中国国际金融股份有限公司

中金公司-闫慧辰 已收录314篇研报


科技:AI+RPA:UiPath看RPA如何推动企业数字化转型
中金公司
科技:AI+RPA:UiPath看RPA如何推动企业数字化转型
页数: 9页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 闫慧辰 李诗雯
发布日期:2019-12-09
报告全文
科技硬件周报:关注云计算与手机光学投资机会
中金公司
科技硬件周报:关注云计算与手机光学投资机会
页数: 13页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 胡誉镜 杨俊杰 丁宁 闫慧辰
发布日期:2019-12-09
报告全文
云计算和自主可控带动公司进入确定性发展期
中金公司
云计算和自主可控带动公司进入确定性发展期
页数: 35页
行业: 通讯行业
作者: 黄乐平 闫慧辰 李诗雯
发布日期:2019-12-05
报告全文
科技硬件周报:投资人开始关注面板行业反转机会
中金公司
科技硬件周报:投资人开始关注面板行业反转机会
页数: 13页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 胡誉镜 杨俊杰 丁宁 闫慧辰
发布日期:2019-12-02
报告全文
全球半导体观察(11月):数据中心回暖,5G出货量指引好于预期
中金公司
全球半导体观察(11月):数据中心回暖,5G出货量指引好于预期
页数: 21页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 丁宁 闫慧辰 成乔升
发布日期:2019-11-30
报告全文
科技硬件周报:A股电子板块调整下的投资机会
中金公司
科技硬件周报:A股电子板块调整下的投资机会
页数: 13页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 胡誉镜 杨俊杰 丁宁 闫慧辰
发布日期:2019-11-25
报告全文
科技硬件周报:投资人关注半导体公司业绩
中金公司
科技硬件周报:投资人关注半导体公司业绩
页数: 12页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 胡誉镜 杨俊杰 丁宁 闫慧辰
发布日期:2019-11-18
报告全文
科技:中移动合作伙伴大会:5G赋能消费者、政企、家庭、新兴四大市场
中金公司
科技:中移动合作伙伴大会:5G赋能消费者、政企、家庭、新兴四大市场
页数: 13页
行业: 通讯行业
作者: 黄乐平 闫慧辰 李诗雯
发布日期:2019-11-18
报告全文
科技热点速评:上海面向2020年第一批IDC用能指标发布,行业向规模化发展
中金公司
科技热点速评:上海面向2020年第一批IDC用能指标发布,行业向规模化发展
页数: 5页
行业: 电子信息
作者: 黄乐平 闫慧辰
发布日期:2019-11-15
报告全文
中金投资论坛纪要:华为看5G如何赋能百业
中金公司
中金投资论坛纪要:华为看5G如何赋能百业
页数: 7页
行业: 电子信息
作者: 黄乐平 闫慧辰 李诗雯
发布日期:2019-11-08
报告全文
分享