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集成电路封装：走进“芯”时代系列深度之六十七“2.5D/3D封装”：技术发展引领产业变革，向高密度封装时代迈进

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集成电路封装：走进“芯”时代系列深度之六十七“2.5D/3D封装”：技术发展引领产业变革，向高密度封装时代迈进

页数: 125页

行业: 电子元件

作者: 孙远峰王海维王臣复

发布日期:2023-09-22

赛道倍增+国产替代，国产以太网芯片龙头迎来黄金期

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赛道倍增+国产替代，国产以太网芯片龙头迎来黄金期

页数: 6页

股票: 盛科通信-U(688702)

行业: 半导体

作者: 李宏涛

发布日期:2023-09-22

主业修复并高增长，探索算力第二增长曲线

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主业修复并高增长，探索算力第二增长曲线

页数: 6页

股票: 莲花健康(600186)

行业: 食品饮料

作者: 李宏涛

发布日期:2023-09-22

在研管线高效推进，新一代ALK及EGFR有望持续放量

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在研管线高效推进，新一代ALK及EGFR有望持续放量

页数: 7页

股票: 贝达药业(300558)

行业: 化学制药

作者: 赵宁达

发布日期:2023-09-22

走进“芯”时代系列深度之六十七“2.5D/3D封装”：技术发展引领产业变革，向高密度封装时代迈进

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走进“芯”时代系列深度之六十七“2.5D/3D封装”：技术发展引领产业变革，向高密度封装时代迈进

页数: 125页

行业: 电子元件

作者: 孙远峰王海维王臣复

发布日期:2023-09-22

新股覆盖研究：浙江国祥

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新股覆盖研究：浙江国祥

页数: 12页

股票: 浙江国祥(603361)

行业: 专用设备

作者: 李蕙

发布日期:2023-09-22

2023H1通信行业综述：盈利持续向好，算力+数据要素+卫星高景气

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2023H1通信行业综述：盈利持续向好，算力+数据要素+卫星高景气

页数: 27页

行业: 通信服务

作者: 李宏涛

发布日期:2023-09-21

半导体：玻璃基板全套解决方案最早有望于2026年推出，将率先应用于高性能领域

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半导体：玻璃基板全套解决方案最早有望于2026年推出，将率先应用于高性能领域

页数: 4页

行业: 半导体

作者: 孙远峰王海维

发布日期:2023-09-21

电子行业快报：大模型迅猛发展，边缘计算前景广阔

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电子行业快报：大模型迅猛发展，边缘计算前景广阔

页数: 4页

行业: 电子元件

作者: 孙远峰王臣复

发布日期:2023-09-20

传媒：亚运将近，多领域叠加赋能

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传媒：亚运将近，多领域叠加赋能

页数: 3页

行业: 文化传媒

作者: 倪爽

发布日期:2023-09-20