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平安证券-徐勇 已收录991篇研报

MEMS惯性传感龙头地位稳固，2024H1业绩优异
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MEMS惯性传感龙头地位稳固，2024H1业绩优异
页数: 4页
股票: 芯动联科(688582)
行业: 电子元件
作者: 徐勇 付强 陈福栋
发布日期:2024-07-30
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AI为“云网端”注入新动力，智能制造龙头引领产业变革
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AI为“云网端”注入新动力，智能制造龙头引领产业变革
页数: 27页
股票: 工业富联(601138)
行业: 消费电子
作者: 闫磊 徐勇 付强 徐碧云
发布日期:2024-07-25
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半导体行业点评：台积电二季度经营超预期，HPC及智能手机支撑增长
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半导体行业点评：台积电二季度经营超预期，HPC及智能手机支撑增长
页数: 3页
行业: 半导体
作者: 徐勇 付强 徐碧云 郭冠君 陈福栋
发布日期:2024-07-19
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上半年实现扭亏为盈，定增募资用于8英寸衬底制备
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上半年实现扭亏为盈，定增募资用于8英寸衬底制备
页数: 4页
股票: 天岳先进(688234)
行业: 半导体
作者: 徐勇 付强 徐碧云
发布日期:2024-07-15
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电子行业周报：全球半导体设备销售额将创新高，Q2 PC市场持续复苏
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电子行业周报：全球半导体设备销售额将创新高，Q2 PC市场持续复苏
页数: 12页
行业: 半导体
作者: 徐勇 付强
发布日期:2024-07-14
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AI系列深度报告（二）：HBM：高带宽特性释放AI硬件性能，AI高景气持续驱动需求高增
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AI系列深度报告（二）：HBM：高带宽特性释放AI硬件性能，AI高景气持续驱动需求高增
页数: 34页
行业: 互联网服务
作者: 闫磊 徐勇 付强 徐碧云 黄韦涵 郭冠君
发布日期:2024-07-13
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AI行业系列深度报告（一）：光模块：AIGC高景气持续，800G+产品需求旺盛
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AI行业系列深度报告（一）：光模块：AIGC高景气持续，800G+产品需求旺盛
页数: 39页
行业: 计算机设备
作者: 闫磊 徐勇 付强 徐碧云 黄韦涵 郭冠君
发布日期:2024-07-09
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电子行业周报：24年5月全球半导体销售达491亿美元，单月同比增速创下近两年最大增幅
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电子行业周报：24年5月全球半导体销售达491亿美元，单月同比增速创下近两年最大增幅
页数: 12页
行业: 半导体
作者: 徐勇 付强
发布日期:2024-07-07
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半导体行业系列专题（六）：刻蚀：半导体制造核心设备，国产化之典范
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半导体行业系列专题（六）：刻蚀：半导体制造核心设备，国产化之典范
页数: 30页
行业: 半导体
作者: 徐勇 付强 陈福栋
发布日期:2024-07-02
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国内环氧塑封料主要供应商，先进封装领域亦有突破
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国内环氧塑封料主要供应商，先进封装领域亦有突破
页数: 23页
股票: 华海诚科(688535)
行业: 半导体
作者: 徐勇 付强 徐碧云
发布日期:2024-07-01
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