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中金公司-闫慧辰 已收录314篇研报

科技硬件周报：投资人关注半导体和数字新基建投资机会
中金公司
科技硬件周报：投资人关注半导体和数字新基建投资机会
页数: 13页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 胡誉镜 丁宁 尹会伟 闫慧辰
发布日期:2020-06-28
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科技：从华西股份收购索尔思看我国光芯片国产化率提升机遇
中金公司
科技：从华西股份收购索尔思看我国光芯片国产化率提升机遇
页数: 5页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 闫慧辰 李诗雯
发布日期:2020-06-24
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科技硬件周报：市场期待中美贸易关系改善，半导体板块受关注
中金公司
科技硬件周报：市场期待中美贸易关系改善，半导体板块受关注
页数: 13页
行业: 电子元件
作者: 黄乐平 胡誉镜 丁宁 尹会伟 闫慧辰
发布日期:2020-06-21
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通信设备：光纤光缆：中移动集采可能利好头部供应商
中金公司
通信设备：光纤光缆：中移动集采可能利好头部供应商
页数: 5页
行业: 通讯行业
作者: 黄乐平 闫慧辰 李诗雯
发布日期:2020-06-19
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半导体业务广受关注
中金公司
半导体业务广受关注
页数: 7页
行业: 通讯行业
作者: 黄乐平 闫慧辰 李诗雯
发布日期:2020-06-19
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科技观点聚焦：数字经济时代，云管端三大新基建投资机会
中金公司
科技观点聚焦：数字经济时代，云管端三大新基建投资机会
页数: 36页
行业: 电子信息
作者: 黄乐平 闫慧辰
发布日期:2020-06-16
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科技硬件周报：AR/VR和国产CPU发展机会广受关注
中金公司
科技硬件周报：AR/VR和国产CPU发展机会广受关注
页数: 13页
行业: 电子信息
作者: 黄乐平 胡誉镜 丁宁 尹会伟 闫慧辰
发布日期:2020-06-14
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科技：云计算开启国产CPU和AI芯片的腾飞之路
中金公司
科技：云计算开启国产CPU和AI芯片的腾飞之路
页数: 32页
行业: 电子信息
作者: 黄乐平 丁宁 闫慧辰 成乔升 韦昕
发布日期:2020-06-12
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科技：消费电子需求开始回暖，半导体进口替代趋势不变
中金公司
科技：消费电子需求开始回暖，半导体进口替代趋势不变
页数: 18页
行业: 电子信息
作者: 黄乐平 胡誉镜 丁宁 尹会伟 闫慧辰 陈旭东
发布日期:2020-06-11
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科技硬件周报（6/6）：美股历史新高，看好消费电子需求复苏
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科技硬件周报（6/6）：美股历史新高，看好消费电子需求复苏
页数: 13页
行业: 电子信息
作者: 黄乐平 胡誉镜 丁宁 尹会伟 闫慧辰
发布日期:2020-06-08
报告全文
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