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中泰证券-杨旭 已收录332篇研报


23年行业类芯片承压,24年有望复苏增长
中泰证券
23年行业类芯片承压,24年有望复苏增长
页数: 4页
股票: 北京君正(300223)
行业: 半导体
作者: 王芳 杨旭 张琼
发布日期:2024-04-16
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士兰微:23年景气低迷利润承压,24年车规碳化硅有望放量
中泰证券
士兰微:23年景气低迷利润承压,24年车规碳化硅有望放量
页数: 4页
股票: 士兰微(600460)
行业: 半导体
作者: 王芳 杨旭 游凡
发布日期:2024-04-14
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电子行业周报:关注一季度业绩及行业拐点
中泰证券
电子行业周报:关注一季度业绩及行业拐点
页数: 19页
行业: 半导体
作者: 王芳 杨旭 李雪峰 游凡
发布日期:2024-04-14
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全年业绩高增长,多品类扩张打造平台型公司
中泰证券
全年业绩高增长,多品类扩张打造平台型公司
页数: 3页
股票: 中科蓝讯(688332)
行业: 半导体
作者: 王芳 杨旭 李雪峰
发布日期:2024-04-11
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斯达半导:23年营收较快增长,24年碳化硅业务有望放量
中泰证券
斯达半导:23年营收较快增长,24年碳化硅业务有望放量
页数: 4页
股票: 斯达半导(603290)
行业: 半导体
作者: 王芳 杨旭 游凡
发布日期:2024-04-10
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茂莱光学:23年半导体增长强劲,持续关注国内外进度
中泰证券
茂莱光学:23年半导体增长强劲,持续关注国内外进度
页数: 3页
股票: 茂莱光学(688502)
行业: 光学光电子
作者: 王芳 杨旭
发布日期:2024-04-09
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持续加强先进封装材料研发验证,GMC、底填胶等有望放量
中泰证券
持续加强先进封装材料研发验证,GMC、底填胶等有望放量
页数: 4页
股票: 华海诚科(688535)
行业: 半导体
作者: 王芳 杨旭
发布日期:2024-04-08
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电子行业周报:三星上调存储产品SSD报价,关注AI带来的增量需求
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电子行业周报:三星上调存储产品SSD报价,关注AI带来的增量需求
页数: 14页
行业: 半导体
作者: 王芳 杨旭 李雪峰 游凡
发布日期:2024-04-08
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中微公司:股权激励激发员工积极性,刻蚀龙头加速成长
中泰证券
中微公司:股权激励激发员工积极性,刻蚀龙头加速成长
页数: 3页
股票: 中微公司(688012)
行业: 半导体
作者: 王芳 杨旭 游凡
发布日期:2024-03-29
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AI系列之HBM:AI硬件核心,需求爆发增长
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AI系列之HBM:AI硬件核心,需求爆发增长
页数: 42页
行业: 电子元件
作者: 王芳 杨旭 游凡
发布日期:2024-03-27
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