国信证券-电子：PCB框架报告：AI算力与终端创新共振，HDI等高端产品需求大增

页数: 45页

评级: 增持

行业: 电子元件

作者: 胡剑胡慧叶子

发布机构: 国信证券

发布日期: 2024-08-04

电子：PCB框架报告：AI算力与终端创新共振，HDI等高端产品需求大增

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国信证券 - 电子：PCB框架报告：AI算力与终端创新共振，HDI等高端产品需求大增

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