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中邮证券-王达婷 已收录53篇研报

【多行业联合研究】关注部分底部行业当前的配置价值
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【多行业联合研究】关注部分底部行业当前的配置价值
页数: 27页
作者: 李帅华 赵勇臻 周豫 王达婷 丁士涛 王琦 杨维维 刘卓 王磊 鲍学博 白宇 杨柳
发布日期:2023-05-15
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半导体行业22年报和23一季报综述：国产替代驱动设备业绩高增，景气最差阶段有望过去
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半导体行业22年报和23一季报综述：国产替代驱动设备业绩高增，景气最差阶段有望过去
页数: 23页
行业: 半导体
作者: 王达婷
发布日期:2023-05-08
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短期业绩承压，重视研发投入增强市场竞争力
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短期业绩承压，重视研发投入增强市场竞争力
页数: 5页
股票: 圣邦股份(300661)
行业: 半导体
作者: 王达婷
发布日期:2023-04-27
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盈利能力持续改善，300mm硅片销量增长显著
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盈利能力持续改善，300mm硅片销量增长显著
页数: 5页
股票: 沪硅产业(688126)
行业: 半导体
作者: 王达婷
发布日期:2023-04-26
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业绩指引谨慎，逆周期扩产成熟制程
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业绩指引谨慎，逆周期扩产成熟制程
页数: 5页
股票: 中芯国际(688981)
行业: 半导体
作者: 王达婷
发布日期:2023-04-19
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半导体行业周报：设备板块持续高景气，存储周期复苏逻辑有望持续兑现
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半导体行业周报：设备板块持续高景气，存储周期复苏逻辑有望持续兑现
页数: 20页
行业: 半导体
作者: 王达婷
发布日期:2023-04-17
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去库存措施成效显著，新业务有望贡献成长动力
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去库存措施成效显著，新业务有望贡献成长动力
页数: 5页
股票: 晶丰明源(688368)
行业: 半导体
作者: 王达婷
发布日期:2023-04-13
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逆周期稳健增长，先进封装注入发展新动能
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逆周期稳健增长，先进封装注入发展新动能
页数: 19页
股票: 长电科技(600584)
行业: 半导体
作者: 王达婷
发布日期:2023-04-11
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半导体行业周报：AI创新赋能各行各业，模型落地持续发酵
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半导体行业周报：AI创新赋能各行各业，模型落地持续发酵
页数: 20页
行业: 半导体
作者: 王达婷
发布日期:2023-04-10
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2022年业绩高增，FPGA产品有望持续发展
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2022年业绩高增，FPGA产品有望持续发展
页数: 5页
股票: 复旦微电(688385)
行业: 半导体
作者: 王达婷
发布日期:2023-04-09
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