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中金公司-尹会伟已收录74篇研报

科技硬件周报（7/18）：科创板迎来开板一周年

中金公司

科技硬件周报（7/18）：科创板迎来开板一周年

页数: 14页

行业: 电子信息

作者: 黄乐平胡誉镜丁宁尹会伟闫慧辰

发布日期:2020-07-19

科技硬件周报：继续关注“补涨”机会和二季度业绩

中金公司

科技硬件周报：继续关注“补涨”机会和二季度业绩

页数: 13页

行业: 电子元件

作者: 黄乐平胡誉镜丁宁尹会伟闫慧辰

发布日期:2020-07-13

航空航天科技6月观察&7月展望：把握行业高景气、成长性企业的估值修复机会

中金公司

航空航天科技6月观察&7月展望：把握行业高景气、成长性企业的估值修复机会

页数: 24页

行业: 航天航空

作者: 黄乐平尹会伟

发布日期:2020-07-08

航空航天科技行业动态：《国企改革三年行动方案》获通过，改革进入新阶段

中金公司

航空航天科技行业动态：《国企改革三年行动方案》获通过，改革进入新阶段

页数: 8页

行业: 航天航空

作者: 黄乐平尹会伟

发布日期:2020-07-06

科技硬件周报（7/4）：估值处于相对高位，投资人关心“补涨”机会

中金公司

科技硬件周报（7/4）：估值处于相对高位，投资人关心“补涨”机会

页数: 13页

行业: 电子信息

作者: 黄乐平胡誉镜丁宁尹会伟闫慧辰

发布日期:2020-07-05

科技硬件周报：投资人关注半导体和数字新基建投资机会

中金公司

科技硬件周报：投资人关注半导体和数字新基建投资机会

页数: 13页

行业: 电子元件

作者: 黄乐平胡誉镜丁宁尹会伟闫慧辰

发布日期:2020-06-28

科技硬件周报：市场期待中美贸易关系改善，半导体板块受关注

中金公司

科技硬件周报：市场期待中美贸易关系改善，半导体板块受关注

页数: 13页

行业: 电子元件

作者: 黄乐平胡誉镜丁宁尹会伟闫慧辰

发布日期:2020-06-21

科技硬件周报：AR/VR和国产CPU发展机会广受关注

中金公司

科技硬件周报：AR/VR和国产CPU发展机会广受关注

页数: 13页

行业: 电子信息

作者: 黄乐平胡誉镜丁宁尹会伟闫慧辰

发布日期:2020-06-14

航空航天科技：北斗研究#1：北斗组网即将完成，市场关注度逐渐提升

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航空航天科技：北斗研究#1：北斗组网即将完成，市场关注度逐渐提升

页数: 11页

行业: 航天航空

作者: 黄乐平王心一尹会伟

发布日期:2020-06-12

科技：消费电子需求开始回暖，半导体进口替代趋势不变

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科技：消费电子需求开始回暖，半导体进口替代趋势不变

页数: 18页

行业: 电子信息

作者: 黄乐平胡誉镜丁宁尹会伟闫慧辰陈旭东

发布日期:2020-06-11