子需求开始回暖,半导体进口替代趋势不变
页数:
18页
行业:
电子信息
作者:
黄乐平
胡誉镜
丁宁
尹会伟
闫慧辰
陈旭东
发布日期:2020-06-11
报告全文
中金公司
科技:AR/VR:谁能做出中国的Apple Glass?
页数:
34页
行业:
电子元件
作者:
黄乐平
胡誉镜
刘莹莹
发布日期:2020-06-10
报告全文
中金公司
苹果订单迎来修复,上修1H20业绩预期
页数:
7页
行业:
金属制品
作者:
黄乐平
胡誉镜
刘莹莹
发布日期:2020-06-09
报告全文
中金公司
科技硬件周报(6/6):美股历史新高,看好消费电子需求复苏
页数:
13页
行业:
电子信息
作者:
黄乐平
胡誉镜
丁宁
尹会伟
闫慧辰
发布日期:2020-06-08
报告全文
中金公司
业绩高成长可期,关注中长期组装潜力
页数:
7页
行业:
材料行业
作者:
黄乐平
胡誉镜
刘莹莹
发布日期:2020-06-03
报告全文
中金公司
手机天线淡季不淡,无线充电表现有望超预期
页数:
7页
行业:
通讯行业
作者:
黄乐平
胡誉镜
刘莹莹
发布日期:2020-06-03
报告全文
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