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华金证券-王海维已收录387篇研报

集成电路封装：走进“芯”时代系列深度之六十七“2.5D/3D封装”：技术发展引领产业变革，向高密度封装时代迈进

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集成电路封装：走进“芯”时代系列深度之六十七“2.5D/3D封装”：技术发展引领产业变革，向高密度封装时代迈进

页数: 125页

行业: 电子元件

作者: 孙远峰王海维王臣复

发布日期:2023-09-22

走进“芯”时代系列深度之六十七“2.5D/3D封装”：技术发展引领产业变革，向高密度封装时代迈进

华金证券

走进“芯”时代系列深度之六十七“2.5D/3D封装”：技术发展引领产业变革，向高密度封装时代迈进

页数: 125页

行业: 电子元件

作者: 孙远峰王海维王臣复

发布日期:2023-09-22

半导体：玻璃基板全套解决方案最早有望于2026年推出，将率先应用于高性能领域

华金证券

半导体：玻璃基板全套解决方案最早有望于2026年推出，将率先应用于高性能领域

页数: 4页

行业: 半导体

作者: 孙远峰王海维

发布日期:2023-09-21

新推负压清洗平台，紧抓先进封装机遇

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新推负压清洗平台，紧抓先进封装机遇

页数: 5页

股票: 盛美上海(688082)

行业: 专用设备

作者: 孙远峰王海维

发布日期:2023-09-18

两期激励计划齐发，新品驱动设计业务持续增长

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两期激励计划齐发，新品驱动设计业务持续增长

页数: 5页

股票: 韦尔股份(603501)

行业: 半导体

作者: 孙远峰王海维

发布日期:2023-09-18

客户向乘用车/产品电动化转型，量价齐升逻辑凸显

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客户向乘用车/产品电动化转型，量价齐升逻辑凸显

页数: 7页

股票: 菱电电控(688667)

行业: 汽车零部件

作者: 孙远峰王海维

发布日期:2023-09-18

半导体设备：上海微电子后道IC光刻机中标，先进封装设备自主可控渐行渐近

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半导体设备：上海微电子后道IC光刻机中标，先进封装设备自主可控渐行渐近

页数: 4页

行业: 半导体

作者: 孙远峰王海维

发布日期:2023-09-14

半导体：多高清摄像头+快充+AI训练，助力问界新M7“双智”更上层楼

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半导体：多高清摄像头+快充+AI训练，助力问界新M7“双智”更上层楼

页数: 4页

行业: 半导体

作者: 孙远峰王海维

发布日期:2023-09-13

半导体：原厂减产初见成效，存储价格逐渐回暖

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半导体：原厂减产初见成效，存储价格逐渐回暖

页数: 4页

行业: 半导体

作者: 孙远峰王海维

发布日期:2023-09-13

半导体：密集信号表明显示驱动行业重回增长，面板产业重心转移刺激中国大陆封测需求

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半导体：密集信号表明显示驱动行业重回增长，面板产业重心转移刺激中国大陆封测需求

页数: 4页

行业: 半导体

作者: 孙远峰王海维

发布日期:2023-09-11