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天风证券
2024H1业绩承压，半导体硅片产能大跃进，研发实力增强，多元化项目加速推进
页数:
4页
股票:
沪硅产业(688126)
行业:
半导体
作者:
潘暕
李泓依
发布日期:2024-09-22
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天风证券
2024H1营收增长26.61%，封装技术持续突破，功率器件产能大增
页数:
4页
股票:
气派科技(688216)
行业:
半导体
作者:
潘暕
李泓依
发布日期:2024-09-19
报告全文
天风证券
消费电子行业研究周报：苹果AI手机及华为三折叠发布，看好硬件创新与换机周期共振带动产业链机遇
页数:
57页
行业:
电子元件
作者:
潘暕
许俊峰
俞文静
发布日期:2024-09-17
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