东吴证券-半导体行业点评报告：大基金三期募资落地，晶圆厂CAPEX加速+长期利好设备环节

页数: 3页

评级: 增持

行业: 半导体

作者: 周尔双李文意

发布机构: 东吴证券

发布日期: 2024-05-28

半导体行业点评报告：大基金三期募资落地，晶圆厂CAPEX加速+长期利好设备环节

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东吴证券 - 半导体行业点评报告：大基金三期募资落地，晶圆厂CAPEX加速+长期利好设备环节

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