华金证券有限责任公司
华金证券-王臣复 已收录89篇研报
华金证券
走进“芯”时代系列深度之六十九“射频国产化”：射频国产化迈向纵深，供应格局优化进行时
页数:
36页
行业:
半导体
作者:
孙远峰
王海维
王臣复
发布日期:2023-09-25
报告全文
华金证券
集成电路封装：走进“芯”时代系列深度之六十七“2.5D/3D封装”：技术发展引领产业变革，向高密度封装时代迈进
页数:
125页
行业:
电子元件
作者:
孙远峰
王海维
王臣复
发布日期:2023-09-22
报告全文
华金证券
走进“芯”时代系列深度之六十七“2.5D/3D封装”：技术发展引领产业变革，向高密度封装时代迈进
页数:
125页
行业:
电子元件
作者:
孙远峰
王海维
王臣复
发布日期:2023-09-22
报告全文
华金证券
NPU满足基于Transformer架构的大模型需求，持续加强增量市场拓展
页数:
5页
股票:
瑞芯微(603893)
行业:
半导体
作者:
孙远峰
王臣复
发布日期:2023-08-16
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