平安证券-电子：2024年中国智能手机市场有望年增，HBM5 20hi将采用Hybrid Bonding技术

页数: 12页

评级: 持有

行业: 消费电子

作者: 徐勇付强

发布机构: 平安证券

发布日期: 2024-11-04

电子：2024年中国智能手机市场有望年增，HBM5 20hi将采用Hybrid Bonding技术

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平安证券 - 电子：2024年中国智能手机市场有望年增，HBM5 20hi将采用Hybrid Bonding技术

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