中国国际金融股份有限公司

中金公司-姚书桥已收录17篇研报

先进封装倒装扩产顺利，晶圆级封装需求放缓

中金公司

先进封装倒装扩产顺利，晶圆级封装需求放缓

页数: 6页

行业: 电子元件

作者: 黄乐平姚书桥

发布日期:2018-08-30

原材料价格上涨带动营收增长但盈利承压

中金公司

原材料价格上涨带动营收增长但盈利承压

页数: 6页

行业: 电子元件

作者: 黄乐平姚书桥

发布日期:2018-08-29

1H18：原材料价格上涨拖累盈利

中金公司

1H18：原材料价格上涨拖累盈利

页数: 6页

行业: 电子元件

作者: 黄乐平姚书桥

发布日期:2018-08-16

中国半导体：封测行业传统封装国产替代，先进封装引领未来

中金公司

中国半导体：封测行业传统封装国产替代，先进封装引领未来

页数: 28页

作者: 黄乐平姚书桥

发布日期:2018-08-09

黎明前的披荆斩棘，进一步消化星科金朋

中金公司

黎明前的披荆斩棘，进一步消化星科金朋

页数: 30页

行业: 电子元件

作者: 黄乐平姚书桥

发布日期:2018-08-09

传统封装调整客户结构，先进封装产能扩张迅速

中金公司

传统封装调整客户结构，先进封装产能扩张迅速

页数: 28页

行业: 电子元件

作者: 宗佳颖黄乐平姚书桥

发布日期:2018-07-04

处理器芯片稳增长，汽车电子战略布局待爆发

中金公司

处理器芯片稳增长，汽车电子战略布局待爆发

页数: 31页

行业: 电子元件

作者: 宗佳颖黄乐平姚书桥

发布日期:2018-06-21