天风证券-半导体：豆包新增视觉模型，SOC+CIS+存储有望重点受益

页数: 2页

评级: 增持

行业: 半导体

作者: 潘暕程如莹

发布机构: 天风证券

发布日期: 2024-12-19

半导体：豆包新增视觉模型，SOC+CIS+存储有望重点受益

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天风证券 - 半导体：豆包新增视觉模型，SOC+CIS+存储有望重点受益

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半导体：豆包新增视觉模型，SOC+CIS+存储有望重点受益

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