中泰证券-电子行业深度报告：封装核心原材料长期紧缺，IC载板国产替代正当时

页数: 27页

评级: 增持

行业: 半导体

作者: 王芳刘博文

发布机构: 中泰证券

发布日期: 2023-11-03

电子行业深度报告：封装核心原材料长期紧缺，IC载板国产替代正当时

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中泰证券 - 电子行业深度报告：封装核心原材料长期紧缺，IC载板国产替代正当时

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