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东吴证券-金晶 已收录121篇研报
东吴证券
电子行业深度报告：技术创新系列深度-Vision Pro正式发布，硬件趋势及应用拓展引领产业
页数:
18页
行业:
电子元件
作者:
张良卫
马天翼
金晶
晋晨曦
发布日期:2023-06-07
报告全文
东吴证券
2023Q1点评：短期承压，新产品有望逐步量产，助力业绩改善
页数:
3页
股票:
统联精密(688210)
行业:
电子元件
作者:
马天翼
金晶
发布日期:2023-05-06
报告全文
东吴证券
2022年报及23Q1点评：22年业绩承压，23Q1盈利恢复增长【勘误版】
页数:
3页
股票:
斯迪克(300806)
行业:
塑料制品
作者:
马天翼
金晶
发布日期:2023-04-27
报告全文
东吴证券
2023年一季报点评：营收略超预期，毛利率持续修复向好
页数:
3页
股票:
和而泰(002402)
行业:
消费电子
作者:
唐权喜
马天翼
金晶
发布日期:2023-04-27
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