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华金证券-孙远峰 已收录463篇研报


封测板块Q3总结:前三季度业绩同比改善,尖端先进封测/AI相关或为25年主旋律
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封测板块Q3总结:前三季度业绩同比改善,尖端先进封测/AI相关或为25年主旋律
页数: 27页
行业: 半导体
作者: 孙远峰 王海维
发布日期:2024-11-14
报告全文
全面收购华威电子,共铸环氧塑封料领军企业
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全面收购华威电子,共铸环氧塑封料领军企业
页数: 5页
股票: 华海诚科(688535)
行业: 半导体
作者: 孙远峰 王海维
发布日期:2024-11-12
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24Q4营收有望续创新高,盛美临港顺利投产
华金证券
24Q4营收有望续创新高,盛美临港顺利投产
页数: 5页
股票: 盛美上海(688082)
行业: 半导体
作者: 孙远峰 王海维
发布日期:2024-11-12
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半导体:索尼CIS稼动率满载,行业供需格局加速优化
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半导体:索尼CIS稼动率满载,行业供需格局加速优化
页数: 4页
行业: 半导体
作者: 孙远峰 王海维
发布日期:2024-11-11
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半导体:美国审查五家设备厂商,设备国产化替代迫在眉睫
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半导体:美国审查五家设备厂商,设备国产化替代迫在眉睫
页数: 4页
行业: 半导体
作者: 孙远峰 王海维
发布日期:2024-11-10
报告全文
24Q3业绩同环比双增,高阶品占比持续提升
华金证券
24Q3业绩同环比双增,高阶品占比持续提升
页数: 5页
股票: 联瑞新材(688300)
行业: 非金属材料
作者: 孙远峰 王海维
发布日期:2024-11-07
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营收和毛利稳步提升,28nm OLED驱动芯片预计25H1放量
华金证券
营收和毛利稳步提升,28nm OLED驱动芯片预计25H1放量
页数: 5页
股票: 晶合集成(688249)
行业: 半导体
作者: 孙远峰 王海维
发布日期:2024-11-06
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盈利能力稳步提升,持续加大先进封装研发投入
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盈利能力稳步提升,持续加大先进封装研发投入
页数: 5页
股票: 华天科技(002185)
行业: 半导体
作者: 孙远峰 王海维
发布日期:2024-11-05
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电子行业动态分析:24Q3电子持仓市值领先,设备领域环比增长最为显著
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电子行业动态分析:24Q3电子持仓市值领先,设备领域环比增长最为显著
页数: 29页
行业: 电子元件
作者: 孙远峰 王海维
发布日期:2024-11-05
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24Q3营收创历史新高,新产品/新工艺机台取得突破进展
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24Q3营收创历史新高,新产品/新工艺机台取得突破进展
页数: 5页
股票: 拓荆科技(688072)
行业: 半导体
作者: 孙远峰 王海维
发布日期:2024-11-05
报告全文
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