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华安证券-赵恒祯 已收录46篇研报


IC封装基板业务维持高景气,FC-BGA项目进展顺利
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IC封装基板业务维持高景气,FC-BGA项目进展顺利
页数: 4页
股票: 兴森科技(002436)
行业: 电子元件
作者: 胡杨 赵恒祯
发布日期:2022-08-29
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载板业务表现亮眼,营收占比、毛利率双双创新高
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载板业务表现亮眼,营收占比、毛利率双双创新高
页数: 4页
股票: 深南电路(002916)
行业: 电子元件
作者: 胡杨 赵恒祯
发布日期:2022-08-22
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PCB大客户战略进展顺利,泛半导体细分赛道多点开花
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PCB大客户战略进展顺利,泛半导体细分赛道多点开花
页数: 4页
股票: 芯碁微装(688630)
行业: 专用设备
作者: 胡杨 赵恒祯
发布日期:2022-08-16
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半导体材料多点布局,平台型巨舰前景可期
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半导体材料多点布局,平台型巨舰前景可期
页数: 33页
股票: 雅克科技(002409)
行业: 半导体
作者: 王强峰 胡杨 赵恒祯
发布日期:2022-08-11
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DDR5渗透率稳步提升,多款新品打开成长空间
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DDR5渗透率稳步提升,多款新品打开成长空间
页数: 4页
股票: 澜起科技(688008)
行业: 半导体
作者: 胡杨 赵恒祯
发布日期:2022-08-11
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半导体材料系列报告(下):Chiplet引领封测行业新机遇
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半导体材料系列报告(下):Chiplet引领封测行业新机遇
页数: 20页
行业: 半导体
作者: 胡杨 赵恒祯
发布日期:2022-08-08
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盈利拐点已现+高端产能逐渐释放,下半年望迎来产能盈利双升
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盈利拐点已现+高端产能逐渐释放,下半年望迎来产能盈利双升
页数: 4页
股票: 景旺电子(603228)
行业: 电子元件
作者: 胡杨 赵恒祯
发布日期:2022-08-07
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PCB直写光刻高速增长,泛半导体设备放量可期
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PCB直写光刻高速增长,泛半导体设备放量可期
页数: 22页
股票: 芯碁微装(688630)
行业: 专用设备
作者: 胡杨 赵恒祯
发布日期:2022-07-26
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通信筑底,载板、汽车、服务器打造新增长极
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通信筑底,载板、汽车、服务器打造新增长极
页数: 4页
股票: 深南电路(002916)
行业: 电子元件
作者: 胡杨 赵恒祯
发布日期:2022-06-15
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下游需求分化,长期看好原材料价格趋稳带来的成本改善
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下游需求分化,长期看好原材料价格趋稳带来的成本改善
页数: 19页
股票: 生益科技(600183)
行业: 电子元件
作者: 胡杨 赵恒祯
发布日期:2022-06-13
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