华金证券-半导体行业快报：晶圆代工厂与IDM厂商入驻先进封装，开辟“中道”新战场

页数: 4页

评级: 持有

行业: 半导体

作者: 孙远峰王海维

发布机构: 华金证券

发布日期: 2023-08-10

半导体行业快报：晶圆代工厂与IDM厂商入驻先进封装，开辟“中道”新战场

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华金证券 - 半导体行业快报：晶圆代工厂与IDM厂商入驻先进封装，开辟“中道”新战场

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