国元证券-半导体与半导体生产设备行业周报：长鑫HBM3E预计采用MR-MUF封装技术，特斯拉规划建设大型晶圆厂

页数: 11页

评级: 增持

行业: 半导体

作者: 彭琦沈晓涵

发布机构: 国元证券

发布日期: 2025-11-10

半导体与半导体生产设备行业周报：长鑫HBM3E预计采用MR-MUF封装技术，特斯拉规划建设大型晶圆厂

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