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东吴证券-李雅文 已收录21篇研报


2025年中报业绩预告点评:Q2业绩环比高增,AI ASIC自研趋势驱动订单加速落地
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2025年中报业绩预告点评:Q2业绩环比高增,AI ASIC自研趋势驱动订单加速落地
页数: 3页
股票: 芯原股份(688521)
行业: 半导体
作者: 陈海进 李雅文
发布日期:2025-08-03
报告全文
端侧赋能可穿戴SoC,跨领域拓展新蓝海
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端侧赋能可穿戴SoC,跨领域拓展新蓝海
页数: 27页
股票: 中科蓝讯(688332)
行业: 半导体
作者: 陈海进 李雅文
发布日期:2025-07-24
报告全文
AIoT SoC芯片领军者,拥抱端侧AI新机遇
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AIoT SoC芯片领军者,拥抱端侧AI新机遇
页数: 34页
股票: 瑞芯微(603893)
行业: 半导体
作者: 陈海进 李雅文
发布日期:2025-07-24
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2025年中报业绩预告点评:Q2再创历史新高,端侧产品AI化转型效果亮眼
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2025年中报业绩预告点评:Q2再创历史新高,端侧产品AI化转型效果亮眼
页数: 3页
股票: 炬芯科技(688049)
行业: 半导体
作者: 陈海进 李雅文
发布日期:2025-07-16
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智能音频赋能AIoT,存算一体驱动成长
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智能音频赋能AIoT,存算一体驱动成长
页数: 31页
股票: 炬芯科技(688049)
行业: 半导体
作者: 陈海进 李雅文
发布日期:2025-07-02
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电子行业点评报告:大厂自研三两事系列-可穿戴SoC,从大厂自研窥见战略纵深
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电子行业点评报告:大厂自研三两事系列-可穿戴SoC,从大厂自研窥见战略纵深
页数: 11页
行业: 半导体
作者: 陈海进 李雅文
发布日期:2025-06-25
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电子行业点评报告:基带芯片的核心壁垒与自研逻辑——大厂自研三两事系列
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电子行业点评报告:基带芯片的核心壁垒与自研逻辑——大厂自研三两事系列
页数: 12页
行业: 电子元件
作者: 陈海进 李雅文
发布日期:2025-06-16
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全球布局的音视频SoC龙头,多元布局开拓成长空间
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全球布局的音视频SoC龙头,多元布局开拓成长空间
页数: 36页
股票: 晶晨股份(688099)
行业: 半导体
作者: 陈海进 李雅文
发布日期:2025-06-13
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电子行业点评报告:HBM带宽限令对算力芯片有何影响?——算力芯片看点系列
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电子行业点评报告:HBM带宽限令对算力芯片有何影响?——算力芯片看点系列
页数: 14页
行业: 电子元件
作者: 陈海进 李雅文
发布日期:2025-06-12
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ASIC芯片定制产业趋势助力,AIGC、智能驾驶与Chiplet战略持续赋能
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ASIC芯片定制产业趋势助力,AIGC、智能驾驶与Chiplet战略持续赋能
页数: 18页
股票: 芯原股份(688521)
行业: 半导体
作者: 陈海进 李雅文
发布日期:2025-06-10
报告全文
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