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计算机设备行业专题研究:智能机器人“奇点”将至,产业链价值有望重塑
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计算机设备行业专题研究:智能机器人“奇点”将至,产业链价值有望重塑
页数: 36页
行业: 计算机设备
作者: 张旭 王晔 杨灵修 黄程保 姜青山
发布日期:2023-09-12
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电子:细分板块环比改善,持续看好复苏和算力产业链
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电子:细分板块环比改善,持续看好复苏和算力产业链
页数: 24页
行业: 电子元件
作者: 王晔 熊军
发布日期:2023-09-04
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持续投入研发,维持IC测试领先优势
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持续投入研发,维持IC测试领先优势
页数: 3页
股票: 伟测科技(688372)
行业: 半导体
作者: 王晔 熊军
发布日期:2023-08-31
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业绩环比改善,汽车电子加大拓展力度
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业绩环比改善,汽车电子加大拓展力度
页数: 3页
股票: 新洁能(605111)
行业: 半导体
作者: 王晔 熊军
发布日期:2023-08-30
报告全文
业绩维持增长,车规级模块持续放量
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业绩维持增长,车规级模块持续放量
页数: 3页
股票: 斯达半导(603290)
行业: 半导体
作者: 王晔 熊军
发布日期:2023-08-30
报告全文
业绩环比显著改善,汽车电子占比快速提升
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业绩环比显著改善,汽车电子占比快速提升
页数: 3页
股票: 长电科技(600584)
行业: 半导体
作者: 王晔 熊军
发布日期:2023-08-28
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电子行业08月周报:数据中心业务驱动英伟达业绩强势增长
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电子行业08月周报:数据中心业务驱动英伟达业绩强势增长
页数: 10页
行业: 电子元件
作者: 王晔 熊军
发布日期:2023-08-27
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业绩超预期,ODM业务扭亏为盈
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业绩超预期,ODM业务扭亏为盈
页数: 3页
股票: 闻泰科技(600745)
行业: 消费电子
作者: 王晔 熊军
发布日期:2023-08-27
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半导体先进封装材料验证进展顺利
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半导体先进封装材料验证进展顺利
页数: 3页
股票: 德邦科技(688035)
行业: 电子元件
作者: 王晔 熊军
发布日期:2023-08-17
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高端电子封装材料领军者,先进封装材料潜力大
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高端电子封装材料领军者,先进封装材料潜力大
页数: 31页
股票: 德邦科技(688035)
行业: 电子元件
作者: 王晔 熊军
发布日期:2023-08-15
报告全文
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