华金证券-半导体：英伟达“Rubin”确认搭载HBM4，HBM加速迭代升级

页数: 4页

评级: 持有

行业: 半导体

作者: 孙远峰王海维

发布机构: 华金证券

发布日期: 2024-06-03

半导体：英伟达“Rubin”确认搭载HBM4，HBM加速迭代升级

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华金证券 - 半导体：英伟达“Rubin”确认搭载HBM4，HBM加速迭代升级

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半导体：英伟达“Rubin”确认搭载HBM4，HBM加速迭代升级

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