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中邮证券-吴文吉 已收录537篇研报


前道涂胶显影竞争力持续凸显,化学清洗/键合设备等新品打开空间
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前道涂胶显影竞争力持续凸显,化学清洗/键合设备等新品打开空间
页数: 42页
股票: 芯源微(688037)
行业: 半导体
作者: 吴文吉
发布日期:2024-07-19
报告全文
先进封装电镀&光刻材料有望开启放量
中邮证券
先进封装电镀&光刻材料有望开启放量
页数: 5页
股票: 艾森股份(688720)
行业: 半导体
作者: 吴文吉 翟一梦
发布日期:2024-07-11
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深硅刻蚀受益HBM持续扩产
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深硅刻蚀受益HBM持续扩产
页数: 5页
股票: 北方华创(002371)
行业: 半导体
作者: 吴文吉 翟一梦
发布日期:2024-07-04
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EDA全流程工具版图持续完善
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EDA全流程工具版图持续完善
页数: 6页
股票: 华大九天(301269)
行业: 软件开发
作者: 吴文吉 翟一梦
发布日期:2024-06-26
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HBM高景气,清洗、电镀新增长
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HBM高景气,清洗、电镀新增长
页数: 5页
股票: 盛美上海(688082)
行业: 半导体
作者: 吴文吉 翟一梦
发布日期:2024-06-24
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持续打造EDA全流程解决方案
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持续打造EDA全流程解决方案
页数: 6页
股票: 概伦电子(688206)
行业: 软件开发
作者: 吴文吉 翟一梦
发布日期:2024-06-18
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单芯片高像素CIS拓展顺利,大客户积极量产
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单芯片高像素CIS拓展顺利,大客户积极量产
页数: 6页
股票: 格科微(688728)
行业: 半导体
作者: 吴文吉
发布日期:2024-06-17
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如何撰写行业研究框架
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如何撰写行业研究框架
页数: 19页
行业: 专业服务
作者: 吴文吉 翟一梦
发布日期:2024-06-14
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高温单片SPM&超临界CO2+炉管ALD,先进薄膜PECVD,KrF Track驱动新成长
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高温单片SPM&超临界CO2+炉管ALD,先进薄膜PECVD,KrF Track驱动新成长
页数: 5页
股票: 盛美上海(688082)
行业: 半导体
作者: 吴文吉
发布日期:2024-06-10
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算力龙头深度受益AI浪潮,AI服务器收入高速增长
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算力龙头深度受益AI浪潮,AI服务器收入高速增长
页数: 6页
股票: 工业富联(601138)
行业: 消费电子
作者: 吴文吉
发布日期:2024-06-06
报告全文
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