光大证券-半导体封测行业系列跟踪报告之一：Chiplet等先进封装应用不断扩大，行业景气度有望23H2实现回升

页数: 5页

评级: 买入

行业: 半导体

作者: 刘凯杨德珩

发布机构: 光大证券

发布日期: 2023-02-23

半导体封测行业系列跟踪报告之一：Chiplet等先进封装应用不断扩大，行业景气度有望23H2实现回升

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光大证券 - 半导体封测行业系列跟踪报告之一：Chiplet等先进封装应用不断扩大，行业景气度有望23H2实现回升

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