开源证券-半导体材料跟踪点评：盛合晶微进入辅导验收阶段，关注先进封装材料投资机会

页数: 3页

评级: 持有

行业: 半导体

作者: 陈蓉芳陈瑜熙

发布机构: 开源证券

发布日期: 2025-06-23

半导体材料跟踪点评：盛合晶微进入辅导验收阶段，关注先进封装材料投资机会

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开源证券 - 半导体材料跟踪点评：盛合晶微进入辅导验收阶段，关注先进封装材料投资机会

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