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华金证券-吴家欢 已收录4篇研报

华金证券
走进“芯”时代系列深度之八十八“刻蚀设备”:制程微缩叠加3D趋势,刻蚀设备市场空间持续拓宽——半导体设备系列报告之刻蚀设备
页数:
81页
行业:
半导体
作者:
孙远峰
王海维
吴家欢
发布日期:2024-09-24
报告全文

华金证券
电子团队一走进“芯”时代系列深度之八十六“鹏鼎控股”:PCB龙头专注发展高阶产品,深度受益AI发展新浪潮
页数:
70页
股票:
鹏鼎控股(002938)
行业:
电子元件
作者:
孙远峰
王海维
吴家欢
发布日期:2024-09-01
报告全文

华金证券
走进“芯”时代系列之八十“功率半导”深度分析:“功率半导”铸全球竞争护城河,产品格局看“底部”机遇
页数:
48页
行业:
专用设备
作者:
孙远峰
王海维
吴家欢
发布日期:2024-06-05
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华金证券
深度报告:走进“芯”时代系列深度之七十八“韦尔股份”-CIS技术全球领先,穿越周期再启航
页数:
79页
股票:
韦尔股份(603501)
行业:
半导体
作者:
孙远峰
王海维
吴家欢
发布日期:2024-05-06
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