中银证券-半导体行业周报：盛美推出12英寸晶圆单片SPM设备，全球代工市场即将突破千亿美元大关

页数: 16页

评级: 增持

行业: 电子元件

作者: 王达婷杨绍辉余嫄嫄

发布机构: 中银证券

发布日期: 2021-09-27

半导体行业周报：盛美推出12英寸晶圆单片SPM设备，全球代工市场即将突破千亿美元大关

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中银证券 - 半导体行业周报：盛美推出12英寸晶圆单片SPM设备，全球代工市场即将突破千亿美元大关

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