天风证券-半导体：台积电限制大陆IC设计流片封装，国产替代有望加速

页数: 3页

评级: 增持

行业: 半导体

作者: 潘暕

发布机构: 天风证券

发布日期: 2025-02-10

半导体：台积电限制大陆IC设计流片封装，国产替代有望加速

提示:通过电脑端浏览器访问本站体验更佳哦! 免费查看研报全文

天风证券 - 半导体：台积电限制大陆IC设计流片封装，国产替代有望加速

页码: /

该研报暂无在线预览，请下载后查看！

半导体：台积电限制大陆IC设计流片封装，国产替代有望加速

声明:本站内容均收集整理于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本站及子站赞同其观点和对其真实性负责，我们仅如实呈现供网友学习和参考。如有侵权和不妥请联系（hello#ulapia.com）告知,我们会立即删除。